【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体学领域，尤其是涉及半导体加工反馈，具体为一种批量化生产良率稳定性反馈机制。
技术介绍
1、现有半导体模组生产流程中对于异常品的截留是在工作人员发现问题之后，有明显的滞后性；并且对于收率波动没有判异，基准仅凭人工直觉，没有生产中检测数据的作为依据无法及时对于出错率较高的生产流程的做出局部改进；以及收率的判异基准初始设计版本为固定值，不符合客观规律，过于僵化。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种批量化生产良率稳定性反馈机制，用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种批量化生产良率稳定性反馈机制，包括：
3、产品数量分割技术(1)，所述产品数量分割技术(1)将产品分为多批次，对良率较低批次的半导体模组进行分析；
4、动态的基准调节技术(2)，所述动态的基准调节技术(2)设定总体良率判定基准值；
5、多权限、分段式处理(3)，所述多权限、分段式处理(3)记录系统读取的设备测试等信息，筛选出低良率批次进行分析，系统生成改良流程后经过工程师确认后自动实施。
6、根据优选方案，所述产品数量分割技术(1)将成品的半导体模组根据生产的车间分为不同批次不同组，提取并记录各批次各组在生产过程中经过各个工序加工时的生产参数计算良品率，筛选出良品率较低的批次将其截留。
7、根据优选方案，所述动态的基准调节技术(2)以拉依达准则为基准，所述动态
8、根据优选方案，通过一次良率基准值的批次内产品良率较高并且产品体质数值高，二次良率基准指的是经过一次超差后处理的产品再次发生超差所采用的基准，通过极低良率基准值的批次内产品产品不良率较低产品质量稳定性较差，未通过极低良率基准值的批次内产品产品不良率较高。
9、根据优选方案，所述多权限、分段式处理(3)的流程包括：
10、步骤s1：系统实时读取产品数量分割技术(1)中各批次良率值，当一批次良率低于动态的基准调节技术(2)中极低良率基准值会触发系统改良流程(31)；
11、步骤s2：系统改良流程(31)读取该批次中产品生产过程中的检测参数，根据总体超差参数对低良率批次生产中的加工机械中的加工参数进行修改后发送至工程师个人端(32)进行确认；
12、步骤s3：工程师个人端(32)接收参数修改调整信息，经工程师分析履历进行判定确认后，不存在错误信息，系统改良流程(31)修改低良率批次生产中的加工机械中的加工参数；
13、步骤s3.1：工程师分析履历进行判定系统改良流程(31)修改数据出现逻辑错误，手动修改系统改良流程(31)内原定加工参数，将修改后的加工参数发送至低良率批次生产中的加工机械中。
14、根据优选方案，所述系统改良流程(31)包括：
15、步骤s1：检测低良率批次的收率＜动态平均值，读取该批次中产品生产过程中的检测参数；
16、步骤s1.1：检测低良率批次的收率＞动态平均值不进行修改；
17、步骤s2：整理检测参数中出现的不良现状，调整高不良率加工工序中加工机械的加工参数发送至工程师个人端(32)。
18、根据优选方案，一种批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，包括以下步骤：
19、步骤s1：半导体模组生产时采用产品数量分割技术(1)将半导体模组根据生产的车间分为不同批次不同组，记录并计算各批次的生产良率，筛选出良品率较低的批次将其截留；
20、步骤s2：动态的基准调节技术(2)读取产品数量分割技术(1)内各批次的产品良率以拉依达准则为基准，实时更新设定的一次良率基准值，二次良率基准值和极低良率基准值；
21、步骤s3：多权限、分段式处理(3)通过系统实时读取产品数量分割技术(1)中各批次良率值，将低于极低良率基准值的批次数据截留，
22、步骤s4：启动系统改良流程(31)检测批次内生产数值，修正该批次加工机械的加工数值；
23、步骤s5：将改良后的加工数值连同批次加工信息和生产不良履历发送至工程师个人端(32)；
24、步骤s6：工程师验收工程师个人端(32)上信息，通过该批次加工信息与错误履历去加工现场检测核对，确定系统改良流程(31)修正数据的可行性；
25、步骤s7：工程师检测数据可行，工程师在工程师个人端(32)上进行确认后系统改良流程(31)修改低良率批次生产中的加工机械中的加工参数；
26、步骤s7.1：工程师检测数据存在逻辑错误，工程师在工程师个人端(32)上进行手动修改后通过系统改良流程(31)修改低良率批次生产中的加工机械中的加工参数。
27、本专利技术采用产品数量分割技术、动态的基准调节技术和多权限、分段式处理，形成在半导体批量化加工时的实时反馈，通过产品数量分割技术，制定新的采样标准，对产品评价更加准确，并且后续对于生产线中加工机械的加工参数调整优化更为方便；通过动态的基准调节技术制定了动态的良率判定基准，根据实际生产情况进行波动更加符合生产情况，通过多权限、分段式处理技术及时分析异常情况，避免了异常品的截留存在滞后的可能性。
28、下文中将结合附图对实施本专利技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本专利技术的特征和优点。
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1.一种批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述产品数量分割技术(1)将成品的半导体模组根据生产的车间分为不同批次不同组，提取并记录各批次各组在生产过程中经过各个工序加工时的生产参数计算良品率，筛选出良品率较低的批次将其截留。
3.根据权利要求2所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述动态的基准调节技术(2)以拉依达准则为基准，所述动态的基准调节技术(2)提取产品数量分割技术(1)所分批次的良率，分设一次良率基准值，二次良率基准值和极低良率基准值。
4.根据权利要求3所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述多权限、分段式处理(3)的流程包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述系统改良流程(31)包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述产品数量分割技术(1)将成品的半导体模组根据生产的车间分为不同批次不同组，提取并记录各批次各组在生产过程中经过各个工序加工时的生产参数计算良品率，筛选出良品率较低的批次将其截留。
3.根据权利要求2所述的批量化生产良率稳定性反馈机制，其特征在于，所述动态的基准调节技术(2)以拉依达准则为基准，所述动态...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵腾俊，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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