一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺制造技术

本申请公开了一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，包括如下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺


[0001]本申请涉及压敏电阻封装的
，尤其是涉及一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺
。

技术介绍

[0002]目前压敏电阻是一种保护元件，也是半导体电阻器的一个品种，其具有体积小
、
工作范围广
、
响应快
、
耐冲击电流力强
、
漏电电流小等特点
。
压敏电阻广泛应用于过电压防护和防雷击浪涌电路中；在应用时会在压敏电阻的两则焊接铜电极，以方便将压敏电阻连接到线路中
。
[0003]参照图1，在相关技术中的铜电极2为了解决应击和导电作用，会在铜电极2上均匀的开设一些通孔；由于压敏电阻1在过压导通后会有大量的工频电流通过，容易导致压敏电阻1内部的物质燃烧，而压敏电阻1内部的物质燃烧会通过铜电极2上的通孔喷射出来，从而会引起压敏电阻1附近的其它材料出现着火燃烧的严重事故
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，以解决由于压敏电阻在过压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1
：先确定在压敏电阻的表面划分多个区域；
S2
：然后对压敏电阻在工作状态时不同区域的温度进行检测；
S3
：重复多次对
S2
步骤的操作，并记录压敏电阻不同区域的温度数据；
S4
：再确定压敏电阻温度最高的区域；
S5
：将铜电极相对于压敏电阻最高温度的区域不开孔，将铜电极相对于压敏电阻其余的区域开孔；
S6
：最后将开孔后的铜电极焊接于压敏电阻的两侧表面
。2.
根据权利要求1所述的一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，其特征在于：在
S2
步骤中，通过利用测温设备对压敏电阻不同区域的温度进行检测
。3.
根据权利要求2所述的一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，其特征在于：对不同规格的压敏电阻的不同区域温度进行检测，并记录相应的温度数据
。4.
根据权利要求3所述的一种耐工频大电流的压敏电极封装工艺，其特征在于：在不同电压数值或者不同时间的状态下，对压敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨川林，
申请(专利权)人：广东东田实业有限公司，
类型：发明
国别省市：