一种辅助粘合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种辅助粘合治具，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度；本实用新型专利技术用于实现柔性电路板的包胶处理，将柔性电路板置于两片硅胶制品中，并将两片硅胶制品粘合，即能实现包胶；为防止脱胶，将下腔室外围处做增高处理，当上模与下模压合过程中，两片硅胶制品压合效果更好，粘接更牢固。粘接更牢固。粘接更牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助粘合治具


[0001]本技术涉及柔性电路板材质电路的包胶成型
，特别涉及一种辅助粘合治具。

技术介绍

[0002]随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，因而诞生了柔性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐；但为了对其进行保护，需对其进行包胶处理，一般通过胶水双面粘合包胶，易出现脱胶情况，良品率低，因此本技术研制了一种辅助粘合治具，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种辅助粘合治具，以解决现有技术中双面粘合包胶时，易出现脱胶而导致良品率低的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种辅助粘合治具，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度。
[0005]优选的，所述台阶面的高度为0.1mm～0.5mm。
[0006]优选的，所述上模包括呈一体结构设置的上座体及上置体，所述上置体设置于上座体下方，且所述上腔室形成于上置体内；所述下模包括呈一体结构设置的下座体及下置体，所述下置体设置于下座体上方，且所述下腔室形成于下置体内；所述上置体及下置体外轮廓形状与产品相同，并能上下贴合；所述上置体下端部外边处形成上倒角，上倒角与上腔室内壁形成V型结构，所述下置体上端部外边处形成下倒角，下倒角与下腔室内壁形成倒置V型结构。
[0007]优选的，所述上座体呈n型结构，两侧下端面上设置有定位销；所述下座体呈u型结构，两侧上端面上设置有与定位销配合的定位孔。
[0008]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0009](1)本技术用于实现柔性电路板的包胶处理，将柔性电路板置于两片硅胶制品中，并将两片硅胶制品粘合，即能实现包胶；为防止脱胶，将下腔室外围处做增高处理，当上模与下模压合过程中，两片硅胶制品压合效果更好，粘接更牢固。
[0010](2)在上模与下模压合的过程中，会有胶水溢出，因此上倒角与上腔室内壁形成V型结构，以及下倒角与下腔室内壁形成倒置V型结构，在贴合时能够起到裁切作用，实现自动切胶边操作。
附图说明
[0011]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0012]图1为本技术所述的一种辅助粘合治具的爆炸图；
[0013]图2为本技术所述的一种辅助粘合治具沿上座体长度方向所截形成的剖视图；
[0014]图3为本技术所述的一种辅助粘合治具的a处结构放大图；
[0015]图4为本技术所述的一种辅助粘合治具在上模与下模未重合时的局部结构放大图。
[0016]其中：1、上模,11、上座体，12、上置体，2、下模，21、下座体，22、下置体，3、型腔，31、上腔室，32、下腔室，4、台阶面，5、上倒角，6、下倒角，7、柔性电路板，8、下硅胶，9、上硅胶。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：
[0018]如图1
‑
4所示，一种辅助粘合治具，包括上模1，下模2，形成于上模1与下模2之间的型腔3；型腔3包括形成于上模1内的上腔室31，以及形成于下模2内的下腔室32，上腔室31与下腔室32的外轮廓形状相同，如图3所示，上腔室31内壁与顶面呈弧形过渡，下腔室32内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面4，且外侧端的高度高于内侧端的高度，该台阶面4的高度为0.1mm～0.5mm。
[0019]具体的，上模1包括呈一体结构设置的上座体11及上置体12，上置体12设置于上座体11下方，且上腔室31形成于上置体12内；下模2包括呈一体结构设置的下座体21及下置体22，下置体22设置于下座体21上方，且下腔室32形成于下置体22内；上置体12及下置体22外轮廓形状与产品相同，并能上下贴合；如图4所示，上置体12下端部外边处形成上倒角5，上倒角5与上腔室31内壁形成V型结构，下置体22上端部外边处形成下倒角6，下倒角6与下腔室32内壁形成倒置V型结构，当上置体12与下置体22贴合时，V型结构与倒置V型结构可形成裁切结构，实现自动切胶边。
[0020]同时，为了便于上模1与下模2在合模过程中精度更高，上座体11设计呈n型结构，两侧下端面上设置有定位销；下座体21设计呈u型结构，两侧上端面上设置有与定位销配合的定位孔。
[0021]工作时，结合图1所示，具体工作流程如下：
[0022](1)下腔室32内放置一片硅胶制品(以下简称“下硅胶8”)，并将柔性电路板7放置于下硅胶8内，为保证粘接性能，该柔性电路板7下端面可刷胶，并与下硅胶8粘合；
[0023](2)将步骤(1)中柔性电路板7上端面及下硅胶8外围上端面均填胶处理；
[0024](3)上腔室31内放置另一片硅胶制品(以下简称“上硅胶9”)，此时为防止上硅胶9掉落，可采用真空吸附；
[0025](4)上模1向下模2靠近，将上硅胶9与下硅胶8压合，由于下腔室32外围处做增高处理，当上模1与下模2压合过程中，两片硅胶制品压合效果更好，粘接更牢固；
[0026](5)压合过程中，会有胶溢出，上倒角5与上腔室31内壁形成V型结构，以及下倒角6与下腔室32内壁形成倒置V型结构，在贴合时能够起到裁切作用，实现自动切胶边操作。
[0027]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术
的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助粘合治具，其特征在于：包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度。2.根据权利要求1所述的一种辅助粘合治具，其特征在于：所述台阶面的高度为0.1mm～0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种辅助粘合治具，其特征在于：所述上模包括呈一体结构设置的上座体及上置体，所述上置体设置于上座体...

【专利技术属性】
技术研发人员：封亚青，
申请(专利权)人：苏州美硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：