一种基板芯片移除的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体地说是一种基板芯片移除的治具

【技术实现步骤摘要】
一种基板芯片移除的治具


[0001]本技术涉及芯片
，具体地说是一种基板芯片移除的治具
。

技术介绍

[0002]目前，将芯片从基板上移除时，没有可用的治具，只能借助于现有的上片机台
。
但用此机台会有如下缺点：
1.
由于加热平台较靠近机台内部，不便于作业员手动操作
。2.
可用的基板宽度受限于机台，无法随基板宽度变换宽度
。

技术实现思路

[0003]本技术为克服现有技术的不足，提供一种基板芯片移除的治具
。
[0004]为实现上述目的，设计一种基板芯片移除的治具，包括底座，其特征在于：所述的底座上端设有真空区，真空区的底座内设有若干内部真空管，内部真空管上端设有若干真空孔，真空区一侧设有挡杆，位于底座下端设有加热棒
。
[0005]所述的底座内一侧设有外接真空管，外接真空管通过连接管连接内部真空管
。
[0006]所述的底座一侧设有外接真空孔
。
[0007]所述的底座上端一侧设有真空开关
。
[0008]所述的加热棒一侧设有热电偶
。
[0009]所述的挡杆呈
L
型布置
。
[0010]所述的挡杆的数量为2个
。
[0011]所述的底座下端连接支撑脚
。
[0012]所述的底座的结构为矩形结构
。
[0013]本技术同现有技术相比，操作便利，可以根据基板宽度来设置真空区的大小，适用范围广，提高工作效率
。
附图说明
[0014]图1为本技术的俯视图
。
[0015]图2未本技术的主视图
。
[0016]参见图1至图2，其中，1是底座，2时真空管，3时真空孔，4时挡杆，5是加热棒，6是真空管，7是连接管，8是真空孔，9是热电偶，
10
是真空开关，
11
是支撑脚
。
具体实施方式
[0017]下面根据附图对本技术做进一步的说明
。
[0018]如图1至图2所示，底座1上端设有真空区，真空区的底座1内设有若干内部真空管2，内部真空管2上端设有若干真空孔3，真空区一侧设有挡杆4，位于底座1下端设有加热棒
5。
[0019]底座1内一侧设有外接真空管6，外接真空管6通过连接管7连接内部真空管
2。
底座
1
一侧设有外接真空孔8，外接真空孔8的位置与外接真空管6的位置相配合，用于连接外部的真空设备
。
底座1上端一侧设有真空开关
10。
[0020]加热棒5一侧设有热电偶
9。
热电偶9作为测温元件，可以测得加热棒5的温度，辅助工作人员调节加热棒5的温度
。
[0021]挡杆4呈
L
型布置
。
挡杆4的数量为2个
。
[0022]底座1下端连接支撑脚
11。
底座1的结构为矩形结构
。
[0023]本技术使用时，将基板放置在底座1上的真空区，将基板与挡杆对齐，挡杆4此时可以起到定位的作用
。
接着外接真空管6连接真空设备，配合连接管7，使内部真空管
2、
真空孔8将基板吸附在真空区处，防止基板移动
。
同时通过加热棒5加热底座1，加热以利于贴布的软化，而使得芯片移除更加简便
。
接着工作人员可将基板上的芯片移除
。
[0024]具体使用时，当真空达不到吸附基板的程度时，档杆4可作为第二道限制，限制基板移动
。
[0025]如图1所示，具体使用时，可以在底座1内设置若干排内部真空管2，每排的内部真空管2分别通过一个连接管7与外接真空管6连接
。
并且设置真空开关
10
，控制每排连接管7的通断
。
使用时，可以根据待操作基板的宽度，打开相应的真空开关
10
，使部分内部真空管2工作，形成不同大小的真空区，适用范围广
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基板芯片移除的治具，包括底座，其特征在于：所述的底座（1）上端设有真空区，真空区的底座（1）内设有若干内部真空管（2），内部真空管（2）上端设有若干真空孔（3），真空区一侧设有挡杆（4），位于底座（1）下端设有加热棒（5）
。2.
根据权利要求1所述的一种基板芯片移除的治具，其特征在于：所述的底座（1）内一侧设有外接真空管（6），外接真空管（6）通过连接管（7）连接内部真空管（2）
。3.
根据权利要求1或2所述的一种基板芯片移除的治具，其特征在于：所述的底座（1）一侧设有外接真空孔（8）
。4.
根据权利要求1所述的一种基板芯片移除的治具，其特征在于：所述的底座（1）上端一侧设有真空开关（
10

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪君，邵滋人，赵亚岭，童璐晟，张舒瑶，周建峰，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：