一种校正方法技术

本发明专利技术公开了一种校正方法

【技术实现步骤摘要】
一种校正方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及定位校正
，尤其涉及一种校正方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]AOI(Automatic Optic Inspection
，自动光学检测
)
是基于光学原理对
PCB
板卡生产过程中的缺陷进行检测的设备
。3D
‑
AOI
则是引入了
3D
成像技术，能够提供高度信息，从而提升检测的效率
。
[0003]目前的
3D
‑
AOI
的成像装置，通过运动装置带动成像装置沿着待测板卡移动，以检测被测板卡不同位置
、
不同高度的待测对象的三维信息
。
其中运动装置由丝杆带动，由于丝杆自身的制造误差以及多次移动后产生的累计误差导致最终得到的三维信息不准确
。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种校正方法
、
装置
、
设备及存储介质，基于校正参数能够克服由于丝杆带来的误差，与通过在丝杆上设置传感器校正误差的方式相比，既降低了成本，又能够防止出现由于传感器故障导致采集的误差不准确的问题，根据校正参数对成像装置的测量移动距离进行校正，能够有效提升成像装置的测量移动距离的精度，从而提升整机测量精度
。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种校正方法，所述校正方法包括：
[0006]通过升降装置带动成像装置沿标定板上标定块的高度方向移动，依次获取每个标定块对应的目标移动距离，所述标定板上包括至少两个标定块；
[0007]根据所述每个标定块对应的目标移动距离和所述每个标定块的高度信息确定校正参数；
[0008]根据所述校正参数对所述成像装置的测量移动距离进行校正
。
[0009]进一步的，通过升降装置带动成像装置沿标定板上标定块的高度方向移动，依次获取每个标定块对应的目标移动距离，包括：
[0010]通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，直至目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置，其中，所述目标标定块为任一标定块；
[0011]根据所述成像装置的当前位置和所述成像装置的初始位置确定所述目标标定块对应的目标移动距离
。
[0012]进一步的，所述通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，直至目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置，包括：
[0013]通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，其中，所述成像装置包括：投影模块和图像采集模块，所述投影模块在移动过程中向所述标定
板投射目标图像；
[0014]通过所述图像采集模块采集所述目标图像投射至所述标定板上得到的第一图像；
[0015]根据所述第一图像确定所述成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差；
[0016]当所述目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置
。
[0017]进一步的，所述根据所述第一图像确定所述成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差，包括：
[0018]根据所述每个标定块的位置信息确定所述第一图像中每个标定块对应的像素点集合；
[0019]根据标定板底面的位置信息确定所述第一图像中标定板底面对应的像素点集合；
[0020]根据所述每个标定块对应的像素点集合确定每个标定块对应的相位值；
[0021]根据所述标定板底面对应的像素点集合确定所述标定板底面对应的相位值；
[0022]根据所述每个标定块对应的相位值和所述标定板底面对应的相位值确定成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差
。
[0023]进一步的，根据所述每个标定块对应的目标移动距离和所述每个标定块的高度信息确定校正参数，包括：
[0024]根据所述每个标定块对应的目标移动距离和所述每个标定块的高度信息确定拟合参数
。
[0025]进一步的，根据所述校正参数对所述成像装置的测量移动距离进行校正，包括：
[0026]根据所述拟合参数构建目标模型；
[0027]根据所述目标模型对所述成像装置的测量移动距离进行校正
。
[0028]进一步的，还包括：
[0029]通过所述升降装置带动所述成像装置沿板卡上的被测物体的高度方向移动，直至通过所述图像采集模块采集的目标图像投射至所述板卡上得到的第二图像满足预设条件时，获取所述成像装置的第一位置，其中，所述投影模块在移动过程中向所述板卡投射所述目标图像；
[0030]根据所述第二图像确定每个被测物体对应的第一高度；
[0031]根据所述成像装置的第一位置
、
所述成像装置的初始位置以及所述目标模型确定第一移动距离；
[0032]根据所述每个被测物体对应的第一高度和所述第一移动距离确定每个被测物体对应的目标高度
。
[0033]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种校正装置，该校正装置包括：
[0034]第一获取模块，用于通过所述升降装置带动所述成像装置沿标定板上标定块的高度方向移动，依次获取每个标定块对应的目标移动距离，所述标定板上包括至少两个标定块；
[0035]校正参数确定模块，用于根据所述每个标定块对应的目标移动距离和所述每个标定块的高度信息确定校正参数；
[0036]校正模块，用于根据所述确定校正参数对所述成像装置的测量移动距离进行校
正
。
[0037]进一步的，所述第一获取模块具体用于：
[0038]通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，直至目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置，其中，所述目标标定块为任一标定块；
[0039]根据所述成像装置的当前位置和所述成像装置的初始位置确定所述目标标定块对应的目标移动距离
。
[0040]进一步的，所述第一获取模块具体用于：
[0041]通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，其中，所述成像装置包括：投影模块和图像采集模块，所述投影模块在移动过程中向所述标定板投射目标图像；
[0042]通过所述图像采集模块采集所述目标图像投射至所述标定板上得到的第一图像；
[0043]根据所述第一图像确定所述成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差；
[0044]当所述目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置
。
[0045]进一步的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种校正方法，其特征在于，包括：通过升降装置带动成像装置沿标定板上标定块的高度方向移动，依次获取每个标定块对应的目标移动距离，所述标定板上包括至少两个标定块；根据所述每个标定块对应的目标移动距离和所述每个标定块的高度信息确定校正参数；根据所述校正参数对所述成像装置的测量移动距离进行校正
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过升降装置带动成像装置沿标定板上标定块的高度方向移动，依次获取每个标定块对应的目标移动距离，包括：通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，直至目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置，其中，所述目标标定块为任一标定块；根据所述成像装置的当前位置和所述成像装置的初始位置确定所述目标标定块对应的目标移动距离
。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，直至目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置，包括：通过所述升降装置带动所述成像装置沿所述标定板上标定块的高度方向移动，其中，所述成像装置包括：投影模块和图像采集模块，所述投影模块在移动过程中向所述标定板投射目标图像；通过所述图像采集模块采集所述目标图像投射至所述标定板上得到的第一图像；根据所述第一图像确定所述成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差；当所述目标标定块与标定板底面的相位差为零时，获取所述成像装置的当前位置
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一图像确定所述成像装置移动后的位置对应的每个标定块与标定板底面的相位差，包括：根据所述每个标定块的位置信息确定所述第一图像中每个标定块对应的像素点集合；根据标定板底面的位置信息确定所述第一图像中标定板底面对应的像素点集合；根据所述每个标定块对应的像素点集合确定每个标定块对应的相位值；根据所述标定板底面对应的像素点集合确定所述标定板底面对应的相位值；根据所述每个标定块对应的相位值和所述标定板底面对应的相位值确定成像装置移动后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊煜博，
申请(专利权)人：广州镭晨智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：