一种用于半导体封装检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体，所述封装机本体的出料口处通过转轮安装有传送带机构，所述封装机本体位于传送带机构两侧的外壁上焊接有导向侧板，所述封装机本体的外壁上焊接有检测滑台

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装检测装置


[0001]本专利技术属于半导体封装检测
，具体涉及一种用于半导体封装检测装置
。

技术介绍

[0002]半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分，芯片是集成电路得以应用的载体，半导体封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，从而便于芯片的使用和运输，但是模封后的工件外壁上残留有树脂，会影响下一工序的进行，因此，需要对封装后的工件表面进行检测
。
[0003]公开号为
CN114608490A
，公开了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器
、
转动臂
、
挡板和连接件，光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器，转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内，挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接，该检测装置通过挡板检测工件表面平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体
(1)
，其特征在于：所述封装机本体
(1)
的出料口处通过转轮安装有传送带机构
(11)
，所述封装机本体
(1)
位于传送带机构
(11)
两侧的外壁上焊接有导向侧板
(12)
，所述封装机本体
(1)
的外壁上焊接有检测滑台
(2)
，所述传送带机构
(11)
和导向侧板
(12)
延伸至检测滑台
(2)
的顶部，所述检测滑台
(2)
的外壁上开设有导向滑槽
(21)
，所述导向滑槽
(21)
与封装工件
(9)
相适配，所述检测滑台
(2)
内开设有传动室
(23)
和检测室
(24)
，所述检测滑台
(2)
的顶部外壁上焊接有限位架
(22)
，所述传动室
(23)
内滑动插接有齿条
(31)
，所述齿条
(31)
的外壁上焊接有检测框
(3)
，所述齿条
(31)
的外壁与检测室
(24)
的内壁之间焊接有复位弹簧
(34)
，所述检测框
(3)
与导向滑槽
(21)
对齐，所述检测框
(3)
与封装工件
(9)
相适配，所述检测框
(3)
的外壁上焊接有导向板
(32)
，所述检测室
(24)
内设置有分拣机构，所述限位架
(22)
内设置有拦截机构
。2.
根据权利要求1所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述检测滑台
(2)
的底部外壁上开设有成品出口
(25)
和次品出口
(26)
，所述成品出口
(25)
与导向板
(32)
相适配
。3.
根据权利要求1所述的一种用于半导体封装检测装置，其特征在于：所述分拣机构包括检测框
(3)
，所述检测框
(3)
的外壁上焊接有斜槽

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，常伟，王智敏，
申请(专利权)人：苏州星测半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：