一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具制造技术

本发明专利技术属于深紫外LED无机封装技术领域，具体公开了一种深紫外LED无机封装结构，包括封装仓，所述封装仓的内侧顶部设置有灯照机构，所述封装仓的内侧底部设置有液冷机构，所述灯照机构包括固定连接在封装仓内侧顶部的固定板，所述固定板的下端固定连接有灯罩，所述固定板的下端靠近灯罩的内侧固定连接有安装座，所述安装座的一端安装有紫外线灯，所述灯罩的内侧底部固定连接有折射块，所述灯罩的下端固定连接有放射板。本发明专利技术通过灯照机构、液冷机构之间的配合，可以增加紫外线光的光照度，同时可以进行有效的散热，且提高陶瓷基板的成品率，而且整个装置操作比较简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于深紫外led无机封装，具体公开了一种深紫外led无机封装结构及led灯具。

技术介绍

1、目前常规深紫外led无机封装主要有两种结构：一是包括陶瓷基板、陶瓷围坝和玻璃封盖，所述陶瓷围坝和玻璃封盖将陶瓷基板包裹密封，二是包括陶瓷基板和玻璃封盖，直接用玻璃封盖密封陶瓷基板。其中的陶瓷基板，陶瓷围坝及玻璃封盖均为无机材料，当各结构材料的粘合材料同样使用无机材料时，实现完全的无机封装；

2、以往的深紫外led无机封装结构，陶瓷基板工艺复杂、成本高，且紫外线光的照射受到紫外线灯的影响，从而部分紫外线灯不能提供较强的光照度，进而导致陶瓷基板照射要求达不到，从而降低制造工艺，同时对陶瓷基板进行散热时，导致水冷的温度达不到要求，从而散热的效果不明显，进而进一步使陶瓷基板封装的成品率降低，影响良品率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种深紫外led无机封装结构及led灯具。

2、为达到以上目的，本专利技术提供了一种深紫外led无机封装结构，包括封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种深紫外LED无机封装结构，包括封装仓（1），其特征在于，所述封装仓（1）的内侧顶部设置有灯照机构（6），所述封装仓（1）的内侧底部设置有液冷机构（7）；

2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED无机封装结构，其特征在于，所述灯罩（62）的下端靠近放射板（66）的前侧开始有滑动槽（68），所述滑动槽（68）的内侧滑动连接有滑动块（69），所述滑动块（69）的下端固定连接有连接杆（610），所述连接杆（610）的下端固定连接有控制杆（611）。

3.根据权利要求2所述的一种深紫外LED无机封装结构，其特征在于，所述紫外线灯（64）的数量有多组，所述折射块（65...

【技术特征摘要】

1.一种深紫外led无机封装结构，包括封装仓（1），其特征在于，所述封装仓（1）的内侧顶部设置有灯照机构（6），所述封装仓（1）的内侧底部设置有液冷机构（7）；

2.根据权利要求1所述的一种深紫外led无机封装结构，其特征在于，所述灯罩（62）的下端靠近放射板（66）的前侧开始有滑动槽（68），所述滑动槽（68）的内侧滑动连接有滑动块（69），所述滑动块（69）的下端固定连接有连接杆（610），所述连接杆（610）的下端固定连接有控制杆（611）。

3.根据权利要求2所述的一种深紫外led无机封装结构，其特征在于，所述紫外线灯（64）的数量有多组，所述折射块（65）的形状为三角形，所述折射块（65）的主体材质为亚克力板，所述折射块（65）的数量有若干组。

4.根据权利要求2所述的一种深紫外led无机封装结构，其特征在于，所述放射板（66）的形状为圆弧形，所述放射板（66）的主体材质为亚克力板，所述放射板（66）的数量有多组。

5.根据权利要求2所述的一种深紫外led无机封装结构，其特征在于，所述滑动块（69）的形状为t字形，所述连接杆（610）的后端与滑动架（67）的前端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种深紫外led无机封装结构，其特征在于，所述分区板（72）与冷却仓（74）将储液箱（71）的内侧分成...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁小江，
申请(专利权)人：南通顺安电气有限公司，
类型：发明
国别省市：