一种辅助粘合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种辅助粘合治具，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度；本实用新型专利技术用于实现柔性电路板的包胶处理，将柔性电路板置于两片硅胶制品中，并将两片硅胶制品粘合，即能实现包胶；为防止脱胶，将下腔室外围处做增高处理，当上模与下模压合过程中，两片硅胶制品压合效果更好，粘接更牢固。粘接更牢固。粘接更牢固。

【技术实现步骤摘要】
一种辅助粘合治具


[0001]本技术涉及柔性电路板材质电路的包胶成型
，特别涉及一种辅助粘合治具。

技术介绍

[0002]随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，因而诞生了柔性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐；但为了对其进行保护，需对其进行包胶处理，一般通过胶水双面粘合包胶，易出现脱胶情况，良品率低，因此本技术研制了一种辅助粘合治具，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种辅助粘合治具，以解决现有技术中双面粘合包胶时，易出现脱胶而导致良品率低的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种辅助粘合治具，包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度。
[0005]优选的，所述台阶面的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助粘合治具，其特征在于：包括上模，下模，形成于上模与下模之间的型腔；所述型腔包括形成于上模内的上腔室，以及形成于下模内的下腔室，所述上腔室与下腔室的外轮廓形状相同，所述上腔室内壁与顶面呈弧形过渡，所述下腔室内壁与底面呈弧形过渡，并形成台阶面，且外侧端的高度高于内侧端的高度。2.根据权利要求1所述的一种辅助粘合治具，其特征在于：所述台阶面的高度为0.1mm～0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种辅助粘合治具，其特征在于：所述上模包括呈一体结构设置的上座体及上置体，所述上置体设置于上座体...

【专利技术属性】
技术研发人员：封亚青，
申请(专利权)人：苏州美硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：