一种焊接方法技术

本申请公开了一种焊接方法

【技术实现步骤摘要】
一种焊接方法、装置、电子设备及智能功率模块


[0001]本申请属于芯片封装
，具体涉及一种焊接方法
、
装置
、
电子设备及智能功率模块
。

技术介绍

[0002]智能功率模块
(Intelligent Power Module
，
IPM)
作为电子产品中的核心器件，智能功率模块的可靠性是决定整个电子设备安全运行的关键因素
。
[0003]目前，通常采用叠层封装技术来进行智能功率模块的生产，提高智能功率模块的封装密度和运行速率
。
[0004]但是，在通过叠层封装技术生产智能功率模块的过程中，芯片与基板之间的焊料中的空气和水汽等由于挥发困难容易在焊料内部形成大量的空洞
。
在智能功率模块工作过程中，热量容易在芯片与基板之间聚集，使得智能功率模块的整体温度上升，较高的工作增加了智能功率模块的失效概率，导致通过叠层封装技术生产的智能功率模块的可靠性较差
。
[0005]申请内容
[0006]本申请实施例的目的是提供一种焊接方法
、
装置
、
电子设备及智能功率模块，能够解决相关技术中通过叠层技术生产的智能功率模块可靠性较差的问题
。
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种焊接方法，所述方法包括：
[0008]确定待焊接芯片对应的焊料总用量和所述待焊接芯片在基板上的贴片位置；
[0009]按照预设规则和所述焊料总用量，确定焊层的数量和各个焊层对应的焊料用量；
[0010]根据所述焊料用量将第
i
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，待所述焊料降温固化后，得到第
i
个焊层，再将
i+1
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，直至得到第
N
‑1个焊层；
i
为正整数，且
i
小于
N
‑1，
N
为焊层的数量；
[0011]根据所述焊料用量将第
N
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，并将所述待焊接芯片贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面；
[0012]按照预设固化规则对所述第
N
个焊层对应的焊料进行降温固化，得到焊接有所述待焊接芯片的基板
。
[0013]可选地，所述根据所述焊料用量将第
i
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，待所述焊料降温固化后，得到第
i
个焊层，包括：
[0014]根据第
i
个焊层对应的焊料用量，按照预设加热速率将第
i
个焊层对应的焊料加热至第一温度值；所述第一温度值位于第一温度区间，所述第一温度区间为
250℃
至
260℃
；
[0015]将加热至第一温度值的焊料涂布至贴片位置，并对所述焊料进行压制处理；
[0016]按照预设固化规则，对压制处理后的焊料进行降温固化，得到第
i
个焊层
。
[0017]可选地，所述压制处理的压制压力为
0.4MPa
至
0.6MPa
，压制时长为
100s
至
120s。
[0018]可选地，所述将所述待焊接芯片贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面，包括：
[0019]将所述第
N
个焊层对应的焊料加热至第二温度值，并在所述第二温度值下将所述焊料保温第一时长；所述第二温度值位于第二温度区间，所述第二温度区间为
260℃
至
267℃
；所述第一时长为
30s
至
40s
；
[0020]将所述待焊接芯片放置于所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面；
[0021]向处于所述焊料的上表面的待焊接芯片施加目标压力值，得到贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面的待焊接芯片
。
[0022]可选地，所述目标压力值为
2.8g
至
3.5g。
[0023]可选地，所述预设固化规则包括：
[0024]按照第一降温速率，将所述第
N
个焊层对应焊料的温度降低至第三温度值，并在所述第三温度值下将所述焊料保温第二时长；所述第三温度值位于第三温度区间，所述第二时长为
5s
至
8s
；
[0025]按照第二降温速率，将所述第
N
个焊层对应焊料的温度从所述第三温度值降低至第四温度值；所述第四温度值位于第四温度区间；
[0026]其中，所述第四温度区间中的最大温度值小于所述第三温度区间中的最小温度值；所述第一降温速率小于所述第二降温速率
。
[0027]可选地，所述第一降温速率为
2.2℃/s
至
2.8℃/s。
[0028]可选地，所述降温固化的总时长为
95s
至
110s。
[0029]可选地，所述焊层的数量大于2且小于
6。
[0030]第二方面，本申请实施例提供了一种焊接装置，所述装置包括：
[0031]第一确定模块，用于确定待焊接芯片对应的焊料总用量和所述待焊接芯片在基板上的贴片位置；
[0032]第二确定模块，用于按照预设规则和所述焊料总用量，确定焊层的数量和各个焊层对应的焊料用量；
[0033]焊接模块，用于根据所述焊料用量将第
i
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，待所述焊料降温固化后，得到第
i
个焊层，再将
i+1
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，直至得到第
N
‑1个焊层；
i
为正整数，且
i
小于
N
‑1，
N
为焊层的数量；
[0034]贴片模块，用于根据所述焊料用量将第
N
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，并将所述待焊接芯片贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面；
[0035]固化模块，用于按照预设固化规则对所述第
N
个焊层对应的焊料进行降温固化，得到焊接有所述待焊接芯片的基板
。
[0036]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如上所述的焊接装置，用以实现如上任一项所述的焊接方法
。
[0037]第四方面，本申请实施例提供了一种智能功率模块，包括采用如上所述的焊接方法得到的焊接有待焊接芯片的基板
。
[0038]在本申请实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：确定待焊接芯片对应的焊料总用量和所述待焊接芯片在基板上的贴片位置；按照预设规则和所述焊料总用量，确定焊层的数量和各个焊层对应的焊料用量；根据所述焊料用量将第
i
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，待所述焊料降温固化后，得到第
i
个焊层，再将
i+1
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，直至得到第
N
‑1个焊层；
i
为正整数，且
i
小于
N
‑1，
N
为焊层的数量；根据所述焊料用量将第
N
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，并将所述待焊接芯片贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面；按照预设固化规则对所述第
N
个焊层对应的焊料进行降温固化，得到焊接有所述待焊接芯片的基板
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊料用量将第
i
个焊层对应的焊料加热压制到所述贴片位置，待所述焊料降温固化后，得到第
i
个焊层，包括：根据第
i
个焊层对应的焊料用量，按照预设加热速率将第
i
个焊层对应的焊料加热至第一温度值；所述第一温度值位于第一温度区间，所述第一温度区间为
250℃
至
260℃
；将加热至第一温度值的焊料涂布至贴片位置，并对所述焊料进行压制处理；按照预设固化规则，对压制处理后的焊料进行降温固化，得到第
i
个焊层
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述压制处理的压制压力为
0.4MPa
至
0.6MPa
，压制时长为
100s
至
120s。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述待焊接芯片贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面，包括：将所述第
N
个焊层对应的焊料加热至第二温度值，并在所述第二温度值下将所述焊料保温第一时长；所述第二温度值位于第二温度区间，所述第二温度区间为
260℃
至
267℃
；所述第一时长为
30s
至
40s
；将所述待焊接芯片放置于所述第
N
个焊层对应的焊料的上表面；向处于所述焊料的上表面的待焊接芯片施加目标压力值，得到贴片至所述第
N
个焊层对应的焊料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：符广学，李春艳，马颖江，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：