一种支持荧光胶注入的透镜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支持荧光胶注入的透镜，其中，所述透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有与所述腔层连通、用于注入荧光胶的注胶孔。本实用新型专利技术特殊的荧光胶的处理方式可实现荧光胶的均匀涂覆，ＬＥＤ光斑均匀，颜色一致性好。同时荧光胶与晶片之间有封装胶间隔开，当ＬＥＤ点亮，晶片发热时，可降低热对荧光粉性能的衰减影响，从而降低ＬＥＤ的光衰，延长ＬＥＤ寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED Light Emitting Diode)封装技术，具体涉及一 种支持荧光胶注入的透镜。
技术介绍
目前制作白光LED灯的主要方法是在蓝光LED晶片表面涂覆黄色荧光粉，经蓝光 激发发出黄光，与透过的蓝光混合而呈现白光。传统的大功率LED封装方法主要有两种，一 种是成型透镜注胶，另一种是透镜模压成型。成型透镜注胶工艺是先固晶、焊线后，在LED晶片表面点荧光胶，然后盖上透镜， 再向透镜内注胶，最后固化成型。透镜模压成型工艺是在封装过程中形成透镜，图2为采用传统点粉封装的LED灯 结构示意图，在申请号为200710030627. 1的中国专利中提出了一种大功率LED灯的封装工 艺，这种方法封装白光LED灯时，先将散热板与电极固定于基座内，用一种黏着胶将LED晶 片粘贴固定在散热板中心处，使晶片位于基座1与导热板形成的碗杯内，然后金线5使晶片 2与基座1的电极连接，再在上述碗杯内涂覆荧光胶3，使晶片2完全被荧光胶3覆盖，将一 个空心的透镜模型4盖在基座1上的透镜安装位置，然后由透镜模型4边缘与基座1接触 处的注入孔向透镜模型4内注入硅胶，再烘烤使硅胶成型，形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支持荧光胶注入的透镜，其特征在于，所述透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有与所述腔层连通、用于注入荧光胶的注胶孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁毅，
申请(专利权)人：北京朗波尔光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]