【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板制造，尤其是一种铜厚测量数据管理方法及其系统、电子设备、存储介质。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit boards，pcb)被广泛引用于具有小型化、轻量化、可移动等要求的电子产品中。在电子产品轻便化、小型化的发展趋势下，对于pcb板质量也有更高的要求。在印制电路板的生产工艺过程中，介质层厚度是非常重要的一项过程管控点。介质厚度的偏差可能会导致pcb成品厚度超出客户规格，或是导致成品阻抗的偏差，从而导致终端射频指标超规格。因此，对介质层厚度的监控及检测十分重要。
2、相关技术中，一般会在制作完成后进行质量检测，并在质量检测过程中采用人工方式记录、分析测量数据。在人工方式下记录数据，容易出现记录的数据作假、缺漏、错误的情况，且难以查找修改，导致数据管理效果不佳；在数据量较大的情况下，人工分析数据的效率较低、工时较长，使得质量管理效果不佳。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。
2、本专利技术实施例提供了一种铜...
【技术保护点】
1.一种铜厚测量数据管理方法，其特征在于，应用于铜厚测量数据管理系统的控制器，所述铜厚测量数据管理系统还包括扫描器、资源计划系统和铜厚测量仪，所述控制器分别与所述扫描器、所述资源计划系统通信连接，所述控制器和所述铜厚测量仪通过串口连接；
2.根据权利要求1所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述根据所述镀铜质检规则对所述铜厚测量数据集进行计算处理，得到铜厚极差值，包括：
3.根据权利要求1所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述铜厚测量数据管理系统还包括与所述控制器电连接的显示操作模块；生成预警通知和返工请求之后，所述方法还包括：>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种铜厚测量数据管理方法，其特征在于，应用于铜厚测量数据管理系统的控制器，所述铜厚测量数据管理系统还包括扫描器、资源计划系统和铜厚测量仪，所述控制器分别与所述扫描器、所述资源计划系统通信连接，所述控制器和所述铜厚测量仪通过串口连接；
2.根据权利要求1所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述根据所述镀铜质检规则对所述铜厚测量数据集进行计算处理，得到铜厚极差值，包括：
3.根据权利要求1所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述铜厚测量数据管理系统还包括与所述控制器电连接的显示操作模块；生成预警通知和返工请求之后，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述将所述预警通知和所述返工请求发送给管理员终端之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求1所述的铜厚测量数据管理方法，其特征在于，所述加工标准信息还包括：加工所述pcb板所使用的工单号和所述pcb板的品类名称信息；所述将所述pcb板的所述数据测量报表...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋进，梁浩庭，荀宗献，关志锋，黄德业，朱静，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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