一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝制造技术

技术编号:39890739 阅读:9 留言:0更新日期:2023-12-30 13:05
本实用新型专利技术涉及LED技术领域,且公开了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,包括:基片,耐高温层固定套设在所述基片的外壁上,固定杆固定连接在所述基片的内壁上,电路板固定连接在所述固定杆远离基片的一端上,LED灯芯固定安装在所述电路板上,连接导线设置在所述基片的内部,且每个所述连接导线将两个LED灯芯电性连接,两个电极片分别固定连接在所述基片的两端。本实用新型专利技术通过设置耐高温层,通过设置聚酰亚胺PI,利用聚酰亚胺PI的耐高温性,高绝缘性以及透光能力,既可以增强灯丝的耐高温能力,又不会影响灯丝的照明效果,解决了现有的灯丝耐高温性能不能满足加热要求,在使用过程中容易受高温损坏的问题。过程中容易受高温损坏的问题。过程中容易受高温损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝


[0001]本技术涉及LED
,具体为一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝。

技术介绍

[0002]LED灯丝泡在生产过程中需要在泡壳内填充散热气体,需要将玻璃泡壳加热到较高温度以形成密封,因而对LED灯丝条的耐高温性能提出新的要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,达到解决上述问题的目的。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,包括:
[0005]基片;
[0006]耐高温层,固定套设在所述基片的外壁上;
[0007]固定杆,固定连接在所述基片的内壁上;
[0008]电路板,固定连接在所述固定杆远离基片的一端上;
[0009]LED灯芯,固定安装在所述电路板上;
[0010]连接导线,设置在所述基片的内部,且每个所述连接导线将两个LED灯芯电性连接;
[0011]两个电极片,分别固定连接在所述基片的两端。
[0012]在本技术实施例中,所述基片为可塑性软质透光管材,所述基片的厚度为五微米,通过设置基片,既可以对电路板以及LED灯芯进行固定,又使灯丝具有可绕性,能够随意改变形状。
[0013]在本技术实施例中,所述耐高温层包括基层、耐高温材料层、保护层,所述基层固定套设在基片的外壁上,所述耐高温材料层固定套设在基层的外壁上,所述保护层固定套设在耐高温材料层的外壁上,通过设置耐高温层,既可以增强灯丝的耐高温能力,又不会影响灯丝的照明效果,解决了现有的灯丝耐高温性能不能满足加热要求,在使用过程中容易受高温损坏的问题。
[0014]在本技术实施例中,所述耐高温材料层为聚酰亚胺PI薄膜,所述耐高温材料层的厚度为一微米,通过设置聚酰亚胺PI薄膜,聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围

200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。
[0015]在本技术实施例中,所述保护层为软质套管,所述保护层的厚度为十微米,通过设置保护层,避免耐高温材料层暴露在避免,防止生产运输过程中将聚酰亚胺PI薄膜刮坏,影响使用。
[0016]在本技术实施例中,所述电极片远离基片的一侧上固定连接有接线柱,通过
设置接线柱,方便将灯丝与外部线路连接,使灯丝通电,进而使电路板通电,为LED灯芯提供照明所需的电能,使LED灯芯能够进行正常的发光照明工作。
[0017]本技术提供了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝。具备以下有益效果:
[0018](1)、本技术通过设置耐高温层,通过设置聚酰亚胺PI,利用聚酰亚胺PI的耐高温性,高绝缘性以及透光能力,既可以增强灯丝的耐高温能力,又不会影响灯丝的照明效果,解决了现有的灯丝耐高温性能不能满足加热要求,在使用过程中容易受高温损坏的问题。
[0019](2)、本技术通过设置接线柱,方便将灯丝与外部线路连接,使灯丝通电,进而使电路板通电,为LED灯芯提供照明所需的电能,使LED灯芯能够进行正常的发光照明工作。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的主视图;
[0021]图2为本技术提供的部分剖视图;
[0022]图3为本技术提供的A结构放大图。
[0023]图中:1、基片;2、耐高温层;3、固定杆;4、电路板;5、LED灯芯;6、连接导线;7、电极片;8、接线柱。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0025]所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]实施例一:
[0029]如图1

3所示,本技术提供技术方案:一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,包括:基片1,基片1为可塑性软质透光管材,基片1的厚度为五微米,通过设置基片1,既可以对电路板4以及LED灯芯5进行固定,又使灯丝具有可绕性,能够随意改变形状,耐高温
层2固定套设在基片1的外壁上,耐高温层2包括基层、耐高温材料层、保护层,基层固定套设在基片1的外壁上,耐高温材料层固定套设在基层的外壁上,保护层固定套设在耐高温材料层的外壁上,通过设置耐高温层2,既可以增强灯丝的耐高温能力,又不会影响灯丝的照明效果,解决了现有的灯丝耐高温性能不能满足加热要求,在使用过程中容易受高温损坏的问题,耐高温材料层为聚酰亚胺PI薄膜,耐高温材料层的厚度为一微米,通过设置聚酰亚胺PI薄膜,聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围

200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料,保护层为软质套管,保护层的厚度为十微米,通过设置保护层,避免耐高温材料层暴露在避免,防止生产运输过程中将聚酰亚胺PI薄膜刮坏,影响使用,固定杆3固定连接在基片1的内壁上,电路板4固定连接在固定杆3远离基片1的一端上,LED灯芯5固定安装在电路板4上,连接导线6设置在基片1的内部,且每个连接导线6将两个LED灯芯5电性连接。
[0030]在本实施例中,通过设置耐高温层2,通过设置聚酰亚胺PI,利用聚酰亚胺PI的耐高温性,高绝缘性以及透光能力,既可以增强灯丝的耐高温能力,又不会影响灯丝的照明效果,解决了现有的灯丝耐高温性能不能满足加热要求,在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,其特征在于,包括:基片(1);耐高温层(2),固定套设在所述基片(1)的外壁上;固定杆(3),固定连接在所述基片(1)的内壁上;电路板(4),固定连接在所述固定杆(3)远离基片(1)的一端上;LED灯芯(5),固定安装在所述电路板(4)上;连接导线(6),设置在所述基片(1)的内部,且每个所述连接导线(6)将两个LED灯芯(5)电性连接;两个电极片(7),分别固定连接在所述基片(1)的两端。2.根据权利要求1所述的一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,其特征在于:所述基片(1)为可塑性软质透光管材,所述基片(1)的厚度为五微米。3.根据权利要求1所述的一种覆晶耐高温P...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾超
申请(专利权)人:常州超迪电器科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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