一种半导体芯片固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片固定装置，包括安装件

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片固定装置


[0001]本技术属于半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片固定装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，是一种集成电路，由一块半导体材料制成，半导体芯片加工的过程中，需要对半导体芯片进行固定，从而便于对半导体芯片进行加工或检测，若加工或检测过程，则会影响工作效率，而现有的固定装置，往往是通过拧动螺杆对半导体芯片夹持固定，比较费时费力，不够快速，螺杆长时间会影响固定效果，现有技术存在的问题是：对半导体芯片固定的效果不够好，较为费时费力，因此提出一种半导体芯片固定装置用以解决上述问题
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种半导体芯片固定装置，具备对半导体芯片的固定效果更好，省时省力的优点，解决了现有对半导体芯片固定的效果不够好，较为费时费力的问题
。
[0004]本技术是这样实现的，一种半导体芯片固定装置，包括安装件
、
挡板
、
放置台和固定块，所述安装件的顶部与挡板的底部固定连接，所述放置台的底部与安装件的顶部固定连接，所述固定块的底部与安装件的顶部固定连接，所述固定块的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有夹持组件，所述放置台的顶部紧密接触有半导体芯片，所述安装件通过螺杆与设备工作台固定
。
[0005]作为本技术优选的，所述夹持组件包括推杆
、
两个
U
形块
、
四个挤压弹簧和两个夹持块，所述推杆和两个
U
形块的表面均与空腔的内部活动连接，两个
U
形块靠近推杆的一侧均与推杆固定连接，四个挤压弹簧的右侧均与两个
U
形块的左侧固定连接，四个挤压弹簧的左侧均与空腔内壁的左侧固定连接，两个
U
形块的右侧均与两个夹持块的左侧固定连接，两个夹持块靠近半导体芯片的一侧均与半导体芯片紧密接触，通过设置夹持组件，推杆能够带动两个
U
形块和两个夹持块向左或向右方向移动，四个挤压弹簧的使用能够使两个
U
形块
、
两个夹持块和推杆移动后回弹至原位
。
[0006]作为本技术优选的，两个夹持块的内部均滑动连接有滑块，两个滑块的右侧均固定连接有横板，两个横板靠近半导体芯片的一侧均与半导体芯片紧密接触，通过设置两个滑块和两个横板，两个横板能够通过两个滑块在两个夹持块的内部向前或向后方向移动，使两个横板对半导体芯片的前侧和后侧夹持固定
。
[0007]作为本技术优选的，所述挡板
、
两个夹持块和两个横板靠近半导体芯片的一侧均设置一层软垫，通过设置挡板
、
两个夹持块和两个横板，设置一层软垫，能够对半导体芯片的表面进行保护，避免夹持过程造成磨损
。
[0008]作为本技术优选的，后侧所述夹持块的内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓的底部依次贯穿夹持块和滑块且延伸至夹持块的内部，通过设置螺栓，使滑块带动横板调节位
置后，能够通过螺栓与夹持块固定
。
[0009]作为本技术优选的，所述夹持块的内部开设有多个螺纹孔，多个螺纹孔的内部均与螺栓螺纹连接，通过设置多个螺纹孔，使滑块带动横板能够调节多个不同的位置并与夹持块固定
。
[0010]作为本技术优选的，所述螺栓的顶部固定连接有旋转块，通过设置旋转块，便于工作人员通过旋转块拧动螺栓，从而便于调节横板的位置
。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、
本技术通过设置安装件
、
挡板
、
放置台
、
固定块
、
空腔
、
夹持组件和推杆等结构部件，通过夹持组件在空腔内部的使用，两个夹持块能够带动两个横板对半导体芯片进行夹持固定和脱离接触，两个滑块和两个横板向前或向后方向移动后，能够通过两个螺栓与两个夹持块固定，具备对半导体芯片的固定效果更好，省时省力的优点
。
[0013]2、
本技术通过设置安装件
、
挡板
、
放置台
、
固定块
、
空腔
、
夹持组件和推杆等结构部件，在需要拿出半导体芯片时，通过人力推动推杆向左移动并使两个
U
形块向左移动，两个
U
形块的使用会使两个夹持块向左移动，并使两个滑块带动两个横板向左移动，从而可以拿出半导体芯片，两个
U
形块在移动的过程中会使四个挤压弹簧产生一个形变的力，松开推杆后，四个挤压弹簧会给予两个
U
形块一个相同的力，使两个
U
形块带动两个夹持块
、
两个滑块和两个横板回弹至原位，从而对半导体芯片夹持固定，在需要对横板调节位置时，通过拧动旋转块带动螺栓向上移动并从滑块的内部移出，从而可以使滑块带动横板调节位置
。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例提供的结构示意图；
[0015]图2是本技术实施例提供固定块的俯视剖视图；
[0016]图3是本技术实施例提供局部结构的细化立体图；
[0017]图4是本技术实施例提供夹持块
、
滑块和横板的立体结构图
。
[0018]图中：
1、
安装件；
2、
挡板；
3、
放置台；
4、
固定块；
5、
空腔；
6、
夹持组件；
601、
推杆；
602、U
形块；
603、
挤压弹簧；
604、
夹持块；
7、
半导体芯片；
8、
滑块；
9、
横板；
10、
螺栓；
11、
螺纹孔；
12、
旋转块
。
具体实施方式
[0019]为能进一步了解本技术的
技术实现思路

、
特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下
。
[0020]下面结合附图对本技术的结构作详细的描述
。
[0021]如图1至图4所示，本技术实施例提供的一种半导体芯片固定装置，包括安装件
1、
挡板
2、
放置台
3、
固定块
4、
空腔
5、
夹持组件
6、
推杆
601、U
形块
602、
挤压弹簧
603、
夹持块...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片固定装置，包括安装件
(1)、
挡板
(2)、
放置台
(3)
和固定块
(4)
，所述安装件
(1)
的顶部与挡板
(2)
的底部固定连接，所述放置台
(3)
的底部与安装件
(1)
的顶部固定连接，所述固定块
(4)
的底部与安装件
(1)
的顶部固定连接，其特征在于：所述固定块
(4)
的内部开设有空腔
(5)
，所述空腔
(5)
的内部设置有夹持组件
(6)
，所述放置台
(3)
的顶部紧密接触有半导体芯片
(7)
，所述安装件
(1)
通过螺杆与设备工作台固定
。2.
如权利要求1所述的一种半导体芯片固定装置，其特征在于：所述夹持组件
(6)
包括推杆
(601)、
两个
U
形块
(602)、
四个挤压弹簧
(603)
和两个夹持块
(604)
，所述推杆
(601)
和两个
U
形块
(602)
的表面均与空腔
(5)
的内部活动连接，两个
U
形块
(602)
靠近推杆
(601)
的一侧均与推杆
(601)
固定连接，四个挤压弹簧
(603)
的右侧均与两个
U
形块
(602)
的左侧固定连接，四个挤压弹簧
(603)
的左侧均与空腔
(5)
内壁的左侧固定连接，两个

【专利技术属性】
技术研发人员：管方圆，戴永正，靳天祥，李科，
申请(专利权)人：徐州智泊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：