一种发光模组及其分选方法技术

本申请公开了一种发光模组及显示装置，发光模组包括间隔布置的多个发光元件及导电焊盘，形成于与发光元件的出光面相对的一面，并与发光元件电连接；封装层，形成于导电焊盘的周边，封装层形成有导向结构，导向结构形成在所述导电焊盘之间贯穿所述封装层，并且平行于所述发光模组的边长方向延伸并且与发光模组相对偏移地设置，即，导向结构的中心线与发光模组的中心线具有一间隔距离，该间隔距离的设置使得发光模组在分选阶段能够与震动轨道上的限位结构相互配合，并且二者只能在唯一方向上相互配合，由此实现对发光模组的方向分选，减少图像传感器或者摄像装置的使用，提高了分选效率

【技术实现步骤摘要】
一种发光模组及其分选方法、显示装置


[0001]本申请涉及半导体相关
，尤其涉及一种发光模组
、
发光模组的分选方法及显示装置
。

技术介绍

[0002]在显示屏领域，小尺寸
RGB LED
迅速壮大，其应用越来越广
。
小尺寸
RGB LED
给显示屏带来极高的像素体验，但是小尺寸
RGB LED
在生产工艺方面也带来了极大挑战
。
例如
LED
的分选方面，现有测试分选，有通过蓝膜测试分选机的方式；也有圆直震测试分选的方式
。
随着产品越来越小，圆直震识别及效率上带来一定的难度
。
[0003]现有设备利用影像方式筛选
LED
封装产品方向，必须良好成像才能完成工作，遇到产品排列因出料方向无法拍摄，就必须配合封装产品特征完成定向排列工作
。
这种方式在识别效率以及封装效率上有很大的限制
。
[0004]因此，需要一种能够提高
LED
封装产品方向识别效率的技术
。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中
LED
封装产品方向识别方面存在的缺陷，本专利技术提供一种发光模组及其分选方法
、
显示装置，该发光模组具有封装层，在封装层中形成有导向结构，该导向结构能够与分选机台轨道上的限位结构相互配合，并且二者形成唯一的配合，由此能够准确且快速地识别发光模组的方向，提高测试分选效率及后续封装的效率
。
[0006]根据本专利技术的一实施例，提供一种发光模组，其包括：
[0007]间隔布置的多个发光元件，所述发光元件具有一出光面，及与所述出光面相对的非出光面；
[0008]导电焊盘，形成于与所述发光元件的所述非出光面，并与所述发光元件电连接；
[0009]封装层，形成于所述导电焊盘的周边，所述封装层形成有导向结构，所述导向结构形成在所述导电焊盘之间，并且在垂直于所述封装层的厚度的方向上延伸横穿所述封装层
。
[0010]可选地，所述导向结构的中心线与所述发光模组的中心线具有一间隔距离，所述间隔距离介于
10
μ
m
～
60
μ
m。
[0011]可选地，所述导向结构的宽度为相对的两个所述导电焊盘的内侧距离的
10
％～
65
％
。
[0012]可选地，所述导向结构沿所述封装层的厚度方向形成为导向凹槽，所述导向凹槽的深度为所述发光模组厚度的
1/12
～
1/4
，并且所述导向凹槽的深度小于所述封装层的厚度
。
[0013]可选地，所述导向凹槽的深度介于
10
μ
m
至
100
μ
m。
[0014]可选地，所述导向凹槽的第一端部具有倒角结构，所述倒角结构的角度介于
15
°
～
60
°
。
[0015]可选地，所述导向结构为导向凸条，所述导向凸条的高度大于
10
μ
m
并且小于等于
30
μ
m。
[0016]可选地，所述导向结构平行于所述发光模组的边长方向延伸，并且所述导向结构的第一端部和第二端部的宽度相同
。
[0017]可选地，所述导向结构的中心线与所述发光模组的中心线重合设置
。
[0018]可选地，所述封装层的厚度大于
20
μ
m。
[0019]可选地，所述导电焊盘的总的表面积为所述发光模组的表面积的
20
％～
70
％
。
[0020]根据本专利技术另一实施例，提供一种发光模组，其包括间隔布置的多个发光元件，并且所述发光模组形成为立体结构，所述立体结构具有一导向结构，所述导向结构在垂直于所述立体结构的厚度的方向上延伸横穿所述立体结构
。
[0021]可选地，所述发光模组包括：
[0022]间隔布置的多个发光元件，所述发光元件具有一出光面，及与所述出光面相对的非出光面；
[0023]透明层，位于所述发光元件的出光面一侧，并且所述发光元件设置在所述透明层上；
[0024]遮光层，形成在所述透明层上方并且位于所述发光元件所对应区域的外围，所述导向结构形成在所述遮光层中，所述导向结构在垂直于所述遮光层的厚度的方向上延伸横穿所述遮光层
。
[0025]可选地发光模组包括：
[0026]基板，所述基板具有用于固定发光元件的正面，以及与所述正面相对的背面；
[0027]间隔布置的多个发光元件，所述发光元件具有一出光面，及与所述出光面相对的非出光面，所述发光元件经所述非出光面固定至所述基板的所述正面；
[0028]其中，所述基板的所述背面形成有与所述发光元件电连接的导电焊盘，所述导向结构形成在所述基板的所述背面，位于所述导电焊盘之间，并且在垂直于所述基板的厚度的方向上延伸横穿所述基板
。
根据本专利技术另一实施例，提供一种发光模组的分选方法，包括：
[0029]将同一批次的发光模组置于分选机台中；
[0030]所述分选机台中的分选轨道对所述发光模组进行分选；
[0031]所述发光模组具有导向结构，所述分选轨道具有分选结构；
[0032]其中，导向结构与分选轨道的分选结构相互配合的发光模组通过分选，导向凹槽与分选轨道的分选结构无法配合的发光模组无法通过分选
。
[0033]可选地，所述发光模组的分选方法还包括：
[0034]所述分选轨道具有绊倒机构，所述导向凹槽与所述分选结构无法配合的所述发光模组在所述分选轨道的绊倒机构处发生翻转，翻转后的所述发光模组的导向凹槽与所述分选结构相互配合，通过分选
。
[0035]根据本专利技术的另一实施例，提供一种显示装置，其包括：
[0036]面板，所述面板包括线路层及器件层，所述线路层与所述器件层电连接；
[0037]若干个发光模组，所述发光模组固定至所述面板，并且通过所述线路层与所述器件层电连接，所述发光模组为本专利技术所述的发光模组
。
[0038]如上所述，本申请提供的发光模组及其分选方法
、
显示装置，至少具有如下技术效果：
[0039]本申请的发光模组包括间隔布置的多个发光元件及导电焊盘，形成于与发光元件的出光面相对的一面，并与发光元件电连接；封装层，形成于导电焊盘的周边，封装层形成有导向结构，导向结构形成在所述导电焊盘之间贯穿所述封装层，并且平行于所述发光模组的边长方向延伸并且与发光模组相对偏移地设置，即，导向结构的中心线与发光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光模组，其特征在于，包括：间隔布置的多个发光元件，所述发光元件具有一出光面，及与所述出光面相对的非出光面；导电焊盘，形成于与所述发光元件的所述非出光面，并与所述发光元件电连接；封装层，形成于所述导电焊盘的周边，所述封装层形成有导向结构，所述导向结构形成在所述导电焊盘之间，并且在垂直于所述封装层的厚度的方向上延伸横穿所述封装层
。2.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构的中心线与所述发光模组的中心线具有一间隔距离，所述间隔距离介于
10
μ
m
～
60
μ
m。3.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构的宽度为相对的两个所述导电焊盘的内侧距离的
10
％～
65
％
。4.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构沿所述封装层的厚度方向形成为导向凹槽，所述导向凹槽的深度为所述发光模组厚度的
1/12
～
1/4
，并且所述导向凹槽的深度小于所述封装层的厚度
。5.
根据权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述导向凹槽的深度介于
10
μ
m
至
100
μ
m。6.
根据权利要求4中任意一项所述的发光模组，其特征在于，所述导向凹槽的第一端部具有倒角结构，所述倒角结构的角度介于
15
°
～
60
°
。7.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构为导向凸条，所述导向凸条的高度大于
10
μ
m
并且小于等于
30
μ
m。8.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构平行于所述发光模组的边长方向延伸，并且所述导向结构的第一端部和第二端部的宽度相同
。9.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导向结构的中心线与所述发光模组的中心线重合设置
。10.
根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述封装层的厚度大于
20
μ
m。11.
根据权利要求1所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振端，时军朋，曾志洋，徐宸科，余长治，王杰凌，
申请(专利权)人：湖北三安光电有限公司，
类型：发明
国别省市：