一种制造技术

本实用新型专利技术提供了一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片晶圆分选机


[0001]本技术涉及半导体设备
，特别涉及一种
LED
芯片晶圆分选机
。

技术介绍

[0002]晶圆是生产
LED
芯片的核心部分，
LED
芯片的波长
、
亮度
、
正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料，
LED
芯片的相关电路元件的加工与制作也是在晶圆上完成的
。
晶圆生产完成后，由于每个晶圆片的参数决定了其用于生产对应类别的
LED
芯片，因此需要将晶圆按
LED
芯片类别进行分选
。
[0003]目前国内的
LED
芯片生产厂商通常采用人工分选晶圆，人工分选时通过显微镜查看晶圆上的镭刻号进行分选工作，但是这种方式不仅工作效率低，而且容易产生误选，最终影响产品的质量
。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供能够进行自动分选作业的一种
LED
芯片晶圆分选机
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
芯片晶圆分选机，应用于半导体制造
MES
系统中，其特征在于，所述
LED
芯片晶圆分选机包括：基座，所述基座上设置有至少一个料盒运输通道以及与所述料盒运输通道连通的上料盒分选区域和下料盒分选区域；上料盒固定机构，设置于所述上料盒分选区域；下料盒固定机构，设置于所述下料盒分选区域；料盒运输机构，用于将所述上料盒固定机构和所述下料盒固定机构从所述料盒运输通道分别移动至所述上料盒分选区域和所述下料盒分选区域；分选机构，设置于所述基座上，用于根据所述半导体制造
MES
系统提供的晶圆信息将所述上料盒固定机构中存放的不同晶圆分拣至所述下料盒固定机构中
。2.
根据权利要求1所述的
LED
芯片晶圆分选机，其特征在于，所述料盒运输通道设置于所述基座相对的两侧
。3.
根据权利要求1所述的
LED
芯片晶圆分选机，其特征在于，所述上料盒固定机构和所述下料盒固定机构均包括：底座；多个固定支架，所述固定支架阵列设置在所述底座上
。4.
根据权利要求3所述的
LED
芯片晶圆分选机，其特征在于，所述料盒运输机构包括：第一导轨座，设置于所述基座上；第一导轨，固定于所述底座的下方并滑动设置在所述第一导轨座上；第一驱动件，用于驱动所述第一导轨沿所述第一导轨移动
。5.
根据权利要求4所述的
LED
芯片晶圆分选机，其特征在于，所述驱动件为设置于所述基座上的气缸
。6.
根据权利要求1所述的
LED
...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈友文，曾宪瑞，段良飞，胡瑶，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：