【技术实现步骤摘要】
本技术涉及逻辑芯片，尤其涉及一种低功耗可编程逻辑芯片。
技术介绍
1、在电子设备制造领域，芯片是一种重要的电子元件，它能够实现复杂的计算、控制和存储等功能。随着科技的不断发展，人们对芯片的性能和功能要求越来越高，因此需要不断提升芯片的性能和稳定性，同时降低其成本和功耗。
2、现有芯片的性能和稳定性有待进一步提高。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低功耗可编程逻辑芯片。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低功耗可编程逻辑芯片，包括芯片基板，所述芯片基板的顶部设有电阻元件、电容元件、控制核心、辅助电容、三极管元件、解码芯片和辅助芯片。
3、优选的，所述芯片基板表面的电阻元件、电容元件、控制核心、辅助电容、三极管元件、解码芯片和辅助芯片，相互之间均设有铜蚀导线。
4、优选的，所述芯片基板的表面平行设有辅助支架，且辅助支架为辅助支架，并且辅助支架为薄壁空腔件。
5、优选的，所述电阻元件、电容元件分别与所述控制核心电性连接，所述辅助电容与三极管元件电性连接，所述解码芯片和所述辅助芯片分别与所述控制核心电性连接。
6、优选的，所述铜蚀导线为3-15层铜蚀导线，且相邻的两层铜蚀导线之间设有绝缘层，且铜蚀导线的宽度为2um-4um，厚度为0.5um-1um。
7、优选的，所述辅助支架的底部固定于所述芯片基板的表面，两侧分别向上延伸形成两个弧形架，且辅助支架
8、优选的，所述电容元件为可调电容元件，所述三极管元件为开关型三极管，所述辅助电容为多层可调电容元件。
9、有益效果
10、本技术中，采用提高芯片的性能和稳定性，通过辅助电容的加入，可以提高芯片的性能和稳定性，同时辅助电容与电容元件的相连方式有利于电容值的调节，进一步提高芯片的性能。
11、本技术中，优化芯片结构设计，芯片基板表面的电阻元件、电容元件、控制核心、辅助电容、三极管元件、解码芯片和辅助芯片的设计和排布，以及铜蚀导线和辅助支架的设计，都有助于优化芯片结构设计，提高芯片的性能和稳定性。
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1.一种低功耗可编程逻辑芯片，包括芯片基板(1)，其特征在于：所述芯片基板(1)的顶部设有电阻元件(2)、电容元件(3)、控制核心(5)、辅助电容(6)、三极管元件(7)、解码芯片(8)和辅助芯片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述芯片基板(1)表面的电阻元件(2)、电容元件(3)、控制核心(5)、辅助电容(6)、三极管元件(7)、解码芯片(8)和辅助芯片(10)，相互之间均设有铜蚀导线(4)。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述芯片基板(1)的表面平行设有辅助支架(9)，且辅助支架(9)为辅助支架，并且辅助支架(9)为薄壁空腔件。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述电阻元件(2)、电容元件(3)分别与所述控制核心(5)电性连接，所述辅助电容(6)与三极管元件(7)电性连接，所述解码芯片(8)和所述辅助芯片(10)分别与所述控制核心(5)电性连接。
5.根据权利要求2所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述铜蚀导线(4)
6.根据权利要求3所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述辅助支架(9)的底部固定于所述芯片基板(1)的表面，两侧分别向上延伸形成两个弧形架，且辅助支架(9)的材料为陶瓷材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述电容元件(3)为可调电容元件，所述三极管元件(7)为开关型三极管，所述辅助电容(6)为多层可调电容元件。
...【技术特征摘要】
1.一种低功耗可编程逻辑芯片，包括芯片基板(1)，其特征在于：所述芯片基板(1)的顶部设有电阻元件(2)、电容元件(3)、控制核心(5)、辅助电容(6)、三极管元件(7)、解码芯片(8)和辅助芯片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述芯片基板(1)表面的电阻元件(2)、电容元件(3)、控制核心(5)、辅助电容(6)、三极管元件(7)、解码芯片(8)和辅助芯片(10)，相互之间均设有铜蚀导线(4)。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述芯片基板(1)的表面平行设有辅助支架(9)，且辅助支架(9)为辅助支架，并且辅助支架(9)为薄壁空腔件。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗可编程逻辑芯片，其特征在于：所述电阻元件(2)、电容元件(3)分别与...
【专利技术属性】
技术研发人员：周钰，徐志刚，
申请(专利权)人：深圳市周励电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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