【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属圆封功率器件结壳热阻的测试领域，具体为一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置。
技术介绍
1、热阻是衡量功率器件散热能力的重要参数，同时功率老炼条件的确定、整机的冗余热设计、线路设计等均需要依据器件的热特性进行定量计算。因此功率器件热特性参数的准确测试与分析具有重要的现实意义。
2、金属圆封3线功率器件通常用于mosfet等分立器件产品及功率稳压电源等产品中，由于该封装形式不属于平面外壳结构，在保证电路正常电气连接的同时无法将电路发热部位与散热冷板紧密接触，会因无法及时有效散热造成电路异常毁坏。
3、现有的测试装置存在以下问题
4、1)器件输出端引线引出困难。现有连接方式为利用导线通过焊接的方式，直接从器件管腿引出后与测试设备连接进行测试，测试完成后引脚残留焊锡，对器件和后续工序造成影响；
5、2)器件测试时热偶与器件散热面无法紧密贴合，导致壳温采样值误差大，直接导致测试结果偏差大；
6、3)器件测试时无法与散热冷板紧密贴合，在热阻测试过程稳定性差，导致热阻测试值误差大，甚至造成电路异常毁坏。
技术实现思路
1、本专利技术的提供了一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，解决了现有测试装置结果偏差大，稳定性差的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，包括中空的立方体，所述立方体顶部和一侧
4、优选地，所述底座层和面板层尺寸相等。
5、优选地，所述立方体采用铜材料制成。
6、优选地，所述立方体表面电镀有镍材料。
7、优选地，所述面板层上还设置有热偶引出插座固定孔。
8、优选地，所述底座层中心开设有多个均匀分布的透气孔。
9、优选地，所述面板层四周均匀开设有螺丝固定孔，用于面板层和底座层固定。
10、优选地，所述待测器件引线插针上套接有绝缘套管。
11、优选地，所述热偶采用压簧式稳态热阻。
12、优选地，所述底座层开设有定位孔，所述定位孔为内置螺纹设计，所述底座层底部采用全封闭设计。
13、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，解决了引出端引出困难的问题；整个装置采用双层设计，在保证底座层与散热冷板接触面积最大化的同时方便了器件与测试设备的电气连接，面板层精准定位金属圆封3线引线位置设计插针引出方式，解决了采用焊接方式引线进行电气连接的问题，测试装置整体采用方形设计，增大装置与散热冷板的接触面积；
14、进一步地，采用弹性热偶使热偶与器件管壳紧密接触，提高了壳温的测试精度；
15、进一步地，在底座底部预留透气小孔，避免了治具与散热冷板紧密贴合太紧导致拆卸困难的问题。
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1.一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，包括中空的立方体，所述立方体顶部和一侧侧壁开孔，所述立方体底部依次设置有散热冷板、底座层(1)和面板层(2)，所述面板层(2)顶部设置有面板卡槽(3)，所述面板卡槽(3)中设置有热偶(4)，所述面板卡槽(3)上开设有孔洞，热偶(4)从孔洞中伸出，所述孔洞周围均匀设置有待测器件引线插针(5)，所述面板卡槽(3)上还开设有热偶延长线(10)引出过孔。
2.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述底座层(1)和面板层(2)尺寸相等。
3.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述立方体采用铜材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述立方体表面电镀有镍材料。
5.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述面板层(2)上还设置有热偶引出插座固定孔(8)。
6.根据权利要求1所述的一种金
7.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述面板层(2)四周均匀开设有螺丝固定孔，用于面板层(2)和底座层(1)固定。
8.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述待测器件引线插针(5)上套接有绝缘套管(6)。
9.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述热偶(4)采用压簧式稳态热阻。
10.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述底座层(1)开设有定位孔，所述定位孔为内置螺纹设计，所述底座层(1)底部采用全封闭设计。
...【技术特征摘要】
1.一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，包括中空的立方体，所述立方体顶部和一侧侧壁开孔，所述立方体底部依次设置有散热冷板、底座层(1)和面板层(2)，所述面板层(2)顶部设置有面板卡槽(3)，所述面板卡槽(3)中设置有热偶(4)，所述面板卡槽(3)上开设有孔洞，热偶(4)从孔洞中伸出，所述孔洞周围均匀设置有待测器件引线插针(5)，所述面板卡槽(3)上还开设有热偶延长线(10)引出过孔。
2.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述底座层(1)和面板层(2)尺寸相等。
3.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述立方体采用铜材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态热阻测试装置，其特征在于，所述立方体表面电镀有镍材料。
5.根据权利要求1所述的一种金属圆封3线功率器件压簧式稳态...
【专利技术属性】
技术研发人员：符晓宏，姜莉，牟雯毅，张轩，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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