本实用新型专利技术涉及一种新型柔性电路板包胶成型工装，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔，以及放置于型腔内的柔性电路板；所述型腔一端连通有用于向内注入液体硅胶的进胶流道；所述柔性电路板下端面通过点胶形成若干支撑凸点，靠近进胶流道的一侧上端面通过点胶形成限位凸点，所述限位凸点下端具有支撑凸点与之对应，并组合限位于型腔内；本实用新型专利技术用于实现柔性电路板包胶一体成型，工作效率高，良品率高，外形美观；柔性电路板端部采用支撑凸点及限位凸点的组合，实现有效定位，方便液体硅胶流入；柔性电路板下端面分布的若干支撑凸点，便于液体硅胶有效填充至下方，避免柔性电路板直接与型腔下端面贴合，液体硅胶无法有效填充。有效填充。有效填充。
【技术实现步骤摘要】
一种新型柔性电路板包胶成型工装
[0001]本技术涉及柔性电路板材质电路的包胶成型
，特别涉及一种新型柔性电路板包胶成型工装。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；但在应用于电子产品的使用过程中，需对其进行包胶保护，不然就需要另加外壳保护，而包胶处理不仅价格更加经济实惠，能更好的保护柔性电路板，而且不影响外观；但现有技术中，包胶处理具有如下缺陷：(1)采用上下壳方案，再进行手工粘合，无法一体成型，效率低，且不良率较高；(2)手工粘合过程中，易溢胶，外观不美观；(3)需要半小时固化时间，还要静置24小时，如果采用烘烤加快烘干，电路板不耐高温，良品率低，会影响电气性能；(4)仅适合小批量生产，无法进行批量化量产；因此，本技术研制了一种新型柔性电路板包胶成型工装，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。
技术实现思路
[0003]本技术目的是：提供一种新型柔性电路板包胶成型工装，以解决现有技术中采用传统方法进行包胶良品率低、外形不美观、无法实现量产的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种新型柔性电路板包胶成型工装，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔，以及放置于型腔内的柔性电路板；所述型腔一端连通有用于向内注入液体硅胶的进胶流道；所述柔性电路板下端面通过点胶形成若干支撑凸点，靠近进胶流道的一侧上端面通过点胶形成限位凸点，所述限位凸点下端具有支撑凸点与之对应，并组合限位于型腔内。
[0005]优选的，所述进胶流道设置于下模内，并沿柔性电路板中心线方向设置。
[0006]优选的，所述柔性电路板置于型腔内时，上端面的高度低于下模上端面的高度，下端面的高度高于进胶流道下端面的高度。
[0007]优选的，设定所述柔性电路板上端面与下模上端面之间的竖直距离为m，设定所述柔性电路板下端面与进胶流道下端面的竖直距离为n，其中m＞n。
[0008]优选的，所述柔性电路板上端面具有元器件，所述元器件上具有耐高温涂层和/或凸起防护。
[0009]优选的，所述上模外壁上还设置有用于对型腔内抽真空的真空接口，所述真空接口连接有抽真空设备。
[0010]优选的，所述柔性电路板沿垂直于进胶流道的中心线呈对称式结构，所述进胶流道及限位凸点设置于任意一端，且限位凸点共具有两个。
[0011]优选的，所述柔性电路板沿垂直于进胶流道的中心线呈非对称式结构，并具有大头端和小头端，所述进胶流道及限位凸点设置于大头端一侧，且限位凸点共具有两个。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0013](1)本技术用于实现柔性电路板包胶一体成型，工作效率高，良品率高，外形美观；柔性电路板端部采用支撑凸点及限位凸点的组合，实现有效定位，方便液体硅胶流入；柔性电路板下端面分布的若干支撑凸点，便于液体硅胶有效填充至下方，避免柔性电路板直接与型腔下端面贴合，液体硅胶无法有效填充。
[0014](2)由于柔性电路板上端面分布若干元器件，因此包胶过程中，上方的包胶厚度一般大于下方的包胶厚度，因此设定柔性电路板上端面与下模上端面之间的竖直距离为m大于柔性电路板下端面与进胶流道下端面的竖直距离为n，在结构上满足单位时间内，进入柔性电路板上方的液体硅胶量大于进入柔性电路板下方的液体硅胶量。
[0015](3)耐高温涂层和凸起防护对柔性电路板上的元器件起到有效防护作用。
[0016](4)在液体硅胶填充过程中，采用真空设备对内部进行有序抽真空处理，从而保证型腔内充分排气，保证包胶质量，避免存在气泡。
附图说明
[0017]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0018]图1为本技术所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装的爆炸图；
[0019]图2为本技术所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装的剖视图；
[0020]图3为本技术所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装的剖视放大图。
[0021]其中：1、上模，2、下模，3、型腔，4、进胶流道，5、柔性电路板，6、支撑凸点，7、限位凸点，8、真空接口。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0023]如图1所示，一种新型柔性电路板包胶成型工装，包括上模1，下模2，形成于上模1与下模2之间的型腔3，以及放置于型腔3内的柔性电路板5，本技术通过向型腔3内注入液体硅胶，并凝固成硅胶，包覆于柔性电路板5外部；硅胶材质属于一种低温材质，加热至50℃～60℃即可变为液体硅胶，该温度不会对柔性电路板5造成损害。
[0024]如图1所示，型腔3的形状与柔性电路板5的形状相同，型腔3的一侧连通有用于向内注入液体硅胶的进胶流道4，该进胶流道4设置于下模2内，并沿柔性电路板5中心线方向设置。
[0025]需要注意的是，若柔性电路板5沿垂直于进胶流道4的中心线呈对称式结构，则进胶流道4可设置于任意一端；若柔性电路板5沿垂直于进胶流道4的中心线呈非对称式结构，并具有大头端和小头端，则进胶流道4设置于大头端一侧，方便液体硅胶的进入；本实施例中，柔性电路板5呈椭圆式结构，因此进胶流道4可设置于任意一端。
[0026]上模1外壁上还设置有用于对型腔3内抽真空的真空接口8，真空接口8连接有抽真空设备，在液体硅胶填充过程中，采用真空设备对内部进行有序抽真空处理，从而保证型腔3内充分排气，保证包胶质量，避免存在气泡。
[0027]如图2、图3所示，柔性电路板5下端面通过点胶形成若干支撑凸点6，防止柔性电路板5与型腔3下端面吸合，而不利于液体硅胶的有效填充；柔性电路板5靠近进胶流道4的一
侧上端面通过点胶形成两个限位凸点7，限位凸点7分设在两侧，下端具有支撑凸点6与之对应，并组合限位于型腔3内，用于对柔性电路板5进行定位，便于液体硅胶的进入，若无定位，流动的液体硅胶易使其出现严重的变形。
[0028]柔性电路板5置于型腔3内时，上端面的高度低于下模2上端面的高度，该距离设定为m，下端面的高度高于进胶流道4下端面的高度，该距离设定为n；其中m＞n，由于柔性电路板5上端面分布若干元器件，因此包胶过程中，上方的包胶厚度一般大于下方的包胶厚度，通过上述限定能够在结构上满足单位时间内，进入柔性电路板5上方的液体硅胶量大于进入柔性电路板5下方的液体硅胶量。
[0029]柔性电路板5上端面具有元器件，元器件上具有耐高温涂层和/或凸起防护；一般在不耐高温的元器件上刷耐高温涂层，在不耐高压的部分，点硬胶，做凸起防护，主要用于对元器件起到足够的保护。
[0030]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型柔性电路板包胶成型工装，其特征在于：包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔，以及放置于型腔内的柔性电路板；所述型腔一端连通有用于向内注入液体硅胶的进胶流道；所述柔性电路板下端面通过点胶形成若干支撑凸点，靠近进胶流道的一侧上端面通过点胶形成限位凸点，所述限位凸点下端具有支撑凸点与之对应，并组合限位于型腔内。2.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装，其特征在于：所述进胶流道设置于下模内，并沿柔性电路板中心线方向设置。3.根据权利要求2所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装，其特征在于：所述柔性电路板置于型腔内时，上端面的高度低于下模上端面的高度，下端面的高度高于进胶流道下端面的高度。4.根据权利要求3所述的一种新型柔性电路板包胶成型工装，其特征在于：设定所述柔性电路板上端面与下模上端面之间的竖直距离为m，设定所述柔...
【专利技术属性】
技术研发人员：封亚青，
申请(专利权)人：苏州美硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。