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本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及一种用于半导体封装检测装置，包括封装机本体，所述封装机本体的出料口处通过转轮安装有传送带机构，所述封装机本体位于传送带机构两侧的外壁上焊接有导向侧板，所述封装机本体的外壁上焊接有检测滑台
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该专利属于苏州星测半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州星测半导体有限公司授权不得商用。

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