【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及防水连接器，特别是涉及一种连接器防水结构、连接器母端及防水连接器。
技术介绍
1、连接器是一种用于电路连接的重要部件，它的性能和质量直接影响到整个电路系统的稳定性和可靠性。防水连接器通常采用插接的方式实现连接，这种方式需要保证连接器母端和连接器公端之间的紧密配合，以确保电路的导通性和稳定性。
2、然而，现有的连接器的连接器母端与连接器公端在连接时，母端子与公端子之间采用摩擦或过盈的方式连接配合，此种连接方式使得母端子与公端子在连接时母端子与公端子的位置不具有浮动形，连接灵活性较低，不利于母端子与公端子的稳定连接；且现有的连接器母端的母端子在插装固定时，通常采用母端子与母端壳体过盈配合或卡固的方式进行固定，若母端子的尺寸与母端壳体内的母端装配槽之间存在工艺公差，使得母端子与母端装配槽之间无法稳定配合，使得母端子无法装配到位，将进一步影响母端子与公端子的连接，同时，为避免母端子装配到位后在母端壳体内浮动，进一步固定母端子，在现有的连接器母端中，通常在连接器母端内设置固定块，固定块设置有几个甚至几十个安装孔，但现有的固定块为了与母端壳体固定，通常设置有固定结构，结构复杂，不利于操作。
3、另外，现在有的连接器母端在进行防水时，通常在连接器母端组装完成后，再以注塑的方式在连接器母端的后端形成防水结构，如此，在组装连接器母端时，需在母端外壳上预留注塑口及注塑通道，一是导致母端壳体的结构复杂且仍存在密封不完全的风险，二是容易形成水口，不利于产品外形美观，三是注塑过程需加热将塑胶原料熔融后注入母端壳体内，
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种连接器防水结构、连接器母端及防水连接器，以解决现有技术中防水连接器连接不稳定的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术的一技术方案提供一种连接器防水结构，用于对连接器母端的前端及后端进行防水，包括环套在连接器母端前端的前防水结构以及设置在连接器母端内且对应于连接器母端后端的后防水结构，所述前防水结构及后防水结构配合实现连接器母端内部的防水；所述连接器母端的前端形成有抵持台阶，所述连接器母端的后端形成有隔断空间，所述前防水结构的内周环套于所述连接器母端的外周且前防水结构的后端于所述抵持台阶，所述后防水结构容置于所述隔断空间内并与连接器母端的后端过盈配合。
3、为达到上述目的，本专利技术的另一技术方案提供一种连接器母端，包括母端壳体、设置在所述母端壳体后端的接线座以及沿插接方向插装在母端壳体内的若干母端子，还包括如上所述的连接器防水结构，所述抵持台阶形成于所述母端壳体的外周，所述隔断空间形成于所述母端壳体的后侧面与接线座的前侧面之间，所述前防水结构环套于母端壳体的前端，所述后防水结构容置于所述隔断空间内并与所述母端壳体的后端过盈配合。
4、为达到上述目的，本专利技术的又一技术方案提供一种防水连接器，包括沿插接方向对插配合的连接器母端和连接器公端，所述连接器母端为如上所述的连接器母端。
5、本专利技术通过设置弹性接触段，公端子在插入过程中，第一悬臂能够弹性压持在公端子上，以适配公端子与母端子之间的装配公差，确保母端子与公端子稳定接触；通过在母端装配槽内设置前向止位结构和后向止位结构，对母端子在装配后进行前向止位和后向止位，避免母端子在与公端子插装配合时以为，同时，将后向止位结构限定为悬设在母端装配槽内弹性止位块，如此，在母端子插入时，弹性止位块能够让位使母端子顺利插入后再回位对母端子进行止位，以适配母端子与母端壳体之间的装配公差，另外，再设置压端子结构对母端子进行压持，以对母端子进一步固定，确保母端子与公端子连接的稳定性；通过设置预制成型的前防水结构和后防水结构，在组装时可直接与母端壳体进行装配，无需再单独进行防水结构的注塑成型，一方面可以提高组装效率，另一方面还可以避免高温引入而导致其他结构受热变形等。
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1.一种连接器防水结构，用于对连接器母端的前端及后端进行防水，其特征在于，包括环套在连接器母端前端的前防水结构以及设置在连接器母端内且对应于连接器母端后端的后防水结构，所述前防水结构及后防水结构配合实现连接器母端内部的防水；所述连接器母端的前端形成有抵持台阶，所述连接器母端的后端形成有隔断空间，所述前防水结构的内周环套于所述连接器母端的外周且前防水结构的后端于所述抵持台阶，所述后防水结构容置于所述隔断空间内并与连接器母端的后端过盈配合。
2.根据权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于，所述前防水结构包括环套在连接器母端外周的防水环、一体形成于防水环外周的第一挡水部以及一体形成于防水环内周的第二挡水部；所述防水环的后端抵于所述抵持台阶的台阶面上，所述第一挡水部沿径向向外凸伸形成并能够抵于互补的连接器公端的对应位置以与连接器公端密封接触，所述第二挡水部沿径向向内凸伸形成并能够抵于连接器母端的对应位置以与连接器母端密封接触。
3.根据权利要求2所述的连接器防水结构，其特征在于，所述第一挡水部包括设置在防水环外周的多个第一挡水环以及夹设于相邻两第一挡水环之间的
4.根据权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于，所述后防水结构包括防水主体部、一体环设于防水主体部外周的第三挡水部以及沿轴向贯穿所述防水主体部设置且规律排布的若干防水通道，所述第三挡水部沿径向向外凸伸形成并能够抵于连接器母端的对应位置以与连接器母端密封接触，当连接器母端的线缆穿入所述防水通道内时，所述防水通道的内壁能够与线缆的外壁相抵以与线缆密封接触。
5.根据权利要求4所述的连接器防水结构，其特征在于，所述第三挡水部包括设置在防水主体部外周的多个第三挡水环以及夹设于相邻两第三挡水环之间的防水槽，每一第三挡水环沿轴向环绕防水主体部的外周设置，所述第三挡水环远离防水主体部的一端与连接器母端的对应位置密封接触，所述第三挡水环与防水槽沿轴向间隔分布以在所述防水主体部的外周形成第三防水路径；
6.根据权利要求4所述的连接器防水结构，其特征在于，所述防水通道包括沿轴向依次分布且连通的第一穿线口、第一挤压段、缓冲段、第二挤压段和第二穿线口，第一穿线口、第一挤压段、缓冲段、第二挤压段和第二穿线口的内周面依次连接形成第四防水路径；所述第一穿线口和第二穿线口被限定为截面积从外至内逐渐减小的喇叭口结构，所述第一挤压段和第二挤压段被限定为沿径向向内凸伸并与线缆的外周过盈配合的凸弧面，所述缓冲段被限定为沿径向向外凹陷并与线缆的外周间隙配合或适配的凹弧面，以延长所述第四防水路径。
7.一种连接器母端，包括母端壳体、设置在所述母端壳体后端的接线座以及沿插接方向插装在母端壳体内的若干母端子，其特征在于，还包括如权利要求1～6任一项所述的连接器防水结构，所述抵持台阶形成于所述母端壳体的外周，所述隔断空间形成于所述母端壳体的后侧面与接线座的前侧面之间，所述前防水结构环套于母端壳体的前端，所述后防水结构容置于所述隔断空间内并与所述母端壳体的后端过盈配合。
8.根据权利要求7所述的连接器母端，其特征在于，所述母端壳体包括母端主体部、沿插接方向凸设于所述母端主体部的前侧面的插置凸部、凸设于所述母端主体部的前侧面并环绕在所述插置凸部外的插置环部以及沿插接方向凸设于所述母端主体部的后侧面的容置环部；
9.根据权利要求8所述的连接器母端，其特征在于，所述容置环部的内周还形成有位于隔断空间的后端并与隔断空间连通的装配空间，所述接线座卡装在所述装配空间内并封闭所述隔断空间的后端；
10.一种防水连接器，包括沿插接方向对插配合的连接器母端和连接器公端，其特征在于，所述连接器母端为如权利要求7～9任一项所述的连接器母端。
...【技术特征摘要】
1.一种连接器防水结构，用于对连接器母端的前端及后端进行防水，其特征在于，包括环套在连接器母端前端的前防水结构以及设置在连接器母端内且对应于连接器母端后端的后防水结构，所述前防水结构及后防水结构配合实现连接器母端内部的防水；所述连接器母端的前端形成有抵持台阶，所述连接器母端的后端形成有隔断空间，所述前防水结构的内周环套于所述连接器母端的外周且前防水结构的后端于所述抵持台阶，所述后防水结构容置于所述隔断空间内并与连接器母端的后端过盈配合。
2.根据权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于，所述前防水结构包括环套在连接器母端外周的防水环、一体形成于防水环外周的第一挡水部以及一体形成于防水环内周的第二挡水部；所述防水环的后端抵于所述抵持台阶的台阶面上，所述第一挡水部沿径向向外凸伸形成并能够抵于互补的连接器公端的对应位置以与连接器公端密封接触，所述第二挡水部沿径向向内凸伸形成并能够抵于连接器母端的对应位置以与连接器母端密封接触。
3.根据权利要求2所述的连接器防水结构，其特征在于，所述第一挡水部包括设置在防水环外周的多个第一挡水环以及夹设于相邻两第一挡水环之间的第一防水沟，每一第一挡水环沿周向环绕防水环的外周设置，所述第一挡水环远离防水环的一端与连接器公端密封接触，所述第一挡水环与第一防水沟沿轴向间隔分布以在所述防水环的外周形成第一防水路径；所述第一挡水环具有相对设置的第一挡水面和第二挡水面以及连接第一挡水面和第二挡水面的第一连接面，所述第一挡水面和第二挡水面被限定为沿径向延伸并向内偏移靠拢的倾斜面，使所述第一防水沟沿径向的截面从外至内逐渐减小以延长所述第一防水路径；所述第一连接面被限定为沿径向向外弯曲的弧面，各第一连接面的曲率相同且各第一连接面上距轴线距离最远的远端在垂直于轴线的平面上的投影位置重叠；
4.根据权利要求1所述的连接器防水结构，其特征在于，所述后防水结构包括防水主体部、一体环设于防水主体部外周的第三挡水部以及沿轴向贯穿所述防水主体部设置且规律排布的若干防水通道，所述第三挡水部沿径向向外凸伸形成并能够抵于连接器母端的对应位置以与连接器母端密封接触，当连接器母端的线缆穿入所述防水通道内时，所述防水...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浙帅，刘利超，王坚波，
申请(专利权)人：东莞市锦凌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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