电路板组件制造技术

本申请提供了一种电路板组件，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于电路板和芯片之间的支撑件，其中：芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于基板和晶片之间的第一焊料，基板相比晶片更加靠近电路板，基板包括背离电路板的第一表面以及朝向电路板的第二表面，第一表面的面积大于晶片在第一表面的投影面积，第一表面包括第一区域和第二区域，第一区域上未设置承载结构，晶片通过第一焊料固定于第二区域

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法


[0001]本申请涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板组件
、
电子设备及电路板组件的制作方法
。

技术介绍

[0002]在电路板组件的生产过程中，先利用晶片和基板制备芯片，接着将芯片焊接至印制电路板
(Printed Circuit Board
，
PCB)
上
。
在制备芯片的过程中，由于基板和晶片的热膨胀系数相差较大，基板不可避免地产生翘曲
。
针对大尺寸大功耗的芯片，基板的翘曲度较大，芯片不具备与
PCB
的焊接可行性，因此，需要减小基板的翘曲度
。
[0003]相关技术中，通常在制备好芯片
10
后，对基板
11
进行矫形，从而减小基板
11
的翘曲度，以使芯片具备与
PCB21
的焊接可行性
。
[0004]但是，该种方案不足以控制翘曲度，即，芯片
10
仍然具有较大的翘曲度，这将导致基板
11
与电路板
20
之间出现开焊及连锡等缺陷，从而导致系统开路和短路的电气功能失效
。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种电路板组件
、
电子设备及电路板组件的制作方法，以减少在电路板与基板焊接的过程中出现连锡及开焊等缺陷
。
[0006]本申请提供一种电路板组件，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于电路板和芯片之间的支撑件，其中：芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于基板和晶片之间的第一焊料，基板相比晶片更加靠近电路板，基板包括背离电路板的第一表面以及朝向电路板的第二表面，第一表面的面积大于晶片在第一表面的投影面积，第一表面包括第一区域和第二区域，第一区域上未设置承载结构，晶片通过第一焊料固定于第二区域
。
[0007]在制备本申请的电路板组件时，由于基板背离电路板的第一表面包括第一区域和第二区域，且第一区域上未设置承载结构，因此，在将芯片固定于电路板上后，可以在第一区域上放置施压部件，接着进行回流焊接
。
在回流焊接的过程中，基板以及位于晶片和基板之间的第一焊料和填充胶在高温下软化，施压部件能够在自身重力的作用下，为基板提供使基板朝向电路板运动的作用力
。
由于电路板与芯片之间设置有支撑件，而芯片中的基板相比晶片更加靠近电路板，因此，支撑件位于基板和电路板之间，支撑件能够为基板提供远离电路板方向的作用力
。
基板在施压部件和支撑件的作用下被矫形，从而具有较好的平面度
。
此外，支撑件还能够限制基板朝向电路板运动的位移量，从而减少电路板与基板之间出现连锡的缺陷，由于基板具有较好的平面度，因此也能够减少电路板与基板之间出现开焊的缺陷
。
[0008]另外，由于本申请中的第一区域上未设置承载结构，由此能够降低电路板组件的成本
。
此外，本申请的芯片的刚度更小，柔性更大，因此，能够使得基板更容易被矫形
。
[0009]在一些可能实现的方式中，支撑件的数量为多个，多个支撑件中至少两个支撑件
沿第一方向的尺寸相同，第一方向为电路板和芯片的层叠方向
。
由于支撑件位于基板和电路板之间，当某两个支撑件沿第一方向的尺寸相同时，这两个支撑件处基板和电路板之间的高度相同，由此可使得基板的翘曲度较小
。
因此，该方案能够减小基板的翘曲度
。
[0010]在一些可能实现的方式中，每个支撑件沿第一方向的尺寸均相同
。
由于支撑件位于基板和电路板之间，当每个支撑件沿第一方向的尺寸均相同时，每个支撑件处基板和电路板之间的高度均相同，由此可使得基板的第一表面和第二表面均接近平面，即，翘曲度更小
。
因此，该方案能够进一步减小基板的翘曲度
。
[0011]在一些可能实现的方式中，至少部分支撑件包括支撑芯体以及包裹支撑芯体的外表面的第二焊料
。
这样，在制作电路板组件的过程中，可以将支撑件通过植球的方式固定于基板的第二表面
。
在将芯片放置于电路板上后，进行回流焊接的过程中，高温下支撑件的第二焊料和电路板上的第三焊料熔化为一体，合成为一个焊点，从而将基板与电路板焊接
。
在第二焊料熔化后，支撑芯体能够为基板提供支撑，限制基板的位移量
。
由此能够使得支撑件既起到支撑的作用，还起到将基板与电路焊接的作用
。
[0012]在一些可能实现的方式中，每个支撑件包括支撑芯体和第二焊料；第二表面上设置有多个焊盘，焊盘的数量与支撑件的数量相同，每个支撑件一一对应地与每个焊盘固定连接
。
这样，制作电路板组件的过程中，可以将每个支撑件通过植球的方式固定于基板的第二表面
。
也就是说，支撑件布满基板的第二表面上的焊盘，由此能够使得基板与电路之间连接结构的一致性较好，此外，由于每个支撑件的两端分别与电路板和基板接触，由此能够进一步减小基板的翘曲度，从而使得基板和电路板之间的焊接一致性较好，从而进一步减少电路板与基板之间出现连锡及开焊的缺陷
。
[0013]在一些可能实现的方式中，晶片为完整的晶圆
。
这样，本申请的晶片为完整的晶圆加工而成的，该晶片的尺寸较大，因此，本申请能够应用于大尺寸芯片的方案
。
[0014]本申请还提供一种电子设备，包括壳体以及上述任一项的电路板组件，电路板组件固定于壳体上
。
电子设备能够实现电路板组件的所有效果
。
[0015]本申请还提供一种电路板组件的制作方法，包括：提供芯片，芯片包括基板
、
晶片和第一焊料，基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括第一区域和第二区域，晶片通过第一焊料固定于第二区域；提供电路板；在电路板上设置第三焊料；将芯片设置于电路板上，以使基板的第二表面与第三焊料相接触，电路板与基板之间设置有支撑件；在第一区域上设置施压部件；进行回流焊接，以熔化第三焊料，并使电路板与基板至少通过第三焊料固定连接；去除施压部件
。
[0016]在制备本申请的电路板组件时，由于基板背离电路板的第一表面包括第一区域和第二区域，且第一区域上未设置承载结构，因此，在将芯片放置于电路板上后，可以在第一区域上放置施压部件，接着进行回流焊接
。
在回流焊接的过程中，基板以及位于晶片和基板之间的第一焊料和填充胶在高温下软化，施压部件能够在自身重力的作用下，为基板提供使基板朝向电路板运动的作用力
。
由于电路板与芯片之间设置有支撑件，而芯片中的基板相比晶片更加靠近电路板，因此，支撑件位于基板和电路板之间，支撑件能够为基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件，其特征在于，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于所述电路板和所述芯片之间的支撑件，其中：所述芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于所述基板和所述晶片之间的第一焊料，所述基板相比所述晶片更加靠近所述电路板，所述基板包括背离所述电路板的第一表面以及朝向所述电路板的第二表面，所述第一表面的面积大于所述晶片在所述第一表面的投影面积，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域上未设置承载结构，所述晶片通过所述第一焊料固定于所述第二区域
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件的数量为多个，多个所述支撑件中至少两个所述支撑件沿第一方向的尺寸相同，所述第一方向为所述电路板和所述芯片的层叠方向
。3.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，每个所述支撑件沿所述第一方向的尺寸均相同
。4.
根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述支撑件包括支撑芯体以及包裹所述支撑芯体的外表面的第二焊料
。5.
根据权利要求2‑4任一项所述的电路板组件，其特征在于，每个所述支撑件包括所述支撑芯体和第二焊料；所述第二表面上设置有多个焊盘，所述焊盘的数量与所述支撑件的数量相同，每个所述支撑件一一对应地与每个所述所述焊盘固定连接
。6.
根据权利要求1‑5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述晶片为完整的晶圆
。7.
一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1‑6任一项所述的电路板组件，所述电路板组件固定于所述壳体上
。8.
一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供芯片，所述芯片包括基板
、
晶片和第一焊料，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述晶片通过所述第一焊料固定于所述第二区域；提供电路板；在所述电路板上设置第三焊料；将所述芯片设置于所述电路板上，以使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁英，何大鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：