【技术实现步骤摘要】
本技术涉包胶模具及，特别涉及一种电子插接件包胶模具。
技术介绍
1、“包胶”实际是一种二次成型，产品一般包括主体(硬胶)部和外包(软胶)部分，外包(软胶)模具设计要以硬胶成品作为参照，再次成型，让二次的软胶包裹在一起的模具。
2、对于在一些如潮湿、通风不良等特殊工况上使用的电子插接件，需要有密封防水的要求，需要在插接件上进行包胶。现有的插接件大多结构较为复杂，包胶后易出现毛边或排气不畅而导致气孔等不良现象，导致其密封不严，因此，如何使得插接件包胶后无毛边、缺料等不良是所属领域技术人员需要考虑的问题。
技术实现思路
1、本技术目的是：提供一种电子插接件包胶模具，以解决现有技术中包胶产品毛边、缺料等问题。
2、本技术的技术方案是：一种电子插接件包胶模具，包括上固定板、上模板、下模板和下固定板，所述上模板内嵌设有上模仁，所述下模板内嵌设有下模仁；
3、所述下模仁上端设置有放置插接件的仿形槽；所述上模仁下端设置有模框和由所述模框形成的型腔，合模时，所述模框与插接件抵触连接。
4、优选的，所述下模仁上设置有溢胶槽，所述溢胶槽设置在仿形槽侧方；
5、所述插接件上设置有进胶点，所述上模仁上与进胶点的对应位置设置有进胶口，所述进胶口下端与型腔连接，上端部贯穿上模仁，且所述进胶口设置在与溢胶槽相对的一侧。
6、优选的，所述插接件上设置有出胶点，所述上模仁上与出胶点对应位置设置有出胶口，所述出胶口一端与型腔连接，另一端与溢胶槽通过
7、优选的，所述上模仁上设置有贯穿的排气孔，所述排气孔与排气槽连接。
8、优选的，所述仿形槽设置有多个。
9、优选的，上模板和下模板上均设置有多个加热棒。
10、优选的，所述下固定板上设置有顶板，所述顶板上设置顶针，所述顶针上端穿过下模板和下模仁与插接件连接。
11、与现有技术相比，本技术的优点是：
12、（1）通过模框与硬胶产品抵触连接形成贯通的型腔，且进料点和出料点为分别位于产品两端的位置设置，保证了液态硅胶能够充分的流经型腔；
13、（2）在出料口处设置溢胶槽，对注入的多余的硅胶起到导流作用，有效的避免了产品上毛边的产生；
14、（3）通过排气槽的设置，避免了因排气不畅而导致的缺料等问题，同时增加了液态硅胶的流动的稳定性。
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1.一种电子插接件包胶模具，包括上固定板、上模板、下模板和下固定板，其特征在于：所述上模板内嵌设有上模仁，所述下模板内嵌设有下模仁；
2.根据权利要求1所述的一种电子插接件包胶模具，其特征在于：所述插接件上设置有出胶点，所述上模仁上与出胶点对应位置设置有出胶口，所述出胶口一端与型腔连接，另一端与溢胶槽通过排气槽连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子插接件包胶模具，其特征在于：所述仿形槽设置有多个。
4.根据权利要求1所述的一种电子插接件包胶模具，其特征在于：上模板和下模板上均设置有多个加热棒。
5.根据权利要求1所述的一种电子插接件包胶模具，其特征在于：所述下固定板上设置有顶板，所述顶板上设置顶针，所述顶针上端穿过下模板和下模仁与插接件连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子插接件包胶模具，包括上固定板、上模板、下模板和下固定板，其特征在于：所述上模板内嵌设有上模仁，所述下模板内嵌设有下模仁；
2.根据权利要求1所述的一种电子插接件包胶模具，其特征在于：所述插接件上设置有出胶点，所述上模仁上与出胶点对应位置设置有出胶口，所述出胶口一端与型腔连接，另一端与溢胶槽通过排气槽连接。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：封亚青，
申请(专利权)人：苏州美硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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