一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，与现有手动剪边技术相比，该陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切模具通过多项精密定位解决了现有多引线陶瓷扁平封装器件尺寸精度

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置


[0001]本专利技术属于剪边机与成型机领域，具体为一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置
。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路技术的发展，多引线扁平陶瓷壳体封装的国产大规模集成电路后期焊接及装配工艺对该系列封装器件引线冲切后的精密尺寸和外观质量有了更严格的工艺要求
。
[0003]由于陶瓷四面引线扁平封装器件管壳为陶瓷壳体引线出腿，陶瓷壳体强度较低，引线数较多且紧密相邻，其进行有精确尺寸要求引线冲切的工艺难度较大，且冲切后器件容易出现引线共面性差
、
毛刺和尺寸偏差等缺点，外观质量和焊接效果存在较大风险
。
[0004]目前部分陶瓷四面引线扁平封装产品的剪边设备虽精度质量高，但造价昂贵，且适用性不广泛
。
而且还有很多生产多使用手工剪边及机动多次性剪切方式，手动剪切方式的尺寸一致性难以把控，多次机动剪边方式不仅生产效率不高，且容易对器件造成外观损伤
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的提供了一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，以解决现有技术中手动剪切方式的尺寸一致性难以把控，多次机动剪边方式不仅生产效率不高，且容易对器件造成外观损伤的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，包括：第一模具和第二模具，所述第二模具设置在第一模具上方，所述第一模具顶部设置有第一切割装置，所述第二模具底部设置有第二切割装置，所述第一切割装置包括多个第一刀具，所述第二切割装置包括多个第二刀具，所述第一刀具和第二刀具均围成矩形，所述第一刀具和第二刀具围成的矩形大小相等且中心点相同，所述第一模具和第二模具四周均设置有定位装置，所述第一模具和第二模具上的定位装置位置相对应
。
[0008]优选地，所述第一刀具包括刀板和第一刀口，所述第一刀口设置在第一刀具围成矩形的内侧
。
[0009]优选地，所述第二刀具包括刀头和第二刀口，所述第二刀口设置在刀头上
。
[0010]优选地，所述定位装置包括限位柱和定位孔
。
[0011]优选地，所述第一模具和第二模具和第二模具上均设置有模具导轨，所述第一模具和第二模具均沿模具导轨运动
。
[0012]优选地，所述第一模具底部设置有第一压簧式定位滚珠凹槽
。
[0013]优选地，所述第二模具顶部设置有第二压簧式定位滚珠凹槽
。
[0014]优选地，所述第二模具内设置有限位弹簧柱
。
[0015]优选地，所述第一模具侧壁设置有推拉把手
。
[0016]优选地，所述第一刀具和第二刀具均采用镜面抛光工艺进行抛光
。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，与现有手动剪边技术相比，该陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切模具通过多项精密定位解决了现有多引线陶瓷扁平封装器件尺寸精度
、
尺寸一致性误差
、
引线共面性不好的问题，保证了冲切后产品外观质量和可靠性
。
[0018]相比于多次定位冲切的常规机动剪边方式，该陶瓷四面引线扁平封装引线冲切模具，通过该系列封装模具与设备的高效兼容应用，实现四面引线一次性冲切，大幅提高了冲切效率
、
尺寸精度
、
引线一致性及工艺可靠性，降低了该系列封装产品的生产耗时和成本
。
该系列封装模具已成功应用于多款多引线扁平陶瓷封装产品，提高了生产产能且冲切效果较好
。
附图说明
[0019]图1为上模具平面结构示意图；
[0020]图2为下模具平面结构示意图；
[0021]图3为上模具剖面结构示意图；
[0022]图4为下模具剖面结构示意图；
[0023]图中：1‑
刀板
、2
‑
第一刀口
、3
第一定位孔
、4
‑
第一限位柱
、5
‑
推拉把手
、6
‑
第一模具导轨
、7
‑
第一压簧式定位滚珠凹槽
、8
‑
刀头
、9
‑
第二刀口
、10
‑
第二限位柱
、11
‑
第二定位孔
、12
‑
限位孔
、13
‑
第二压簧式定位滚珠凹槽
、14
‑
第二模具导轨
、15
‑
限位弹簧柱
。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0025]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释
。
[0027]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0028]此外，若出现术语“水平”，并不表示要求部件绝对水平，而是可以稍微倾斜
。
如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可
以稍微倾斜
。
[0029]在本专利技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，其特征在于，包括：第一模具和第二模具，所述第二模具设置在第一模具上方，所述第一模具顶部设置有第一切割装置，所述第二模具底部设置有第二切割装置，所述第一切割装置包括多个第一刀具，所述第二切割装置包括多个第二刀具，所述第一刀具和第二刀具均围成矩形，所述第一刀具和第二刀具围成的矩形大小相等且中心点相同，所述第一模具和第二模具四周均设置有定位装置，所述第一模具和第二模具上的定位装置位置相对应
。2.
根据权利要求1所述的一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，其特征在于，所述第一刀具包括刀板
(1)
和第一刀口
(2)
，所述第一刀口
(2)
设置在第一刀具围成矩形的内侧
。3.
根据权利要求1所述的一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，其特征在于，所述第二刀具包括刀头
(8)
和第二刀口
(9)
，所述第二刀口
(9)
设置在刀头
(8)
上
。4.
根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛一淇，刘扬，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：