本发明专利技术公开了一种超声波探伤仪小管径探头校准方法，涉及一种仪器校准方法，一种超声波探伤仪小管径探头校准方法，包括一超声波探伤仪，依次包括步骤：制作校准用试块；使用外圆弧探头在试块半径Ｒ２弧弧面上点Ｏ１附近来回移动，得到半径Ｒ１弧回波声程Ｓ１，此时测量Ｏ１点到探头最前沿的距离，该距离即为探头前沿ｂ，调整探头方向，使探头对准孔方向，继续得到孔回波声程Ｓ；按照数学模型得到探头内部声程ａ及探头Ｋ值：本发明专利技术弥补了现有技术对小管径探头校准Ｋ值，探头前沿ｂ与探头内部声程ａ的空白，同时降低探头的损耗成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种仪器校准方法，尤其涉及一种适用于内、外径之比大于55 %，外径 小于100. Omm筒形锻件、无缝钢管、直缝焊管或轴类工件外圆周向校准的超声波探伤仪小 管径探头校准方法。
技术介绍
目前探伤使用人员只能够根据探头生产厂家提供的K值，测量探头的前沿b与超 声波在探头内部所走的距离a，计算缺陷所在的位置。但是往往探头所标的K值，探头前沿 b与超声波在探头内部所走的距离a与实际的值存在一定的偏差，再加上探头使用过程中 造成了损耗，K值与a会发生相应的变化，但是使用人员无法判断和校准，当探头磨损到一 定程度，缺陷的定位会出现偏差，当偏差增大到一定程度，探伤使用人员只能更换探头，这 样就大大提高了使用方的成本。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术目的在于提供了一种超声波探伤仪小管径 探头校准方法，弥补了现有技术对小管径探头校准K值，探头前沿b与探头内部声程a的空 白，同时降低探头的损耗成本。本专利技术的技术方案是，包括一超声波探 伤仪，其通过探头发射超声波进行工件探伤，依次包括以下步骤1)制作试块取一材质的声学性能与被检工件相同的板材，在其上以O2点为圆 心，以被检工件外圆半径R2画弧，以该弧中点O1为圆心，取半径R1画另一弧，再以两弧所包 围区域内一点为圆心钻通孔，该孔直径为Φ，该孔至半径R2弧的距离为h，且半径R2弧上过 该孔的法线与该弧交点至O1弧长为该弧弧长的1/4，将两弧所包围区域以外部分铣掉既形 成校准试块；2)使用外圆弧探头在试块半径R2弧弧面上点O1附近来回移动，直到超声波探伤 仪上显示超声波在半径R1弧处产生最高反射波，得到回波声程S1，此时测量O1点到探头最 前沿的距离，该距离即为探头前沿b，继续移动外圆弧探头直到超声波探伤仪上显示超声波 在孔处产生最高反射波，得到回波声程S ；3)按照下述数学模型得到探头内部声程a及探头K值探头内部声程a :a = S1-R1探头K 值<formula>formula see original document page 3</formula>本专利技术的有益效果是第一在于为用户提供了试块的制作方法，用户无需再自己 设计试块。第二在于适用于本专利技术的试块体积小，重量轻，携带方便，适用于完成野外探伤 工程的用户随时完成校准。第三在于弥补了目前超声波探伤仪器不具备小管径探头校准的 功能，大大提高了探头的使用周期和对探头K值，探头前沿b和探头内部声程a的准确度， 从而在探伤过程中对缺陷的定位将更加准确。附图说明图1为本专利技术实施例的操作示意图。 具体实施例方式作为本专利技术的一种实施方式，如图1所示，一种超声波探伤仪小管径探头校准方 法，包括一超声波探伤仪，其通过探头发射超声波进行工件探伤，依次包括以下步骤 1)制作试块取一材质的声学性能与被检工件相同的板材，在其上以O2点为圆 心，以被检工件外圆半径R2画弧，以该弧中点O1为圆心，取半径R1画另一弧，再以两弧所包 围区域内一点为圆心钻通孔3，该孔3直径为Φ，该孔3至半径R2弧的距离为h，且半径R2 弧上过该孔3的法线与该弧交点至O1弧长为该弧弧长的1/4，将两弧所包围区域以外部分 铣掉既形成校准试块1 ；2)使用外圆弧探头2在试块1半径R2弧弧面上点O1附近来回移动，直到超声波 探伤仪上显示超声波在半径R1弧处产生最高反射波，得到回波声程S1，此时测量O1点到探 头2最前沿的距离，该距离即为探头前沿b，继续移动外圆弧探头2直到超声波探伤仪上显 示超声波在孔3处产生最高反射波，得到回波声程S ；3)按照下述数学模型得到探头内部声程a及探头K值探头内部声程a :a = S1-R1探头K 值β = COS-1 /2R2 (S+ Φ /2)，tg β = K。以上对本专利技术所提供的进行了详尽介绍， 本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用 于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的 思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为 对本专利技术的限制。权利要求，包括一超声波探伤仪，其通过探头发射超声波进行工件探伤，其特征在于依次包括以下步骤1)制作试块取一材质的声学性能与被检工件相同的板材，在其上以O2点为圆心，以被检工件外圆半径R2画弧，以该弧中点O1为圆心，取半径R1画另一弧，再以两弧所包围区域内一点为圆心钻通孔，该孔直径为φ，该孔至半径R2弧的距离为h，且半径R2弧上过该孔的法线与该弧交点至O1弧长为该弧弧长的1/4，将两弧所包围区域以外部分铣掉既形成校准试块；2)使用外圆弧探头在试块半径R2弧弧面上点O1附近来回移动，直到超声波探伤仪上显示超声波在半径R1弧处产生最高反射波，得到回波声程S1，此时测量O1点到探头最前沿的距离，该距离即为探头前沿b，调整探头方向，使探头对准孔方向，继续移动外圆弧探头直到超声波探伤仪上显示超声波在孔处产生最高反射波，得到回波声程S；3)按照下述数学模型得到探头内部声程a及探头K值探头内部声程aa＝S1-R1探头K值β＝COS-1/2R2(S+φ/2)，tgβ＝K。全文摘要本专利技术公开了，涉及一种仪器校准方法，，包括一超声波探伤仪，依次包括步骤制作校准用试块；使用外圆弧探头在试块半径R2弧弧面上点O1附近来回移动，得到半径R1弧回波声程S1，此时测量O1点到探头最前沿的距离，该距离即为探头前沿b，调整探头方向，使探头对准孔方向，继续得到孔回波声程S；按照数学模型得到探头内部声程a及探头K值本专利技术弥补了现有技术对小管径探头校准K值，探头前沿b与探头内部声程a的空白，同时降低探头的损耗成本。文档编号G01N29/30GK101806779SQ20101016131公开日2010年8月18日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日专利技术者符丰 申请人:符丰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种超声波探伤仪小管径探头校准方法，包括一超声波探伤仪，其通过探头发射超声波进行工件探伤，其特征在于依次包括以下步骤：１）制作试块：取一材质的声学性能与被检工件相同的板材，在其上以Ｏ↓［２］点为圆心，以被检工件外圆半径Ｒ↓［２］画弧，以该弧中点Ｏ↓［１］为圆心，取半径Ｒ↓［１］画另一弧，再以两弧所包围区域内一点为圆心钻通孔，该孔直径为φ，该孔至半径Ｒ↓［２］弧的距离为ｈ，且半径Ｒ↓［２］弧上过该孔的法线与该弧交点至Ｏ↓［１］弧长为该弧弧长的１／４，将两弧所包围区域以外部分铣掉既形成校准试块；２）使用外圆弧探头在试块半径Ｒ↓［２］弧弧面上点Ｏ↓［１］附近来回移动，直到超声波探伤仪上显示超声波在半径Ｒ↓［１］弧处产生最高反射波，得到回波声程Ｓ↓［１］，此时测量Ｏ↓［１］点到探头最前沿的距离，该距离即为探头前沿ｂ，调整探头方向，使探头对准孔方向，继续移动外圆弧探头直到超声波探伤仪上显示超声波在孔处产生最高反射波，得到回波声程Ｓ；３）按照下述数学模型得到探头内部声程ａ及探头Ｋ值：探头内部声程ａ：ａ＝Ｓ↓［１］－Ｒ↓［１］探头Ｋ值：β＝ＣＯＳ↑［－１］［Ｒ↑［２］↓［２］＋（Ｓ＋φ／２）↑［２］－（Ｒ↓［２］－ｈ）↑［２］］／２Ｒ↓［２］（Ｓ＋φ／２），ｔｇβ＝Ｋ。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：符丰，
申请(专利权)人：符丰，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]
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