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本发明提供一种半导体封测芯片溯源分析系统，包括测试主程序和加载在测试主程序上的测试芯片追溯模块；测试主程序采用原有正常测试程序；测试芯片追溯模块包括：当前环境读取模块，当前环境读取模块通过读取被测试物料上物料卡所携带的信息，将前道固定晶圆信...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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