【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石基板的制造方法。
技术介绍
1、金刚石由于绝缘耐性和导热率等物理特性优异，近年来作为半导体材料受到关注。因此，为了从金刚石锭高效地制造金刚石基板，开发了如下的方法：将激光束的聚光点定位于金刚石锭的内部，一边使锭与聚光点相对地移动一边照射激光束，从而在锭的内部形成剥离层(参照专利文献1)。
2、专利文献1：日本特开2020-050563号公报
3、在专利文献1的方法中，在剥离金刚石基板时赋予超声波振动，强烈需要开发出更高效的剥离方法。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于提供金刚石基板的制造方法，能够高效地制造金刚石基板。
2、根据本专利技术，提供金刚石基板的制造方法，从由金刚石构成的被加工物制造金刚石基板，该被加工物具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，其中，该金刚石基板的制造方法具有如下的步骤：聚光点定位步骤，将对于金刚石具有透过性的波长的加工用激光束的聚光点定位于距离该第一面相当于要制造的该金刚石基板的厚度的深度；剥离层形成步骤，一边使该聚光点与该被加工物相对地移动一边向该被加工物照射该加工用激光束从而形成剥离层，该剥离层包含将该被加工物的内部石墨化而得的石墨部和从该石墨部延伸的裂纹；以及剥离步骤，在实施了剥离层形成步骤之后，对该被加工物照射对于该金刚石具有透过性并且对于石墨具有吸收性的波长的剥离用激光束而将该石墨部加热至与大气中的氧发生反应的温度，以通过使该石墨部的至少一部分与大气中的氧发生反应产生二氧化碳而
3、优选在该剥离步骤中，从该被加工物的外周部朝向中央部而形成该间隙。
4、本专利技术能够高效地制造金刚石基板。
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1.一种金刚石基板的制造方法，从由金刚石构成的被加工物制造金刚石基板，该被加工物具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，其中，
2.根据权利要求1所述的金刚石基板的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种金刚石基板的制造方法，从由金刚石构成的被加工物制造金刚石基板，该被加工物具有第一面和位于该...
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