一种印刷电路板结构制造技术

本技术涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板结构。本技术的印刷电路板结构，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器，电路板基材为非金属材质，外表面包覆有铜层，导热硅胶贴附在电路板基材的背面，散热器包括：基座和散热齿，多个散热齿间隔的设置在基座的一侧，基座的另一侧贴附在导热硅胶上，且与电路板基材连接。本技术的印刷电路板结构，电路板基材的背面设有导热硅胶和散热器，电子元器件贴装在电路板基材的正面，在工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，快速的散发，提高印刷电路板的散热效率，减小电子元器件的温升幅度，降低元件温漂，保证电子元器件正常工作；且电路板基材为非金属材质，成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及电路板，具体涉及一种印刷电路板结构。

技术介绍

1、印刷电路板(pcb-printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

2、电子元器件通过贴片加工的方式设置在电路板基材上。

3、本申请的专利技术人发现，由于电路板基材的导热性能较差，导致电子元器件在工作时升温较大，容易发生故障。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种印刷电路板结构，以解决上述
技术介绍
中的问题。

2、本技术实施例提供一种印刷电路板结构，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器；

3、所述电路板基材为非金属材质；

4、所述电路板基材的外表面包覆有铜层；

5、所述导热硅胶贴附在所述电路板基材的背面，所述电路板基材的正面用于贴装电子元器件；

6、所述散热器包括：基座和散热齿；

7、所述散热齿设有多个，多个所述散热齿间隔的设置在所述基座的一侧，所述基座的另一侧贴附在所述导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：焊板式螺柱；

3.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：密封垫；

4.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：上层电路板；

5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述电路板基材设有多个导热通孔，所述导热通孔的侧壁设有所述铜层。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述铜层通过化学沉铜工艺形成。

7.根据权利要求1所述的印刷...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：焊板式螺柱；

3.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：密封垫；

4.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：上层电路板；

5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述电路板基材设有多个导热通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯治，龚强，蔡奕瑄，
申请(专利权)人：上海七洋液压机械有限公司，
类型：新型
国别省市：