一种电子产品用铝合金的制备方法以及利用该方法得到的铝合金技术

本发明专利技术涉及铝合金制造技术领域，具体涉及一种电子产品用铝合金的制备方法以及利用该方法得到的铝合金，所述制备方法包括将

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用铝合金的制备方法以及利用该方法得到的铝合金


[0001]本专利技术涉及铝合金制造
，具体涉及一种电子产品用铝合金的制备方法以及利用该方法得到的铝合金
。

技术介绍

[0002]随着智能手机
、
平板电脑
、
液晶显示屏
、
智能电视等消费电子产品大屏化和轻薄化的发展，急需高强度的铝合金外壳
、
中框或边框来提高机身的抗弯能力，以避免机身受压时出现弯曲
、
弯折等现象，同时又要求铝合金具有优异的氧化着色效果，以满足消费者对电子产品外观件的高装饰性要求
。
[0003]目前，消费类电子产品壳体用铝合金主要是
6063
合金
。6063
合金为中强度铝合金，虽然具有优异的挤压加工性能和氧化着色效果，但其强度普遍较低，满足不了消费类电子产品大屏化和轻薄化的发展要求
。
而现有技术中，导致强度较低的原因除了材料本身的物理性质外，还与制备方法有着关系，以铝合金外壳为例，需要从铝合金铸锭
、
加热挤压
、
冷却
、
切割
、
精加工才能够获得外壳，而在加热挤压过程是制备过程影响最终产品性能的一个重要环节
。
参照图1，现有的挤压过程多采用挤压机配合模具进行挤压，但是挤压过程中由于模具与铸锭的接触摩擦破碎再结晶
(
低温结晶
)
时形成粗晶环，或者铸锭的热处理温度过高，保温时间过长
(
使晶粒长大，现有技术都需要把铸锭加热到
360
‑
600℃
左右
)
，使得在挤压成型过程中，之所以需要这么高的保温温度，就是防止铸锭冷却，如果温度不够就会导致塑性不足，这也是导致保温时间过长，铸锭表面的外周与部分在挤压过程中逐渐形成粗晶环，而引起制品力学性能降低，抗疲劳性能比中心区低，容易在外周表面断裂，在后续的加工中导致废品率高且电子产品外观件在使用过程中发生碰撞容易断裂
。
因此，需要一种能够降低粗晶环生成的电子产品用铝合金及其制备方法
。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够降低粗晶环生成的电子产品用铝合金的制备方法以及利用该方法得到的铝合金
。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种电子产品用铝合金的制备方法，包括：
[0007]将
6063
合金的铸锭预热到
350℃
±
5℃
直至铸锭内外同温；同时对挤压机的挤压筒和挤压筒末端的模具进行加热，所述模具包括本体
、
挤出嘴和感应环，所述挤出嘴设置在本体上，所述感应环套设在挤出嘴外周上，通过感应加热器对感应环进行加热继而实现挤出嘴的独立加热；
[0008]将铸锭送入挤压筒并由挤压嘴挤压过程中通过感应加热器保持挤出嘴温度高于铸锭预热温度；挤压嘴输出的厚度为5‑
15mm
的板材；
[0009]对板材进行固溶淬火；
[0010]将固溶淬火后的板材进行时效处理
。
[0011]优选的，所述挤出嘴温度高于铸锭预热温度并小于等于
600℃。
[0012]优选的，所述挤出嘴可拆卸连接设置在本体上
。
[0013]优选的，所述挤压筒温度为
350
‑
360℃
并保持恒温，模具加热温度控制在
380
‑
400℃
，保温8‑
12
小时
。
[0014]优选的，若时效为人工时效则模具和挤出嘴内不添加润滑油，若时效为自然时效则模具和挤出嘴内添加润滑油
。
[0015]优选的，对时效处理后的板材进行切段分割，并取样检验
。
[0016]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一种技术方案为：
[0017]一种铝合金，其特征在于，由上述的电子产品用铝合金的制备方法获得
。
[0018]本专利技术的有益效果在于：通过挤出嘴的独立加热，使得挤出嘴局部温度高于铸锭温度，进而提升铸锭表面的塑性，通过更好的塑性，降低摩擦效果，减少原有的晶粒发生破碎再结晶而形成的粗晶环；且嘴温度高于铸锭预热温度，在摩擦发生而导致再结晶的过程中，较高的温度也会使得晶粒更小，减少性能损失；且通过后续有挤压嘴的持续加热，降低挤压阻力，使得铸锭预热温度要求可以更低，由于铸锭加热的温度上升和所需的时间不是比例关系，而是更偏向指数关系，使得温度越高加热越难，需要的时间和能量越多，通过更低的温度使得预热保温时间更短
、
所需的能量更少，进一步的避免了粗晶环的生成，保证力学性能的同时降低能耗，调整现有技术中由于挤压阻力和摩擦阻力大而采用提升铸锭温度来满足塑性的要求，同时更高温度的挤出嘴温度，可以消除表面应力，缩短后续时效的工作量
。
附图说明
[0019]图1为现有技术中粗晶环产生的原因示意图；
[0020]图2为本专利技术具体实施方式的一种电子产品用铝合金的制备方法利用的挤出结构示意图；
[0021]标号说明：
1、
本体；
2、
挤出嘴；
3、
感应环；
4、
感应加热器
。
具体实施方式
[0022]为详细说明本专利技术的
技术实现思路

、
所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明
。
[0023]请参照图2，一种电子产品用铝合金的制备方法，包括：
[0024]将
6063
合金的铸锭预热到
350℃
±
5℃
直至铸锭内外同温；同时对挤压机的挤压筒和挤压筒末端的模具进行加热，所述模具包括本体
1、
挤出嘴2和感应环3，所述挤出嘴2设置在本体1上，所述感应环3套设在挤出嘴2外周上，通过感应加热器4对感应环3进行加热继而实现挤出嘴2的独立加热；
[0025]将铸锭送入挤压筒并由挤压嘴挤压过程中通过感应加热器4保持挤出嘴2温度高于铸锭预热温度；挤压嘴输出的厚度为5‑
15mm
的板材；
[0026]对板材进行固溶淬火；
[0027]将固溶淬火后的板材进行时效处理
。
[0028]从上述描述可知，通过挤出嘴2的独立加热，使得挤出嘴2局部温度高于铸锭温度，进而提升铸锭表面的塑性，通过更好的塑性，降低摩擦效果，减少原有的晶粒发生破碎再结晶而形成的粗晶环；且嘴温度高于铸锭预热温度，在摩擦发生而导致再结晶的过程中，较高的温度也会使得晶粒更小，减少性能损失；且通过后续有挤压嘴的持续加热，降低挤压阻力，使得铸锭预热温度要求可以更低，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子产品用铝合金的制备方法，其特征在于，包括：将
6063
合金的铸锭预热到
350℃
±
5℃
直至铸锭内外同温；同时对挤压机的挤压筒和挤压筒末端的模具进行加热，所述模具包括本体
、
挤出嘴和感应环，所述挤出嘴设置在本体上，所述感应环套设在挤出嘴外周上，通过感应加热器对感应环进行加热继而实现挤出嘴的独立加热；将铸锭送入挤压筒并由挤压嘴挤压过程中通过感应加热器保持挤出嘴温度高于铸锭预热温度；挤压嘴输出的厚度为5‑
15mm
的板材；对板材进行固溶淬火；将固溶淬火后的板材进行时效处理
。2.
根据权利要求1所述的电子产品用铝合金的制备方法，其特征在于，所述挤出嘴温度高于铸锭预热温度并小于等于
600℃。3.
根据权利要求2所述的电子产品用铝合金的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘馥兵，黄铁兴，冯永平，何泼，黄祯荣，
申请(专利权)人：福建祥鑫新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：