【技术实现步骤摘要】
组装锁附机构
[0001]本技术涉及电子产品组装
,特别是涉及一种组装锁附机构
。
技术介绍
[0002]目前,在数码电子产品的组装中,由于需要在产品上组装多种辅料及元器件,目前辅料及元器件组装主要采用人工使用手动电批操作,工作效率低;同时,由于辅料及元器件种类繁多,手动电批通用性低,人工操作容易存在容易对不准孔位,从而导致产品质量差
、
良品率低
。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种组装锁附机构,用于解决现有技术通过人工组装电子产品辅料或元器件存在效率低
、
良品率低的问题
。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种组装锁附机构,包括:
[0005]主体模组,所述主体模组上设有提取模组
、
视觉模组和测高模组;
[0006]所述提取模组用于提取待组装辅料或待组装元器件;
[0007]所述视觉模组用于采集产品待组装辅料或待组装元器件的安装位置;
[0008]所述测高模组用于测量所述待组装辅料或所述待组装元器件与所述安装位置之间的距离;
[0009]机械臂,所述机械臂与所述主体模组连接,所述机械臂用于移动所述组装锁附机构
。
[0010]可选地,所述提取模组包括调节部件
、
滑动部件
、
连接部件和吸附部件,所述调节部件与所述主体模组连接,所述滑动部件与所述调节部件滑动连接 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种组装锁附机构,其特征在于,包括:主体模组,所述主体模组上设有提取模组
、
视觉模组和测高模组;所述提取模组用于提取待组装辅料或待组装元器件;所述视觉模组用于采集产品待组装辅料或待组装元器件的安装位置;所述测高模组用于测量所述待组装辅料或所述待组装元器件与所述安装位置之间的距离;机械臂,所述机械臂与所述主体模组连接,所述机械臂用于移动所述组装锁附机构
。2.
根据权利要求1所述的组装锁附机构,其特征在于:所述提取模组包括调节部件
、
滑动部件
、
连接部件和吸附部件,所述调节部件与所述主体模组连接,所述滑动部件与所述调节部件滑动连接,所述连接部件的一端与所述滑动部件连接,所述连接部件的另一端与所述吸附部件连接,所述吸附部件用于吸附待组装零部件,所述调节部件用于调节所述吸附部件的高度
。3.
根据权利要求2所述的组装锁附机构,其特征在于:所述调节部件为气缸,所述气缸包括气缸主体和活塞杆,所述气缸主体背离所述主体模组的一侧沿所述气缸主体的高度方向设有滑道,所述滑动部件上开设有用于与所述滑道滑动配合的滑槽,所述滑动部件远离所述气缸的一端沿厚度方向设有用于与所述活塞杆连接的顶撑块
。4.
根据权利要求2所述的组装锁附机构,其特征在于:所述连接部件包括第一连接件和第二连接件,所述第一连接件一端与所述滑动部件连接,所述第一连接件的另一端与所述第二连接件连接,所述吸附部件设置在所述第二连接件上
。5.
根据权利要求1所述的组装锁附机构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁仁俊,林俊延,陶华洪,颜文军,杨伟威,马嘉豪,
申请(专利权)人:达丰重庆电脑有限公司,
类型:新型
国别省市:
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