【技术实现步骤摘要】
一种端子压持结构、连接器母端及电连接器
[0001]本专利技术涉及电连接器
,特别是涉及一种端子压持结构
、
连接器母端及电连接器
。
技术介绍
[0002]连接器是一种用于电路连接的重要部件,它的性能和质量直接影响到整个电路系统的稳定性和可靠性
。
防水连接器通常采用插接的方式实现连接,这种方式需要保证连接器母端和连接器公端之间的紧密配合,以确保电路的导通性和稳定性
。
[0003]然而,现有的连接器的连接器母端与连接器公端在连接时,母端子与公端子之间采用摩擦或过盈的方式连接配合,此种连接方式使得母端子与公端子在连接时母端子与公端子的位置不具有浮动形,连接灵活性较低,不利于母端子与公端子的稳定连接;且现有的连接器母端的母端子在插装固定时,通常采用母端子与母端壳体过盈配合或卡固的方式进行固定,若母端子的尺寸与母端壳体内的母端装配槽之间存在工艺公差,使得母端子与母端装配槽之间无法稳定配合,使得母端子无法装配到位,将进一步影响母端子与公端子的连接,同时,为避免母端子装配到位后在母端壳体内浮动,进一步固定母端子,在现有的连接器母端中,通常在连接器母端内设置固定块,固定块设置有几个甚至几十个安装孔,但现有的固定块为了与母端壳体固定,通常设置有固定结构,结构复杂,不利于操作
。
[0004]另外,现在有的连接器母端在进行防水时,通常在连接器母端组装完成后,再以注塑的方式在连接器母端的后端形成防水结构,如此,在组装连接器母端时,需在母端外壳上预留注塑口
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种端子压持结构,用于压持母端子,所述母端子沿插接方向插装在连接器母端的母端装配槽内,其特征在于,包括形成于连接器母端内并与母端装配槽连通的避空槽以及卡合在连接器母端前端的压端子结构,所述压端子结构包括盖设在连接器母端的前侧面的盖合部
、
设置在所述盖合部的后侧面且对应避空槽位置处的压持部以及设置所述盖合部的后侧面并环绕在压持部外的卡合部,当所述压端子结构与连接器母端卡合后,所述卡合部环套并卡合于连接器母端的前端外周,所述压持部伸入避空槽内与所述母端子的对应位置抵靠限位
。2.
根据权利要求1所述的端子压持结构,其特征在于,所述连接器母端内设置有若干沿第一方向和第二方向分布的所述母端装配槽,所述第一方向被限定为连接器母端的高度方向,所述第二方向被限定为连接器母端的宽度方向,所述母端装配槽的前端具有连通连接器母端的前侧面的对插口;所述盖合部上对应所述对插口的位置处设置有沿插接方向贯穿盖合部的穿孔,所述穿孔的后端与所述对插口衔接连通,所述穿孔的前端被限定为截面积从后至前逐渐增大的喇叭口结构
。3.
根据权利要求2所述的端子压持结构,其特征在于,所述避空槽的前端与所述连接器母端的前侧面连通,所述避空槽在所述母端装配槽第一方向的一侧与母端装配槽连通使所述母端子具有自母端装配槽的一侧显露于避空槽的压持壁;所述压持部包括与避空槽对应设置的若干压块,所述压块自所述盖合部的后侧面后向延伸至所述避空槽内并与所述压持壁抵靠限位
。4.
根据权利要求3所述的端子压持结构,其特征在于,所述压块具有相对于所述第一方向设置的第一压持面和第二压持面,所述第一压持面被限定为与所述压持壁平行设置且仿形的水平面,第二压持面被限定为与所述避空槽的槽底平行设置且仿形的水平面,当所述压端子结构与连接器母端卡合后,所述第一压持面抵于所述压持壁,所述第二压持面抵于所述避空槽的槽底使所述第一压持面与压持壁抵紧限位
。5.
根据权利要求4所述的端子压持结构,其特征在于,所述避空槽内设置有一后向止位结构,所述后向止位结构被限定为设置在避空槽内的弹性止位块,所述弹性止位块的后端与所述避空槽的槽壁连接,弹性止位块的前端沿插接方向前向延伸并悬设于所述避空槽和
/
或母端装配槽内;所述弹性止位块的前端具有相对于所述第一方向设置的第一抵紧面和第二抵紧面,所述第一抵紧面与避空槽的槽底相对设置,所述第一抵紧面被限定为沿插接方向向后且偏向避空槽的槽底方向倾斜设置的第一斜面,所述第二抵紧面被限定为沿插接方向向后且向远离避空槽的槽底方向倾斜设置的第二斜面,当所述压块伸入避空槽内时,所述第一抵紧面与所述压块的自由端抵靠限位,所述第二抵紧面与母端子的对应位置抵靠限位;所述第一压持面的后端还形成有与第一压持面衔接的第三压持面,所述第三压...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐浙帅,刘利超,王坚波,
申请(专利权)人:东莞市锦凌电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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