一种光电陶瓷封装外壳制造技术

本申请涉及电子封装外壳的技术领域，尤其涉及一种光电陶瓷封装外壳

【技术实现步骤摘要】
一种光电陶瓷封装外壳


[0001]本申请涉及电子封装外壳的
，尤其涉及一种光电陶瓷封装外壳
。

技术介绍

[0002]金属封装外壳被应用于精密器件的外部封装，为精密器件提供保护和支撑
。
陶瓷材料具有高强度
、
高硬度
、
耐高温和耐腐蚀等优良性能，现已被广泛应用于电子
、
通信等领域
。
在很多情况下，需要对陶瓷与引脚
、
陶瓷与金属材料进行连接，达到实现制造复杂结构件并满足服役条件的目的
。
钎焊是实现陶瓷
、
引脚以及陶瓷与金属最常用的连接方式之一，但在钎焊过程中，往往会出现气密性不良
、
焊料外观不良等情况
。
[0003]现有的技术手段中，通常会会将绝缘子插接安装在框体对应的孔洞上上，通过焊料对绝缘子和框体之间的缝隙进行焊接封堵，钎焊效果并不十分理想，框体和绝缘子钎焊后有焊料流淌不均匀，部分出现焊缝，且气密不良
。
[0004]因此基于上述问题，现有技术有待提高
。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是稳定钎焊绝缘子在框体上，使外壳的钎焊效果良好且气密性优良
。
[0006]本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种光电陶瓷封装外壳，包括底板，所述底板上设有框体，所述框体合围形成容纳腔，所述容纳腔一侧墙壁导通形成有第一通道，所述第一通道用于穿设出纤管，所述容纳腔远离所述第一通道的一侧腔壁内凹形成避空槽，所述避空槽槽底导通设有第二通道，所述第二通道穿设有绝缘子，所述绝缘子远离所述容纳腔的一端设有垫片
。
[0007]通过采用上述技术方案，当绝缘子通过第二通道穿设插接框体使，避空槽通过避空作用避让绝缘子，且绝缘子抵接避空槽的槽壁，通过一定高度的的避空槽槽壁和绝缘子外壁充分抵接，避免绝缘子在穿设第二通道时产生安装倾斜，减小绝缘子和第二通道之间的缝隙，使绝缘纸能稳定的安装在第二通道内并方便后续对绝缘子钎焊，使框体和绝缘子之间的钎焊效果良好，提高气密性
。
[0008]可选的，框体沿所述第二通道远离容纳腔的一侧通道口内凹形成有安装槽
。
[0009]通过采用上述技术方案，通过对安装槽进行焊料填充，使焊料能充分合围包裹安装槽内的绝缘子，使绝缘子和第二通道通道口之间的缝隙进行充分钎焊封堵，提高整体气密性，且焊料填充安装槽，避免焊料流淌不均匀且避免容易出现焊缝
。
[0010]可选的，安装槽内壁和所述绝缘子之间设有间隙
。
[0011]通过采用上述技术方案，预留填充焊料的填充位置，使焊料能充分连接绝缘子和安葬槽槽壁，并封堵绝缘子和第二通道通道口之间的缝隙，稳定绝缘子安装，增加绝缘子的安装稳定性，进一步提高整体气密性
。
[0012]可选的，间隙的宽度的距离为
0.1mm~0.3mm。
和垫片
8。
优选沿底座边缘设置有框体2，使框体2和底座合围形成一个矩形容纳腔3，用于容纳精密器件进行安装
。
在框体2的一侧壁上导通设置形成第一通道4，光线管能通过穿设第一通道4连接容纳腔3内部
。
在容纳腔3远离第一通道4的一侧腔壁内凹设置形成避空槽5，避空槽5槽底导通设置形成第二通道6，优选第二通道6设有两条，且两条第二通道6通道口契合避空槽5的槽壁设置，即通道口边缘到避空槽5内壁的距离小
。
绝缘子7穿设过第二通道6，使绝缘子7能抵接避空槽5的内壁稳定绝缘子7设置，焊料能和绝缘子7金属化充分接触，避免绝缘子7在穿设插接时产生倾斜导致绝缘子7和第二通道6之间产生较大的间隙
10
且不方便后续钎焊作业
。
绝缘子7远离容纳腔3的一端连接有垫片8，垫片8避让引线，使引线能穿设过绝缘子7与容纳腔3内部的精密部件连接
。
[0033]在本实施例中，参照图1图3，框体2沿所述第二通道6远离容纳腔3的一侧通道口内凹形成有安装槽
9。
优选沿两个第二通道6的通道口内凹设置，且两处安装槽9导通，方便注塑框体2时一体成型
。
安装槽9靠近第二通道6通道口处的内壁环通道口设置，且之间具有一定的间隙
10
，间隙
10
的宽度为
0.1mm~0.3mm
，优选间隙
10
的宽度为
0.2mm。
当绝缘子7穿设安装进第二通道6后，绝缘子7的外壁和安装槽9的内壁的间距预留有
0.2mm
宽的缝隙，通过对缝隙内部填充银铜焊料，使银铜焊料形成银铜焊圈
11
环绕绝缘子7并填充完全间隙
10
，使绝缘子7和框体2之间稳定连接，封堵绝缘子7和框体2之间的缝隙，保证外壳整体的气密性
。
[0034]在本实施例中，银铜焊圈
11
具有不高的熔点
、
良好的湿润性和填满间隙
10
的能力，能充分有效填充安装槽9和绝缘子7之间的间隙
10
，通过银焊条接头强度高
、
塑性好且具有较优良的导电性和耐腐蚀性，且银铜焊料的价格较低，能够有效降低生产成本
。
[0035]在本实施例中，参照图2，通过对框体2进行氧化处理，使框体2表面形成致密而牢固的氧化层
12
，氧化层
12
的厚度高度均匀，使金属表面生成以低价氧化物为主的过度层，壳体氧化颜色均匀一致呈鼠灰色
。
增加框体2的绝缘性，提高涂层的附着力，提高装饰性能且能够增强防腐蚀性能
。
[0036]在本实施例中，参照图1和图2，垫片8和绝缘子7之间设有焊料层
13
，通过垫片8和绝缘子7之间的金属化，使垫片8能稳定安装在绝缘子7上
。
[0037]本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构
、
形状
、
原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光电陶瓷封装外壳，其特征在于，包括底板
(1)
，所述底板
(1)
上设有框体
(2)
，所述框体
(2)
合围形成容纳腔
(3)
，所述容纳腔
(3)
一侧墙壁导通形成有第一通道
(4)
，所述第一通道
(4)
用于穿设出纤管，所述容纳腔
(3)
远离所述第一通道
(4)
的一侧腔壁内凹形成避空槽
(5)
，所述避空槽
(5)
槽底导通设有第二通道
(6)
，所述第二通道
(6)
穿设有绝缘子
(7)
，所述绝缘子
(7)
远离所述容纳腔
(3)
的一端设有垫片
(8)。2.
根据权利要求1所述的一种光电陶瓷封装外壳，其特征在于，所述框体
(2)
沿所述第二通道
(6)
远离容纳腔
(3)
的一侧通道口内凹形成有安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，高娜，
申请(专利权)人：深圳宏海技术有限公司，
类型：新型
国别省市：