一种半导体封测芯片溯源分析系统技术方案

本发明专利技术提供一种半导体封测芯片溯源分析系统，包括测试主程序和加载在测试主程序上的测试芯片追溯模块；测试主程序采用原有正常测试程序；测试芯片追溯模块包括：当前环境读取模块，当前环境读取模块通过读取被测试物料上物料卡所携带的信息，将前道固定晶圆信息提取；芯片结构读取模块读取当前测试主程序软件版本，测试设备硬件环境信息；数据转换模块将当前环境读取模块和芯片结构读取模块获取的信息进行数据处理，转成电算化系统接收的格式；经过测试主程序和测试芯片追溯模块获得的数据传递至电算系统中形成数据表。本发明专利技术节省投资金费，实现了点到点的芯片测试履历追溯，大大缩短了开发、调试成本；提升工作效率关；横向扩散能力强。向扩散能力强。向扩散能力强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封测芯片溯源分析系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，尤其是涉及集成电路测试
，具体为一种半导体封测芯片溯源分析系统。

技术介绍

[0002]芯片测试工程中再严格的品控，在概率论上也存在芯片缺陷的可能，为了应对潜在的客户的品质问题，追溯出厂芯片的生产履历，因此芯片生产的环节被记录的越详细越好。
[0003]当前主要记录范围涵盖但不限于芯片的工程类别、温度类别、资材特性类别、设备型号类别、客户目标类别、产品功能等级
…
众多特征参数都会被扫描卡与自动化电算记录并上传到公司的电算系统。
[0004]然而摩尔定律催生的半导体发展密度下，芯片的制造与测试都是集成化批量化的，从早先的最小批次8颗一单元，到如今的1024颗一单元，电算系统能记录的最小范围只能到达单元范围，于是产生下面2个问题：
[0005]1、同测数增加导致的数据细分追溯困难
[0006]测试端为了节省成本最小同测数由早先的个位数增加到千位数，早期追溯到4
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8颗一单元可以人工手动逐颗分析，数据量小；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封测芯片溯源分析系统，其特征在于，包括：测试主程序和加载在测试主程序上的测试芯片追溯模块；所述测试主程序采用原有正常测试程序；所述测试芯片追溯模块包括：当前环境读取模块，所述当前环境读取模块通过读取被测试物料上物料卡所携带的信息，将前道固定晶圆信息提取；芯片结构读取模块，所述芯片结构读取模块读取当前测试主程序软件版本，测试设备硬件环境信息；数据转换模块，所述数据转换模块将当前环境读取模块和芯片结构读取模块获取的信息进行数据处理，转成电算化系统接收的格式；经过所述测试主程序和测试芯片追溯模块获得的数据传递至电算系统中形成数据表。2.根据权利要求1所述的半导体封测芯片溯源分析系统，其特征在于，所述测试芯片追溯模块添加在测试主程序之后。3.根据权利要求2所述的半导体封测芯片溯源分析系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴嘉伟，付顺金，钱院生，钱云，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：