双面焊线长基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面焊线长基板

【技术实现步骤摘要】
双面焊线长基板PCB的固定治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种双面焊线长基板
PCB
的固定治具
。

技术介绍

[0002]芯片引线键合是集成电路封装过程中至关重要的一步，它对整个芯片的功能
、
可靠性都有重要影响
。
热超声波金丝球键合法因其精度高
、
适应性广等技术性能优势而被广泛应用，具体步骤包括金丝穿过毛细管劈刀在芯片焊盘上键合以形成球形键
、
制作环线
、
基板焊盘键合，在整个过程中成品性能由热量
、
压力
、
超声和时间综合保障，其中热量的传导和控制非常关键
。
[0003]目前市面上现有的自动球焊机加工的
PCB
，通常针对单面打线，编好相应的程序后，
PCB
可以自动步进，步进到焊线区后，加热块顶起直接接触
PCB
的背面，从而持续给到
PCB
加热，通过温控达到热超声键合的理想温度；但针对双面打线的
PCB
，由于两个面都贴有了芯片，加热块则不能直接跟芯片接触，避免芯片即其他元件的沾污以及压坏；现有技术通过间接加热解决这一问题，例如在基板周围贴加热膜，电流通过加热膜，产生热量并传导到焊线区域，但薄膜需要定制
、
贴膜也会增加生产成本
、
时间成本；还有增设隔空加热组件，例如热风喷嘴等，对原有设备改动大，硬件
、
软件都需要相应调整，且增加维护成本；此外，基于现有自动球焊机打线加工的区域是有限的，加热块加热区域亦有限，现有的固定治具是针对性设计制造的，配合打线加工区域的尺寸，因此对于较长的
PCB
板，固定治具只能局部固定
、
分段依次定位加工，热量沿着整个基板传导，而长基板正面面积大散热明显，热能浪费严重
。

技术实现思路

[0004]根据本技术实施例，为解决现有技术上述不足，提供了一种双面焊线长基板
PCB
的固定治具，包含导热板，第一定位块
、
第二定位块，第一滑轨，第一盖板，导热板与待加工长基板尺寸相匹配，导热板上设有若干安装孔；第一
、
第二定位块分别位于导热板两端，第一
、
第二定位块高度相同，高度大于长基板一面焊接的元件以及焊线的高度；第一滑轨设于导热板一侧边缘，第一滑轨延伸方向与所对应的待加工长基板的侧边平行；第一盖板设于第一滑轨上且可沿第一滑轨移动，第一盖板可部分覆盖待加工长基板
。
[0005]优选地，若干安装孔均匀分布在导热板上
。
[0006]优选地，导热板是矩形，若干安装孔沿导热板长边方向呈两列分布
。
[0007]优选地，第一
、
第二定位块分别位于矩形导热板两短边对应的端部
。
[0008]优选地，还包含第二滑轨，第二滑轨与第一滑轨对称，第二滑轨设于导热板与第一滑轨对称的另一侧边缘；第一盖板的两端分别设于第一
、
第二滑轨上
。
[0009]优选地，还包含第二盖板，第二盖板的两端分别设于第一
、
第二滑轨上，第二盖板可沿第一滑轨延伸方向移动
。
[0010]优选地，第一
、
第二定位块分别通过连接件与导热板活动连接
。
[0011]根据本技术实施例的双面焊线长基板
PCB
的固定治具，通过改良固定治具的机械结构，在固定的同时实现垫高芯基板
、
隔离芯片以及加热器件的作用，不必增设隔空加热组件，只基于现有的单面焊线的球焊机，不必整体升级设备，也不必前期投入大量的加工成本，即可完成加工双面的
PCB
基板，完成双面芯片引线键合，对于小微企业意义重大
。
此外，该固定治具实现双面焊接的同时，实现了加工时固定长基板的功能，且一定程度减小了热量浪费，降低加工成本
。
[0012]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明
。
附图说明
[0013]图1为根据本技术实施例双面焊线长基板
PCB
的固定治具加工时结构示意图；
[0014]图2为根据本技术实施例双面焊线长基板
PCB
的固定治具的爆炸图
。
具体实施方式
[0015]以下将结合附图，详细描述本技术的优选实施例，对本技术做进一步阐述
。
[0016]首先，将结合图
1、2
描述根据本技术实施例的双面焊线长基板
PCB
的固定治具，在芯片引线键合等场景中应用广泛
。
在本实施例中，以自动球焊机加工双面引线为例进行说明
。
[0017]如图
1、2
所示，本技术实施例的双面焊线长基板
PCB
的固定治具，具有导热板2，第一定位块
31、
第二定位块
32
，第一滑轨
41
，第一盖板
51。
[0018]具体地，如图
1、2
所示，导热板2采用导热材料，尺寸与待加工长基板尺寸
、
外形相匹配，可以根据具体加工的
PCB
板适应性设置，导热板2上设有若干安装孔，分布在不同位置，用于实现分段固定
、
分段加工；第一定位块
31、
第二定位块
32
分别位于导热板2两端，用于承托基板，第一定位块
31、
第二定位块
32
高度相同，保持基板水平，两端端部受力一致，高度大于长基板一面焊接的元件以及焊线的高度，防止元件
、
焊线触碰到导热板2，相互保持一定的距离，避免压力
、
热量影响已经加工好的一面；固定的同时实现垫高芯片的作用，不必增设隔空加热组件，基于现有的单面焊线的球焊机，不必整体升级设备，也不必前期投入大量的加工成本，即可完成加工双面的
PCB
基板；第一滑轨
41
设于导热板2一侧边缘，第一滑轨
41
延伸方向与所对应的待加工长基板的侧边平行；第一盖板
51
设于第一滑轨
41
上且可沿第一滑轨
41
移动，第一盖板
51
可部分覆盖待加工长基板，在移动的过程中，基板需要加工的部分裸露，而不加工的区域相应的被盖板遮住，防止热量散失，减低热量消耗
。
[0019]优选地，若干安装孔均匀分布在导热板2上，能够实现针对长基板，对每一段加工时候，相应固定，固定效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双面焊线长基板
PCB
的固定治具，其特征在于，包含：导热板，所述导热板与待加工长基板尺寸相匹配，所述导热板上设有若干安装孔；第一定位块
、
第二定位块，所述第一
、
第二定位块分别位于所述导热板两端，所述第一
、
第二定位块高度相同，所述高度大于所述长基板一面焊接的元件以及焊线的高度；第一滑轨，所述第一滑轨设于所述导热板一侧边缘，所述第一滑轨延伸方向与所对应的待加工长基板的侧边平行；第一盖板，所述第一盖板设于所述第一滑轨上且可沿所述第一滑轨移动，所述第一盖板可部分覆盖所述待加工长基板
。2.
如权利要求1所述的双面焊线长基板
PCB
的固定治具，其特征在于，所述若干安装孔均匀分布在所述导热板上
。3.
如权利要求2所述的双面焊线长基板
PCB
的固定治具，其特征在于，所述导热板是矩形，所述若干安装孔沿所述导热板长边方向呈两列分布
。4.

【专利技术属性】
技术研发人员：石志刚，
申请(专利权)人：上海铭沣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：