一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法技术

本发明专利技术公开了一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，毛细芯与壳体采用热压扩散结合法制备形成；毛细芯由一层或多层复合金属丝网制备而成，复合金属丝网由1～5层同种材质的金属丝网复合形成；所有金属丝网按照一定的顺序铺层复合形成复合金属丝网，复合金属丝网的厚度为

【技术实现步骤摘要】
一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法


[0001]本专利技术涉及热管理
，具体涉及一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法
。

技术介绍

[0002]随着电子器件逐渐向小型化
、
功能化
、
集成化以及高频化的方向发展，热密度的增加已成为阻碍其发展的严重挑战，限制了电子元件的应用
。
热管
、
均温板等由于其高导热性
、
高稳定性和高可靠性而被认为是有效的电子热管理材料，并且已广泛应用于各种电子器件
、
航空航天和军用等领域
。
[0003]现有的以丝网为毛细芯的均温板制备技术一般是先将多层丝网烧结复合，再将丝网毛细芯与冲压好的壳体通过点焊或钎焊固定，再进行后续步骤
。
采用该制备技术，在点焊和钎焊环节均存在一些问题，采用点焊固定一方面毛细芯与壳体结合强度较差，可能造成毛细芯脱落，另一方面点焊只是将毛细芯与壳体的部分点形成接触，而未焊接部位存在缝隙，在热量传输过程中容易在此处形成蒸汽膜，严重影响传热效果；使用钎焊固定时，在钎焊加热过程中熔化的钎料会通过毛细作用进入丝网的孔隙中，堵塞部分网孔，从而影响传热性能
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，目的是解决
技术介绍
中存在的上述问题
。
[0005]本专利技术提供的技术方案如下：
[0006]一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，由毛细芯与壳体采用热压扩散结合法制备形成；
[0007]所述毛细芯由一层或多层复合金属丝网制备而成，所述复合金属丝网由1～5层同种材质的金属丝网复合形成；
[0008]所述金属丝网按照一定的顺序铺层复合形成所述复合金属丝网，所述复合金属丝网的厚度为
0.2
～
1mm
，孔径为
30
～
150
μ
m
，孔隙率为
30
～
60
％；
[0009]所述壳体与所述复合金属丝网的熔点相差小于
100℃、
热膨胀系数之比为
0.9
～
1.1。
[0010]进一步地，所述毛细芯与壳体制备时，将所述壳体铺设于底层，将所述金属丝网按照平均孔径由小到大的顺序从下到上铺设于所述壳体上
。
[0011]进一步地，制备所述均温板的模具设置有与所需均温板尺寸匹配的凹槽，所述模具包括上模具与下模具各1件，中间模具
10
～
30
件，所述上模具设置有凸起，所述下模具设置有凹槽，所述中间模具上侧和下侧分别设置有所述凹槽和所述凸起，所述凹槽与所述凸起的锥度＞1°
，所述模具装配面的平面度＜
0.3mm
，所述凹槽的深度大于所述凸起的高度，高度差为所述壳体与所述毛细芯复合后总厚度
‑
0.1
～
‑
0.5mm
，所述凹槽与所述凸起的间隙
为所述壳体与所述毛细芯复合后总厚度
‑
0.1
～
‑
0.5mm。
[0012]进一步地，所述金属丝网与所述壳体的材质包括不锈钢
、
铜
、
铝
、
镍基合金
、
铝合金
、
铜合金
。
[0013]进一步地，所述均温板的烧结环境为真空
、
氢气
、
氮气或氩气，烧结温度为
600
～
1300℃。
[0014]进一步地，所述的均温板毛细芯与壳体一体化制备方法包括以下步骤：
[0015]S1、
将所有金属丝网
、
壳体用板材裁剪成所需尺寸，且将所述金属丝网与所述板材裁剪成相同尺寸，采用金属清洗剂对所述金属丝网
、
所述板材进行清洗，去除表面氧化皮
、
油污；
[0016]S2、
将所有所述金属丝网自下向上按照孔径由小到大铺设，再将所述板材置于最下层，将铺设好的所述板材和所述金属丝网放置于模具之间，根据需要将加工物料和所述模具交替层叠放置，所述加工物料为所述板材和所述金属丝网；
[0017]S3、
将装好的所述加工物料装炉，在真空
、
氢气
、
氮气或氩气气氛环境下，升温至
600
～
1300℃
，保温
0.5
～
4h
，完成保温后，随炉降温冷却至
45℃
，出炉即可得到所述均温板
。
[0018]进一步地，步骤
S3
中，对所述加工物料装炉进行烧结过程中还需要加压，加压具体操作为：
[0019]升温前进行初步加压
0.5T
，随着温度的升高，金属开始发生塑性变形，再逐渐增加加压压力至1～
5T。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]本专利技术提出了一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，通过热压扩散结合法一次即可完成多层金属丝网的复合以及毛细芯与壳体的结合，该方法工艺简单，制备的毛细芯与壳体结合效果好，不会影响毛细芯多孔特征；毛细芯和壳体一次成型，尺寸匹配佳；通过模具直接成型，壳体平整度高，避免毛细芯与壳体焊接工序造成的变形等问题
。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例中毛细芯与壳体用板材
、
模具装炉示意图
。
[0023]附图标记如下：
[0024]1‑
上模具
、2
‑
中间模具
、3
‑
下模具
、4
‑
金属丝网
、5
‑
壳体
、6
‑
凹槽
、7
‑
凸起
。
具体实施方式
[0025]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，下面所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计
。
[0026]因此，以下结合附图提供的本申请实施例的详细描述旨在仅仅表示本申请的选定实施例，并非限制本申请要求保护的范围
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他所有实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0027]在本专利技术的实施方式的描述中，需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，其特征在于，由毛细芯与壳体采用热压扩散结合法制备形成；所述毛细芯由一层或多层复合金属丝网制备而成，所述复合金属丝网由1～5层同种材质的金属丝网复合形成；所述金属丝网按照一定的顺序铺层复合形成所述复合金属丝网，所述复合金属丝网的厚度为
0.2
～
1mm
，孔径为
30
～
150
μ
m
，孔隙率为
30
～
60
％；所述壳体与所述复合金属丝网的熔点相差小于
100℃、
热膨胀系数之比为
0.9
～
1.1。2.
根据权利要求1所述的均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，其特征在于：所述均温板毛细芯与壳体在制备均温板时，将所述壳体铺设于底层，将所述金属丝网按照平均孔径由小到大的顺序从下到上铺设于所述壳体上
。3.
根据权利要求1或2所述的均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，其特征在于：制备所述均温板的模具设置有与所需均温板尺寸匹配的凹槽，所述模具包括上模具与下模具各1件，中间模具
10
～
30
件，所述上模具设置有凸起，所述下模具设置有凹槽，所述中间模具上侧和下侧分别设置有所述凹槽和所述凸起，所述凹槽与所述凸起的锥度＞1°
，所述模具装配面的平面度＜
0.3mm
，所述凹槽的深度大于所述凸起的高度，高度差为所述壳体与所述毛细芯复合后总厚
‑
0.1
～
‑
0.5mm
，所述凹槽与所述凸起的间隙为所述壳体与所述毛细芯复合后总厚度
‑
0.1
～
‑
0.5mm。4.
根据权利要求3所述的均温板毛细芯与壳体一体化制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，张关梅，孙傲然，田可可，王建桥，刘高建，李来平，
申请(专利权)人：西部宝德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：