低热阻高导热相变化材料制造技术

本发明专利技术涉及一种低热阻高导热相变化材料，通过聚异丁烯

【技术实现步骤摘要】
低热阻高导热相变化材料


[0001]本专利技术涉及相变材料储能
，具体涉及一种低热阻高导热相变化材料
。

技术介绍

[0002]随着电子器件微型化的急速发展，电子线路板上的元器件日益密集，手机
、
平板电脑
、
笔记本电脑等电子设备向着尺寸更小和设计更薄的趋势发展，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的散热问题表现得越来越突出
。
[0003]热能储存技术是用于解决热能供需间矛盾，提高能源的利用效率及保护环境的重要技术，相变储能是把介质的显热先储存在相变材料中，使相变材料发生相变，把获取的能量以潜热的形式储存在相变材料中，当需要能量时，相变材料再次发生相变，把储存的潜热以显热的形式释放出来，完成一次热能交换
。
[0004]现有的相变材料在树脂体系中，通常添加导热填料以提高导热系数，尽管导热填料具有较好的导热系数，但添加的同时会使得热阻值不断增大，形成的复合材料的导热系数会大幅度降低，阻碍进行热传导，降低了散热效率
。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种低热阻高导热相变化材料
。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种低热阻高导热相变化材料，包括：聚异丁烯
、
导热填料
、
相变材料和助剂；
[0007]所述聚异丁烯的质量份数为5份
‑
15
份，所述导热填料的质量份数为
70
份/>‑
94
份，所述相变材料的质量份数为1份
‑
10
份，所述助剂的质量份数为1份
‑3份；
[0008]所述聚异丁烯的粘均分子量为
0.1
万
‑
10
万
。
[0009]在一个实施例中，所述聚异丁烯的粘均分子量为4万
‑9万
。
[0010]在一个实施例中，所述聚异丁烯的粘均分子量为
0.13
万
‑
0.24
万
。
[0011]在一个实施例中，所述相变材料为熔点为
30℃
‑
70℃
的石蜡
。
[0012]在一个实施例中，所述导热填料为氧化镁
、
氧化锌
、
氧化铝
、
氮化硼和氮化铝中的任意一种或几种
。
[0013]在一个实施例中，所述助剂为抗氧化剂，所述抗氧化剂包括：抗氧化剂
1024、
抗氧剂
9228T、
抗氧化剂
1010、
抗氧剂
1076
和抗氧化剂
168
中的任意一种或几种
。
[0014]在一个实施例中，所述低热阻高导热相变化材料还包括：
0.3
份
‑1份质量份数的着色剂
。
[0015]在一个实施例中，所述着色剂为有机着色剂或无机着色剂
。
[0016]在一个实施例中，所述导热填料为改性导热填料，所述改性导热填料的处理方式为：使用表面活性剂与导热填料混合进行改性
。
[0017]在一个实施例中，所述表面活性剂为
op
‑
10、PEG
或
PEO。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种低热阻高导热相变化材料，通过聚异丁
烯
、
导热填料
、
相变材料和助剂复合得到，各组分间分散匀度高，不团聚，聚异丁烯具有高柔软性且适形，能够提供最大润湿以实现有效的热传递，大大降低了界面热阻，使得导热填料之间能够形成连续的导热相，能够为热量的传导构建导热通路，增大了低热阻高导热相变化材料的导热系数
。
同时，相变材料能够在温度上升时吸收元器件产生的热量，在达到相变温度点后其物理形态将由固态变为黏流态，进一步增强了低热阻高导热相变化材料自身的浸润能力，组合间连接更加紧密，能够进一步降低热阻，从而提高了热传导效率
。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述
。
但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式
。
相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面
。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件
。
当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式
。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术
。
本文所使用的术语“及
/
或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0022]在一个实施例中，一种低热阻高导热相变化材料，包括：聚异丁烯
、
导热填料
、
相变材料和助剂；所述聚异丁烯的质量份数为5份
‑
15
份，所述导热填料的质量份数为
70
份
‑
94
份，所述相变材料的质量份数为1份
‑
10
份，所述助剂的质量份数为1份
‑3份；所述聚异丁烯的粘均分子量为
0.1
万
‑
10
万
。
[0023]在本实施例中，通过5份
‑
15
份重量份数的聚异丁烯
、70
份
‑
94
份重量份数的导热填料
、1
份
‑
10
份重量份数的相变材料和1份
‑3份重量份数的助剂复合得到低热阻高导热相变化材料，粘均分子量为
0.1
万
‑
10
万的聚异丁烯可以很好地起到载体的作用，能够很好地对导热填料及相变材料进行承载，各组分间分散匀度高，导热填料及相变材料的粒子比表面积小，不团聚，聚异丁烯具有高柔软性且适形，能够提供最大润湿以实现有效的热传递，大大降低了界面热阻，使得导热填料之间能够形成连续的导热相，能够为热量的传导构建导热通路，增大了低热阻高导热相变化材料的导热系数
。
[0024]在本实施例中，相变材料能够在温度上升时吸收元器件产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低热阻高导热相变化材料，其特征在于，包括：聚异丁烯
、
导热填料
、
相变材料和助剂；所述聚异丁烯的质量份数为5份
‑
15
份，所述导热填料的质量份数为
70
份
‑
94
份，所述相变材料的质量份数为1份
‑
10
份，所述助剂的质量份数为1份
‑3份；所述聚异丁烯的粘均分子量为
0.1
万
‑
10
万
。2.
根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述聚异丁烯的粘均分子量为4万
‑9万
。3.
根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述聚异丁烯的粘均分子量为
0.13
万
‑
0.24
万
。4.
根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述相变材料为熔点为
30℃
‑
70℃
的石蜡
。5.
根据权利要求1所述的低热阻高导热相变化材料，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，张秋兵，陈栋栋，
申请(专利权)人：广东力王新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：