大尺寸制造技术

技术编号:39847371 阅读:10 留言:0更新日期:2023-12-29 16:45
本发明专利技术属于合金靶坯制备技术领域,公开了一种大尺寸

【技术实现步骤摘要】
大尺寸、细晶粒的CoZrTa合金靶坯的制备方法


[0001]本专利技术属于合金靶坯制备
,具体涉及大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法


技术介绍

[0002]钴基合金薄膜材料具有高磁导率

高饱和磁化强度

高电阻率

高截止频率

低矫顽力等特性,是微电感元器件

磁记录元器件的理想原材料

随着消费电子如手机

通讯等数码产品的要求提高和手机行业的竞争加剧,国内外市场对电感器件的需求迅速提升,要求更精密的滤波器

电感器等

[0003]CoZrTa
合金是一种重要的软磁材料,具有较好的磁化特性,是新一代信息技术产业磁记录材料的重要原材料之一

半导体产业对靶材的品质要求非常高,随着更大尺寸的晶圆片制造出来,相应地要求靶材也朝着大尺寸方向发展

通常靶材尺寸越大

致密度越高,技术难度就越大

[0004]专利文献
CN201911149326.X
公开了一种钴钽锆合金靶材的制备方法及其应用,通过成分设计

高真空垂熔
+
高真空电子束熔炼

三维等温热锻开坯和变角度控制轧制工艺等制备出氧含量
≤15 ppm、
平均晶粒度为5
20
μ
m
的靶材,靶材中相分布均匀,透磁率大于
40
%,透磁率不均匀性小于2%

该制备工序复杂,需要使用多种熔炼方式,不适用大尺寸的靶材制备

专利文献
CN202010330861.1
公开了一种钴钽锆靶材的制备方法,按照靶材所需的配比称量
Co、Zr

Ta
原材料,进行磁悬浮感应熔炼,再进行真空熔炼,精炼浇铸后得到铸锭,最后热轧加工后得到靶材,适用于小尺寸的靶材制备

专利文献
CN202110498032.9
公开了一种
CoZrTa
合金靶坯及靶材的制备方法,按照配比称量需要的原料,原料包含
Co

、Ta
片和
Zr
颗粒,按照层层叠加的方式,底层和最上层为
Co
片,中间
Ta
片层和
Zr
颗粒层不能为相邻层,将原料置于水冷铜坩埚内熔炼合金后快速浇铸冷却成型,特定的加料方式可以确保一次熔炼就能得到均匀熔体,避免繁琐的熔炼过程,但当靶材尺寸较大时,这种熔炼的冷却方式不能得到细晶粒的靶材

总的来说,目前制备
CoZrTa
合金靶材的过程繁琐,且针对大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶材的制备过程无相关报导


技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法

[0006]为实现上述目的,本专利技术提供以下具体的技术方案

[0007]一种大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法,包括以下步骤:(1)真空熔炼
Co、Zr、Ta
原料,浇铸,得到毛坯;(2)将毛坯进行挤压成型,挤压温度为
1250~1350℃
,挤压比为
2~3
:1,挤压速度为
1~15mm/min
;(3)挤压成型后,毛坯自然冷却至室温;(4)热轧

矫平毛坯;热轧
4~8
道次,然后矫平
2~4
次;热轧的温度为
1100~1250℃
,矫
平的温度为
1000~1050℃
;(5)控制毛坯以
5~15℃/min
冷却至室温;(6)对毛坯进行表面加工,得到靶坯

[0008]在进一步的优选方案中,
CoZrTa
合金靶坯中
Co
的含量为
90~92at%

Zr
的含量为
3.5~4.5at%
,余量为
Ta。
[0009]在进一步的优选方案中,浇铸得到的毛坯的尺寸为:长
×

×
高为(
270~300

mm
×

270~300

mm
×

75~80

mm。
[0010]在进一步的优选方案中,挤压成型后的毛坯的厚度为
45~50mm。
[0011]在进一步的优选方案中,热轧压下量为
4~6 mm/
道次

[0012]在进一步的优选方案中,热轧

矫平后的毛坯的厚度为
16~25mm。
[0013]在进一步的优选方案中,
CoZrTa
合金靶坯的尺寸为:长
×

×
高为(
500~550

mm
×

500~550

mm
×

12~16

mm

CoZrTa
合金靶坯的晶粒尺寸分布在
5.3~16.65
μ
m
的范围

[0014]本专利技术具有以下明显的有益效果:本专利技术对浇铸得到的毛坯采用挤压

冷却

热轧

矫平

冷却的工艺,在挤压过程中,
Co、Zr、Ta
合金会产生大量的细小相,这些细小相有利于晶粒成核并抑制挤压过程中的晶粒成长

挤压之后,进一步和热轧

矫平时的温度

以及冷却速度共同配合,抑制晶粒长大,得到细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯

[0015]本专利技术提供的制备方法工艺简单,易操作,现有生产设备和生产场地即可满足要求

[0016]本专利技术提供的制备方法可以制备得到大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
靶坯,可进一步满足半导体行业的要求

[0017]本专利技术通过简单的工艺解决了制备大尺寸靶坯的难题,推动了行业进步

附图说明
[0018]图1为实施例1得本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)真空熔炼
Co、Zr、Ta
原料,浇铸,得到毛坯;(2)将毛坯进行挤压成型,挤压温度为
1250~1350℃
,挤压比为
2~3
:1,挤压速度为
1~15mm/min
;(3)挤压成型后,毛坯自然冷却至室温;(4)热轧

矫平毛坯;热轧
4~8
道次,然后矫平
2~4
次;热轧的温度为
1100~1250℃
,矫平的温度为
1000~1050℃
;(5)控制毛坯以
5~15℃/min
冷却至室温;(6)对毛坯进行表面加工,得到靶坯
。2.
如权利要求1所述的大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法,其特征在于,
CoZrTa
合金靶坯中
Co
的含量为
90~92at%

Zr
的含量为
3.5~4.5at%
,余量为
Ta。3.
如权利要求1所述的大尺寸

细晶粒的
CoZrTa
合金靶坯的制备方法,其特征在于,浇铸得到的毛坯的尺寸为:长
×

×
高为(
270~300

mm
×

270~300
)<...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡新志张磊童培云朱刘
申请(专利权)人:先导薄膜材料广东有限公司
类型:发明
国别省市:

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