【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封测领域，具体地涉及一种压焊设备追溯方法、装置、介质及芯片产品。
技术介绍
1、在整个芯片封测生产流程中，压焊是重点监控工序。压焊相关质量异常占比高达30％，并且压焊工序自我检出异常的能力较低，一般通过后续封装工序和ft(final test)测试来检出压焊质量异常。另外，当前的压焊工序使用多根金属丝将芯片与引线框架的引脚互连(称为打线)，而随着芯片集成度越来越高，芯片打线数量也越来越多，导致压焊设备生产能力极低。对此，为了加快在制产品的流动性，缩短供货周期，进入压焊工序时，同一批次产品会被拆分到多台压焊设备进行量产作业，而在压焊工序之后，该同一批次产品又被重新合并以进行后面工序的生产加工，导致后续工序发现压焊质量异常时无法确认对应压焊设备。
2、对此，现有技术提出了通过使用引线框架二维码来进行压焊设备追溯的方法，其基本原理为：在贴片工序前，首先要在引线框架外侧进行二维码打印，后续各工序加工时，通过读取框架二维码信息并与加工设备相关信息相关联。而对应于压焊工序，即是在产品到达压焊工序加工时，压焊设备会对所加工的产品的引线框架二维码进行读取并关联压焊设备信息。如此，当后续工序(如注塑、印字、电镀等)发现压焊质量异常时，若产品还处于引线框架状态，就可以通过读取引线框架上的二维码，确认对应的压焊设备及相关信息。
3、但是，本申请专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，这一利用引线框架二维码的方法至少存在以下的缺点：
4、当芯片产品发生质量异常时，只有芯片产品处于框架状态时，才可以通
技术实现思路
1、本专利技术实施例的目的是提供一种压焊设备追溯方法、装置、介质及芯片产品，用于解决现有技术不能通过单颗状态的质量异常产品及时锁定异常压焊设备的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种压焊设备追溯方法，包括：获取芯片产品的压焊标记特征，该压焊标记特征是相应压焊设备在压焊工序中加工形成于所述芯片产品的引线框架内部、且用于示出该压焊设备的唯一设备编号的标记；以及基于所获取的压焊标记特征，确定加工相应芯片产品的压焊设备的设备编号，以实现压焊设备追溯。
3、可选地，获取芯片产品的压焊标记特征包括：利用放射装置产生的射线，读取处于框架状态或单颗状态的芯片产品的压焊标记特征；以及获取所述放射装置所读取的压焊标记特征。
4、可选地，所述压焊标记特征是位于指定引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的焊球或线弧，其中所述引线框架关联于所述设备编号而被指定。
5、可选地，所述设备编号包括示出设备所在区域的第一位数字以及示出设备机台号的第二位数字。并且，在所述压焊工序中采用的打线图将以第一引脚pin1位置为起点的对角线作为分界线的情况下，所述压焊标记特征包括：位于所述分界线的右区域的顺时针方向的所述第一位数字对应的引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的第一焊球或第一线弧；以及位于所述分界线的左区域的逆时针方向的所述第二位数字对应的引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的第二焊球或第二线弧。
6、可选地，所述焊球是相对于位于所述第二焊点的位置处的原焊球新增的焊球，或者所述焊球是将该原焊球后移形成的焊球。
7、可选地，基于所获取的压焊标记特征，确定加工相应芯片产品的压焊设备的设备编号，包括：基于所获取的压焊标记特征，从预设表格中查找出与该压焊标记特征相匹配的设备编号，其中所述预设表格被配置为示出不同的压焊设备的唯一设备编号与其加工形成的压焊标记特征的对应关系。
8、本专利技术实施例还提供一种压焊设备追溯装置，包括：存储器，其存储有能够在处理器上运行的程序；以及所述处理器，其被配置为执行所述程序时实现上述任意的压焊设备追溯方法。
9、本专利技术实施例还提供一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行上述任意的压焊设备追溯方法。
10、本专利技术实施例还提供一种芯片产品，该芯片产品的引线框架内部具有压焊设备在压焊工序中加工形成的压焊标记特征，该压焊标记特征是用于示出相应压焊设备的唯一设备编号的标记。
11、可选地，所述压焊标记特征是位于指定引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的焊球或线弧，其中所述引线框架关联于所述设备编号而被指定。
12、可选地，所述设备编号包括示出设备所在区域的第一位数字以及示出设备机台号的第二位数字。并且，在所述压焊工序中采用的打线图将以第一引脚pin1位置为起点的对角线作为分界线的情况下，所述压焊标记特征包括：位于所述分界线的右区域的顺时针方向的所述第一位数字对应的引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的第一焊球或第一线弧；以及位于所述分界线的左区域的逆时针方向的所述第二位数字对应的引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的第二焊球或第二线弧。
13、可选地，所述焊球是相对于位于所述第二焊点的位置处的原焊球新增的焊球，或者所述焊球是将该原焊球后移形成的焊球。
14、可选地，所述芯片产品是处于框架状态或单颗状态的芯片产品。
15、通过上述技术方案，本专利技术实施例通过在压焊工序中形成于引线框架内部的独特的压焊标记特征，无论针对框架状态还是单颗状态的质量异常产品，都能快速、准确地锁定对应生产加工的压焊设备。
16、本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种压焊设备追溯方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，获取芯片产品的压焊标记特征包括：
3.根据权利要求1所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述压焊标记特征是位于指定引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的焊球或线弧，其中所述引线框架关联于所述设备编号而被指定。
4.根据权利要求3所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述设备编号包括示出设备所在区域的第一位数字以及示出设备机台号的第二位数字；并且
5.根据权利要求3所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述焊球是相对于位于所述第二焊点的位置处的原焊球新增的焊球，或者所述焊球是将该原焊球后移形成的焊球。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，基于所获取的压焊标记特征，确定加工相应芯片产品的压焊设备的设备编号，包括：
7.一种压焊设备追溯装置，其特征在于，包括：
8.一种机器可读存储介质，其特征在于，该机器可读存储介质上存储有指令，该指令用于使得机器执行权利要求1至6中任意一
9.一种芯片产品，其特征在于，该芯片产品的引线框架内部具有压焊设备在压焊工序中加工形成的压焊标记特征，且该压焊标记特征是用于示出相应压焊设备的唯一设备编号的标记。
10.根据权利要求9所述的芯片产品，其特征在于，所述压焊标记特征是位于指定引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的焊球或线弧，其中所述引线框架关联于所述设备编号而被指定。
11.根据权利要求10所述的芯片产品，其特征在于，所述设备编号包括示出设备所在区域的第一位数字以及示出设备机台号的第二位数字；并且
12.根据权利要求10所述的芯片产品，其特征在于，所述焊球是相对于位于所述第二焊点的位置处的原焊球新增的焊球，或者所述焊球是将该原焊球后移形成的焊球。
13.根据权利要求9至12中任意一项所述的芯片产品，其特征在于，所述芯片产品是处于框架状态或单颗状态的芯片产品。
...【技术特征摘要】
1.一种压焊设备追溯方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，获取芯片产品的压焊标记特征包括：
3.根据权利要求1所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述压焊标记特征是位于指定引线框架内部的引脚上的第二焊点的位置之后的焊球或线弧，其中所述引线框架关联于所述设备编号而被指定。
4.根据权利要求3所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述设备编号包括示出设备所在区域的第一位数字以及示出设备机台号的第二位数字；并且
5.根据权利要求3所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，所述焊球是相对于位于所述第二焊点的位置处的原焊球新增的焊球，或者所述焊球是将该原焊球后移形成的焊球。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的压焊设备追溯方法，其特征在于，基于所获取的压焊标记特征，确定加工相应芯片产品的压焊设备的设备编号，包括：
7.一种压焊设备追溯装置，其特征在于，包括：
8.一种机器可读存储介质，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张章章，李德建，关媛，巩宝良，李博夫，李大猛，杨宝斌，韩顺枫，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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