【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片载带表观缺陷检测装置
[0001]本专利技术涉及载带生产
,具体是一种
IC
芯片载带表观缺陷检测装置
。
技术介绍
[0002]IC
芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片
。IC
芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
。
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔
。
载带通常和盖带一起配合使用,电子元器件放置在孔穴内之后,盖带会盖设在载带的上方,形成闭合式的包装,用于保护电子元器件
。
[0003]载带在生产时,一般使用带状的塑料作为原料,通过热压成型的设备压制成型,带状塑料沿着自身轨迹不断的向前移动,不断的输出成型的载带
。
在载带生产过程中存在出现加工误差的可能,而载带用于对芯片进行保护,因此对各方面尺寸和表面状态都有较高的要求,在使用前需要对载带的表面进行检测
。
[0004]目前使用的载带检测技术主要分为两种,一种为人工检测,效率低且准确度低,另一种是使用工业相机进行检测,由工业相机拍摄载带表面,并与标准件进行对比,以判断载带的表面状态
。
但是现有的检测设备一般只具有简单的拍摄识别功能,在识别出缺陷后发出警报,需要由人工停机进行处理,将缺陷的位置切下后再继续进行后续的检测, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
IC
芯片载带表观缺陷检测装置,包括操作台和检测轨道;其特征在于,所述操作台上安装有检测轨道,所述操作台上依次设置有沿着检测轨道分布的一级检测相机
、
补料结构
、
成型结构和二级检测相机;所述操作台上安装有位于成型结构一侧的伸缩结构,所述伸缩结构连接成型结构,所述成型结构包括多个安装在检测轨道两侧的支撑杆,所述支撑杆上滑动安装有相对的一级支板和二级支板,所述一级支板上靠近二级支板的一面安装有成型凸模,所述二级支板上靠近一级支板的一面安装有与成型凸模配合的成型凹模,所述成型凸模和成型凹模均为可加热的热压模具;所述补料结构用于向有缺陷的载带区域补充熔融塑料;所述伸缩结构用于操作成型凸模和成型凹模相向贴合,压紧载带;所述操作台上安装有分别位于检测轨道两端的驱动结构,所述驱动结构用于带动载带在检测轨道上移动
。2.
根据权利要求1所述的
IC
芯片载带表观缺陷检测装置,其特征在于,所述一级支板和成型凸模之间安装有多个一级支杆,所述二级支板和成型凹模之间安装有多个二级支杆,所述支撑杆上串接有位于一级支板和二级支板之间的一级弹簧
。3.
根据权利要求1所述的
IC
芯片载带表观缺陷检测装置,其特征在于,所述伸缩结构包括安装盒,所述一级支板一侧安装有插入安装盒内的一级竖杆,所述二级支板一侧安装有插入安装盒内的二级竖杆,所述一级竖杆和二级竖杆同轴,所述一级竖杆和二级竖杆分别与安装盒滑动连接
。4.
根据权利要求3所述的
IC
芯片载带表观缺陷检测装置,其特征在于,所述伸缩结构还包括转盘和一级驱动器,所述安装盒内转动安装有转盘,所述安装盒上安装有连接转盘的一级...
【专利技术属性】
技术研发人员:常国强,何志平,李明俊,
申请(专利权)人:深圳市新创源精密智造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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