多层式复合石墨散热片制造技术

本发明专利技术涉及一种多层式复合石墨散热片，包括：多个石墨片层和多个导热胶层，各石墨片层与各导热胶层之间依次间隔排列设置，且每一导热胶层的第一面与一石墨片层连接，每一导热胶层的第二面与另一石墨片层连接，通过各石墨片层与各导热胶层之间层层相隔相互叠加，且导热胶层内设置有导热粉体，不仅可以稳定地将各石墨片层连接在一起，而且能够使得多层式复合石墨散热片在水平方向和垂直方向上都具有优异的导热性能，热传导率高，可快速将元器件产生的热量传递到多层式复合石墨散热片的各个位置上进行热量扩散，从而大大提高了快速散热的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
多层式复合石墨散热片


[0001]本专利技术涉及石墨散热材料
，具体涉及一种多层式复合石墨散热片。

技术介绍

[0002]随着电子器件微型化的急速发展，电子线路板上的元器件日益密集，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备向着尺寸更小和设计更薄的趋势发展，使得电子产品表面温度也在升高，电子产品的散热问题表现得越来越突出。
[0003]石墨片作为一种新型的散热材料，由于物理特性非常稳定，自身的导热性能非常优越，能够改善电子产品的散热问题，在不同的散热领域都有广泛的应用。由于石墨片的厚度太薄，散热性能日渐不能满足电子产品的散热需求，特别是对于较大功率的电子产品，散热效果较差。因此，通过对石墨片进行结构设计，厚度堆叠，结合双面胶、保护层进行复合成一体片状结构，能够快速将元器件产生的热量传递到石墨片的各个位置进行热量扩散。
[0004]现有的复合石墨散热片在水平方向上具有较好的导热性能，由于为了能够具有较好的连接效果和使用寿命，加入了粘结剂层，使得其在垂直方向上的导热率较差，降低了复合石墨散热片的导热性能。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种多层式复合石墨散热片。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种多层式复合石墨散热片，包括：多个石墨片层和多个导热胶层；
[0007]所述石墨片层的形状及大小与所述导热胶层的形状及大小相适配；
[0008]各所述石墨片层与各所述导热胶层之间依次间隔排列设置，且每一所述导热胶层的第一面与一所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的第二面与另一所述石墨片层连接；
[0009]所述导热胶层包括以下重量份数的组分：50份一80份的胶体和5份
‑
20份的导热粉体。
[0010]在一个实施例中，所述胶体为乙烯基硅油或液体硅胶中的一种。
[0011]在一个实施例中，所述导热粉体包括：氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硼中的至少一种。
[0012]在一个实施例中，所述导热胶层还包括：1份
‑
7份重量份数的相变物质。
[0013]在一个实施例中，所述相变物质包括：吸附相变材料后的微胶囊、吸附相变材料后的石墨和吸附相变材料后的气凝胶中的至少一种。
[0014]在一个实施例中，所述石墨片层的厚度为30μm
‑
200μm。
[0015]在一个实施例中，所述导热胶层的厚度为5μm
‑
30μm。
[0016]在一个实施例中，所述多层式复合石墨散热片还包括：多个铜箔层，所述铜箔层的形状及大小与所述石墨片层的形状及大小相适配，各所述石墨片层与各所述铜箔层之间依次间隔排列设置，每一所述导热胶层的第一面与所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的
第二面与所述铜箔层连接。
[0017]在一个实施例中，所述铜箔层的厚度为10μm
‑
50μm。
[0018]在一个实施例中，所述石墨片层为柔性石墨片。
[0019]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种多层式复合石墨散热片，通过各石墨片层与各导热胶层之间层层相隔相互叠加，且导热胶层内设置有导热粉体，不仅可以稳定地将各石墨片层连接在一起，而且能够使得多层式复合石墨散热片在水平方向和垂直方向上都具有优异的导热性能，热传导率高，可快速将元器件产生的热量传递到多层式复合石墨散热片的各个位置上进行热量扩散，从而大大提高了快速散热的效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本专利技术一个实施例的一种多层式复合石墨散热片的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一个实施例的一种多层式复合石墨散热片的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一个实施例的一种多层式复合石墨散热片的结构示意图。
[0024]附图中，10、多层式复合石墨散热片；100、石墨片层；200、导热胶层；300、铜箔层。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]在一个实施例中，如图1和图2所示，一种多层式复合石墨散热片10，包括：多个石墨片层100和多个导热胶层200；所述石墨片层100的形状及大小与所述导热胶层200的形状及大小相适配；各所述石墨片层100与各所述导热胶层200之间依次间隔排列设置，且每一所述导热胶层200的第一面与一所述石墨片层100连接，每一所述导热胶层200的第二面与另一所述石墨片层100连接；所述导热胶层200包括以下重量份数的组分：50份
‑
80份的胶体和5份
‑
20份的导热粉体。
[0029]在本实施例中，各石墨片层100与各导热胶层200之间层层相隔相互叠加，即通过
一层石墨片层100与一层导热胶层200的层叠方式相互连接在一起，每相邻两个石墨片层100之间通过一导热胶层200进行粘结，由于石墨片层100的形状及大小与导热胶层200的形状及大小相适配，粘结形成的多层式复合石墨散热片10的边缘平整，能够避免使用过程中出现分层的情况。
[0030]在本实施例中，通过50份
‑
80份重量份数的胶体和5份
‑
20份重量份数的导热粉体复合得到导热胶层200，导热粉体在胶体内均匀分布，能够形成导热胶层200的骨架，不仅可以稳定地将各石墨片层100连接在一起，增强了导热胶层200的结构稳定性，而且能够在导热胶层200内构建导热通路，大大降低了界面热阻，提高了导热胶层200的导热系数，使得多层式复合石墨散热片10在水平方向和垂直方向上都具有优异的导热性能，热传导率高，可以快速地将元器件产生的热量传递到多层式复合石墨散热片10的各个位置上进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层式复合石墨散热片，其特征在于，包括：多个石墨片层和多个导热胶层；所述石墨片层的形状及大小与所述导热胶层的形状及大小相适配；各所述石墨片层与各所述导热胶层之间依次间隔排列设置，且每一所述导热胶层的第一面与一所述石墨片层连接，每一所述导热胶层的第二面与另一所述石墨片层连接；所述导热胶层包括以下重量份数的组分：50份
‑
80份的胶体和5份
‑
20份的导热粉体。2.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述胶体为乙烯基硅油或液体硅胶中的一种。3.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述导热粉体包括：氧化镁、氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硼中的至少一种。4.根据权利要求1所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所述导热胶层还包括：1份
‑
7份重量份数的相变物质。5.根据权利要求4所述的多层式复合石墨散热片，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，张秋兵，陈栋栋，
申请(专利权)人：广东力王新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：