一种半导体元件板块加工干燥处理机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块，所述U型固定块两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆，所述U型固定块底部中心位置设有拆装盘，所述拆装盘底部设置有支撑套筒，所述支撑套筒底部套接有升降架，所述升降架底部设有降尘罩，所述降尘罩底部通过螺钉固定有烘干风机。该机构便于替代人力支撑干燥设备对半导体元件板块进行烘干吹风处理，操作省时省力。操作省时省力。操作省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件板块加工干燥处理机构


[0001]本技术涉及半导体元件板块加工干燥处理
，特别涉及一种半导体元件板块加工干燥处理机构。

技术介绍

[0002]半导体元件板块在进行点胶加工时，需要将防水胶用毛刷刷一遍元件板块，再等待防水胶凝固后才可以进行下个工艺。
[0003]现有的元件板块加工还存在以下缺陷：干燥处理都是采用人工辅助干燥方式加快固化进度，费时费力。为此，我们提出一种半导体元件板块加工干燥处理机构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体元件板块加工干燥处理机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块，所述U型固定块两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆，所述U型固定块底部中心位置设有拆装盘，所述拆装盘底部设置有支撑套筒，所述支撑套筒底部套接有升降架，所述升降架底部设有降尘罩，所述降尘罩底部通过螺钉固定有烘干风机。
[0007]进一步地，所述定位螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件板块加工干燥处理机构，包括U型固定块（1），其特征在于，所述U型固定块（1）两侧表面顶部均通过预留螺纹孔贯穿有定位螺纹杆（2），所述U型固定块（1）底部中心位置设有拆装盘（4），所述拆装盘（4）底部设置有支撑套筒（6），所述支撑套筒（6）底部套接有升降架（7），所述升降架（7）底部设有降尘罩（9），所述降尘罩（9）底部通过螺钉固定有烘干风机（11）。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构，其特征在于：所述定位螺纹杆（2）一端位于U型固定块（1）内侧均设置有固定块（3），所述固定块（3）为橡胶材料。3.根据权利要求1所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：方冬青，
申请(专利权)人：定安语蝶语科技有限公司，
类型：新型
国别省市：