一种作为电子封装钎焊界面扩散阻挡层的制造技术

一种作为电子封装钎焊界面扩散阻挡层的

【技术实现步骤摘要】
一种作为电子封装钎焊界面扩散阻挡层的Ni
‑
Cu
‑
P非晶合金镀层的化学镀制备工艺


[0001]本专利技术属于电子封装与互连
，涉及一种在纯
Cu
基板上化学镀非晶合金层的制备方法，具体地是一种作为钎焊扩散阻挡层的三元
Ni
‑
Cu
‑
P
非晶合金层及其化学镀制备工艺
。

技术介绍

[0002]后摩尔时代，微电子封装与互连技术发展迅速，球栅阵列
、
倒装焊等逐渐取代传统线焊成为目前主流的互连技术，而回流焊是这些技术中的关键工艺
。
回流过程中，焊料与
Cu
基板能够发生界面化学反应，形成金属间化合物层来实现良好互连
。
出于对环境保护和人体健康的考虑，
Sn
基无铅钎料逐渐取代传统的
Sn
‑
Pb
焊料
。
然而，传统的
Sn
‑
Pb
焊料与/>Cu
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种作为电子封装钎焊界面扩散阻挡层
Ni
‑
Cu
‑
P
非晶合金镀层化学镀制备工艺，其特征在于，作为钎焊反应阻挡层的
Ni
‑
Cu
‑
P
非晶镀层，在其化学镀前，待镀的
Cu
基板预先进行电激活处理，即以
Cu
基体作为阴极，
Ni
片作为阳极，将阴
、
阳极平行放入化学镀液中，通电激活；电激活工艺参数为，电压
0.5V
‑
4V
，时间为
1s
‑
5min
；镀液的配制是依次将六水合硫酸镍
、
五水合硫酸铜
、
二水合柠檬酸三钠
、
丁二酸
、
十二烷基硫酸钠
、
糖精钠
、
硫脲
、
醋酸铵
、
次亚磷酸钠，混合并加水搅拌均匀，随后调节
pH
值到4‑8；所得平滑状非晶
Ni
‑
Cu
‑
P
合金镀层的成分按原子百分比构成为
Ni
：
55
％
‑
93
％，
Cu
：2％
‑
20
％，
P
：5％
‑
25
％，镀层厚度为1‑
50
μ
m。2.
根据权利要求1所述的化学镀制备工艺，其特征在于，具体步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：马海涛，邢警，王云鹏，姚金冶，陈祥旭，夏浩皓，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：