一种芯片制造技术

本申请公开了一种芯片

【技术实现步骤摘要】
一种芯片、信息传输方法及电子设备


[0001]本申请涉及系统级芯片
，尤其涉及一种芯片
、
信息传输方法及电子设备
。

技术介绍

[0002]目前，多核异构系统级芯片
(System on Chip
，
SOC)
制造时，是将多个核心分别制作成晶圆片
(Die)
，然后将多个
Die
连接起来，封装在一个芯片中
。
每个
Die
都包含了芯片的功能电路
、
逻辑和存储单元等核心组件
。
目前，存在跨
Die
传输信息的需求，例如在车规芯片领域，
360
全景
(AVM)、
安全辅助驾驶系统
(ADAS)、
司机状态监控系统
(DMS)
等比较耗
CPU
算力的算法，可以在
Linux
系统上实现，显示可以放到
android
系统屏上；当
linux
运行在一个
Die
上，而
Android
运行在另一个
Die
上时，就需要跨
Die
传输信息
。
因此，如何跨
Die
高效传输信息，是亟需解决的问题之一
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例通过提供一种芯片
、
信息传输方法及电子设备，用以至少解决现有技术中存在的上述技术问题
。
[0004]根据本申请第一方面，本申请实施例提供了一种芯片，芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片；第一晶圆片包括源硬件域，第二晶圆片包括目的硬件域；
[0005]第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接；
[0006]其中，源硬件域的应用层包括虚拟服务端，用于基于信息传输指令将目标信息封装成
RTSP
协议格式的信息，并通过源硬件域的传输层的第一协议栈传输至第一晶圆片的物理层；
[0007]第一晶圆片的物理层具有与物理连接线对应的第二协议栈，用于接收通过第一协议栈传输的
RTSP
协议格式的信息，并将
RTSP
协议格式的信息转换为
PCIE
协议格式的信息，通过物理连接线传输至第二晶圆片；
[0008]第二晶圆片的物理层具有与物理连接线对应的第三协议栈，用于接收通过物理连接线传输的
PCIE
协议格式的信息，并将
PCIE
协议格式的信息转换为
RTSP
协议格式的信息，通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层；
[0009]目的硬件域的应用层包括虚拟客户端，用于对
RTSP
协议格式的信息进行解析，获得目标信息
。
[0010]可选地，源硬件域的应用层还包括虚拟投屏应用，
[0011]虚拟服务端用于基于信息传输指令，从虚拟投屏应用获取目标信息
。
[0012]可选地，目的硬件域的应用层还包括投屏应用，用于基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口，通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令
。
[0013]可选地，目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令；
[0014]虚拟客户端还用于基于控制指令，将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上
。
[0015]可选地，源硬件域与目的硬件域配置为具有同一局域网内的
IP
地址
。
[0016]根据本申请第二方面，本申请实施例提供了一种信息传输方法，应用于芯片，芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片，第一晶圆片包括源硬件域，第二晶圆片包括目的硬件域，第一晶圆片和第二晶圆片通过物理连接线连接，方法包括：
[0017]源硬件域的应用层的虚拟服务端，基于信息传输指令将目标信息封装成
RTSP
协议格式的信息，并通过源硬件域的传输层的第一协议栈传输至第一晶圆片的物理层；
[0018]第一晶圆片的物理层的第二协议栈，接收通过第一协议栈传输的
RTSP
协议格式的信息，并将
RTSP
协议格式的信息转换为
PCIE
协议格式的信息，通过物理连接线传输至第二晶圆片；
[0019]第二晶圆片的物理层的第三协议栈，接收通过物理连接线传输的
PCIE
协议格式的信息，并将
PCIE
协议格式的信息转换为
RTSP
协议格式的信息，通过目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至目的硬件域的应用层；
[0020]目的硬件域的应用层的虚拟客户端，对
RTSP
协议格式的信息进行解析，获得目标信息
。
[0021]可选的，虚拟服务端基于信息传输指令，从源硬件域的应用层的虚拟投屏应用中获取目标信息
。
[0022]可选地，信息传输方法还包括：
[0023]目的硬件域的应用层的投屏应用，基于源硬件域的虚拟服务端的地址和端口，通过虚拟客户端向源硬件域的虚拟服务端发送信息传输指令
。
[0024]可选地，目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令，信息传输方法还包括：
[0025]虚拟客户端基于控制指令，将投屏数据显示在目的硬件域对应的显示屏上
。
[0026]根据本申请第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：
[0027]显示屏；以及
[0028]如第一方面或第一方面任意实施方式中的芯片
。
[0029]本申请实施例提供的芯片
、
信息传输方法及电子设备，通过在第一晶圆片的源硬件域的应用层中设置虚拟服务端，从而可以实现对目标信息的封装；并在源硬件域的传输层设置第一协议栈，可以实现将封装的目标信息传输至物理层；将第一晶圆片和第二晶圆片进行物理连接线连接，并在源硬件域的物理层设置与物理连接线对应的第二协议栈，可以实现将封装的目标信息进行协议格式的转换，并传输至第二晶圆片的物理层；并在第二晶圆片的物理层设置与物理连接线对应的第三协议栈，可以实现对转换协议格式后的封装的目标信息进行协议格式的还原；并在目的硬件域的传输层设置第四协议栈，可以实现将封装的目标信息传输至目的硬件域的应用层；并在目的硬件域的应用层设置虚拟客户端，可以实现对封装的目标信息进行解析，获得目标信息；如此，可以实现将目标信息从第一晶圆片的源硬件域传输至第二晶圆片的目的硬件域，实现目标信息跨晶圆片传输，且在第一晶圆片和第二晶圆片之间建立
PCIE
连接通道，对于源硬件域和目的硬件域的应用层的虚拟服务端和虚拟客户端来说，只需要进行比较基础的接口通信编程就能实现相互之间高效的虚拟网络通信；并且，通过将目标信息封装成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片，所述芯片包括第一晶圆片和第二晶圆片；所述第一晶圆片包括源硬件域，所述第二晶圆片包括目的硬件域；其特征在于，所述第一晶圆片和所述第二晶圆片通过物理连接线连接；其中，所述源硬件域的应用层包括虚拟服务端，用于基于信息传输指令将目标信息封装成
RTSP
协议格式的信息，并通过所述源硬件域的传输层的第一协议栈传输至所述第一晶圆片的物理层；所述第一晶圆片的物理层具有与所述物理连接线对应的第二协议栈，用于接收通过所述第一协议栈传输的
RTSP
协议格式的信息，并将
RTSP
协议格式的信息转换为
PCIE
协议格式的信息，通过所述物理连接线传输至所述第二晶圆片；所述第二晶圆片的物理层具有与所述物理连接线对应的第三协议栈，用于接收通过所述物理连接线传输的
PCIE
协议格式的信息，并将
PCIE
协议格式的信息转换为
RTSP
协议格式的信息，通过所述目的硬件域的传输层的第四协议栈传输至所述目的硬件域的应用层；所述目的硬件域的应用层包括虚拟客户端，用于对
RTSP
协议格式的信息进行解析，获得所述目标信息
。2.
根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述源硬件域的应用层还包括虚拟投屏应用，所述虚拟服务端用于基于所述信息传输指令，从所述虚拟投屏应用获取所述目标信息
。3.
根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述目的硬件域的应用层还包括投屏应用，用于基于所述源硬件域的虚拟服务端的地址和端口，通过所述虚拟客户端向所述源硬件域的虚拟服务端发送所述信息传输指令
。4.
根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述目标信息包括投屏数据以及对应的控制指令；所述虚拟客户端还用于基于所述控制指令，将所述投屏数据显示在所述目的硬件域对应的显示屏上
。5.
根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述源硬件域与所述目的硬件域配置为具有同一局域网内的
IP

【专利技术属性】
技术研发人员：夏少均，晏勇，谷凤云，
申请(专利权)人：南京芯驰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：