【技术实现步骤摘要】
真空封装电热膜与端子连接处的密封方法
[0001]本专利技术涉及电热膜
，具体涉及真空封装电热膜与端子连接处的密封方法。
技术介绍
[0002]目前电热膜金属载流条与T型电缆端子连接普遍采用铆钉压接后，用绝缘胶泥覆封。例如，中国专利技术专利，申请号为“2015107328350”，公开了封装电热膜的制作工艺，在将T型电缆接头与连接端子相接后，采用绝缘防水胶泥绝缘覆封。
[0003]但是在现实使用过程中，采用绝缘胶泥覆封不但不美观，而且密封效果不佳，因为胶泥在一定温度下会有流体性质变化，在使用过程中，会对密封效果产生较大的影响，有安全和使用寿命上的隐患，又因为电热膜埋在地板之下，难以维修或更换，不满足现实的使用需求。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术提供一种真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，该方法安全稳定，无氧化，无漏点，以达到长久使用的效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，包括如下...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、安装T型电缆端子：根据实际需要裁切电热膜（1）的膜片，并将裁切好的膜片打孔（4），将T型电缆端子（3）插入电热膜的载流条（2）与膜片中间，并通过铆钉机铆接压实，即完成载流条（2）与T型电缆端子的连接；S2、封装：将接线处放置在要注塑模具中进行注塑，注塑完成后，将模具冷却至适当温度后，开模，取下产品，即完成T型电缆端子（3）与载流条（2）连接处的封装作业。2.根据权利要求1所述的真空封装电热膜与端子连接处的密封方法，其特征在于，在S2中:注塑的压力为40～60kp；注塑的温度为210～250℃；注塑的时...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋世耀，王锐，
申请(专利权)人：河南问暖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。