【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用测试装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种半导体加工用测试装置
。
技术介绍
[0002]半导体现已广泛应用于我们的生活之中，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明和大功率电源转换等领域都有应用，其在商业应用具有一定的影响力
。
[0003]在中国专利授权号为
CN217112444U
的专利中公开了一种半导体加工用测试装置，通过转轴转动使得安装座和连接卡块进行翻转，再由固定垫将需要检测的半导体进行固定，遇到大小不同的半导体时，将旋转按钮旋转，使得螺杆带动防护垫向前挤压即可进行固定，适用于不同大小的半导体进行固定，且具有翻转效果，提高了检测效率，但是该技术方案仍存在以下缺陷：
[0004]1、
利用翻转机构虽然可对需要检测的半导体进行翻转检测，但是翻转检测的过程中仍需要人工手动调节对半导体进...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工用测试装置，其特征在于，包括：测试台
(1)
和转动安装在测试台
(1)
上的纵向输送辊
(2)、
第一横向输送辊
(3)、
第二横向输送辊
(4)
，所述测试台
(1)
的前后两侧分别安装有输送架，且两个输送架上分别安装有第一输送带
(5)
和第二输送带
(6)
，所述第一输送带
(5)
用于将待测试的半导体器件输送至测试台
(1)
上，所述第二输送带
(6)
用于将测试台
(1)
上检测不合格的半导体器件输送走；顶板
(7)
，其位于测试台
(1)
的正上方，所述顶板
(7)
的底部安装有检测元件
(8)
，所述检测元件
(8)
包括安装在顶板
(7)
底部的主检测头
(81)
和多个副检测头
(82)
，所述主检测头
(81)
安装在顶板
(7)
底部的中心处，多个所述副检测头
(82)
沿主检测头
(81)
为圆心呈环形均匀分布；翻转机构
(9)
，其位于测试台
(1)
远离第二横向输送辊
(4)
的一侧，所述翻转机构
(9)
用于对初次检测合格后的半导体器件进行翻转，所述翻转机构
(9)
包括壳体
(91)、
转环
(92)、
翻转电机
(93)
和支撑件
(94)
，所述壳体
(91)
靠近测试台
(1)
的一端为开口设置，且壳体
(91)
内安装有推杆组件，所述推杆组件用于对壳体
(91)
内的半导体器件进行夹紧定位，所述转环
(92)
固定套接在壳体
(91)
上，所述支撑件
(94)
用于对壳体
(91)
进行支撑，且转环
(92)
与支撑件
(94)
转动连接，所述翻转电机
(93)
用于驱动壳体
(91)
进行转动；推料组件，其安装在壳体
(91)
上，所述推料组件用于将壳体
(91)
内翻转后的半导体器件推出
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置
,
其特征在于，所述支撑件
(94)
包括固定环
(941)
和支撑座
(942)
，所述支撑座
(942)
连接在固定环
(941)
的底部，所述固定环
(941)
的内圈安装有用于供转环
(92)
转动的轴承，且转环
(92)
与固定环
(941)
转动连接
。3.
根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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