激光退火设备自动清片方法技术

本发明专利技术涉及半导体工艺设备技术领域，提供一种激光退火设备自动清片方法

【技术实现步骤摘要】
激光退火设备自动清片方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种激光退火设备自动清片方法
、
装置
、
电子设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]激光退火设备，是指将晶圆从片盒内取出，经过对准模块进行对准
、
预热处理模块预热后，放置到退火工艺模块上进行激光退火处理，处理完成后，再将晶圆传递到冷却模块上进行冷却，冷却完毕再放回片盒的自动退火工艺设备
。
[0003]在退火工艺模块进行激光退火处理的过程中，如果出现异常情况，将导致激光退火设备停止激光退火处理，并关闭激光，终止整个流程，使激光退火设备处于安全模式，报警通知现场工作人员进行人工处理
。
此时在激光退火设备的各个功能模块上都有可能存在晶圆，现场工作人员需要手动进行清片处理，即将所有晶圆手动操作机械手按顺序小心谨慎的放回到片盒中原来的位置上
。
[0004]然而，整个清片处理过程复杂
、
繁琐，涉及到操作顺序
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光退火设备自动清片方法，其特征在于，包括：若接收到激光退火设备的报警信号，依次判断晶圆的第一搬运部件
、
所述激光退火设备的对准模块
、
所述晶圆的第二搬运部件
、
所述激光退火设备的冷却模块
、
预热模块和退火工艺模块上是否存在晶圆；若所述第一搬运部件
、
所述对准模块
、
所述冷却模块和所述退火工艺模块中的目标对象上存在晶圆，则基于所述目标对象上存在的晶圆在片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将所述目标对象上存在的晶圆放回所述片盒；若所述第二搬运部件上存在晶圆，则控制所述第二搬运部件将存在的晶圆运输至所述对准模块；若所述预热模块上存在晶圆，则控制所述第二搬运部件将所述预热模块上存在的晶圆运输至所述对准模块
。2.
根据权利要求1所述的激光退火设备自动清片方法，其特征在于，若所述目标对象为所述第一搬运部件，则所述基于所述目标对象上存在的晶圆在片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将所述目标对象上存在的晶圆放回所述片盒，具体包括：将所述第一搬运部件上存在的晶圆进行降温处理；基于所述第一搬运部件上存在的晶圆在所述片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将降温处理后的晶圆放回至所述片盒
。3.
根据权利要求1所述的激光退火设备自动清片方法，其特征在于，所述控制所述第二搬运部件将存在的晶圆运输至所述对准模块，具体包括：将所述第二搬运部件上存在的晶圆进行降温处理；控制所述第二搬运部件将降温处理后的晶圆运输至所述对准模块
。4.
根据权利要求1所述的激光退火设备自动清片方法，其特征在于，所述控制所述第二搬运部件将所述预热模块上存在的晶圆运输至所述对准模块，具体包括：控制所述预热模块对存在的晶圆进行解吸附，并控制所述第二搬运部件将所述预热模块上存在的晶圆取下；将所述第二搬运部件取下的晶圆进行降温处理，并控制所述第二搬运部件将降温处理后的晶圆运输至所述对准模块
。5.
根据权利要求1所述的激光退火设备自动清片方法，其特征在于，若所述目标对象为所述退火工艺模块，则所述基于所述目标对象上存在的晶圆在片盒中的位置信息，控制所述第一搬运部件将所述目标对象上存在的晶圆放回所述片盒，具体包括：向用户展示所述退火工艺模块的第一清片提示信息，并接收所述用户对所述第一清片提示信息的第一反馈信息；若所述第一反馈信息为对所述退火工艺模块进行清片处理，则控制所述退火工艺模块对存在的晶圆进行解吸附，并控制所述第一搬运部件将所述退火工艺模块上存在的晶圆取下；将所述第一搬运部件取下的晶圆进行降温处理，并基于所述第一搬运部件取下的晶圆在所述片盒中的位置信息，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德宝，赵雄峰，耿兵，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：