发光装置以及照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种能够确实地去除因外部噪声所造成的影响的发光装置以及照明装置。在串联连接于正负线路（９ａ、９ｂ）间的多个ＬＥＤ元件（９１ａ～９１１）上，分别并联连接第１旁路电容器（９２ａ～９２１），并且针对这些ＬＥＤ元件（９１ａ～９１１）的多个串联群的每个群而并联连接第２旁路电容器（９３ａ、９３ｂ、９３ｃ），使得将负侧线路（９ｂ）侧的接地点（Ａ）作为基准时，ＬＥＤ元件（９１ａ～９１１）的串联电路的各连接点（Ｂ、Ｃ、Ｄ）处的对地间的交流阻抗得到降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用发光二极管(LED(light-emitting diode)元件)等的半导 体发光元件来作为光源的发光装置以及照明装置。
技术介绍
以往，在照明装置中，有如专利文献1所示将多个LED元件串并联连接而成的来用 作发光装置的照明装置。而且，在照明装置中，有如图17所示在装置本体的框体100内设 有电源电路101以及作为发光装置的LED模块(module) 102的照明装置。此时，电源电路 101经由电源开关(switch) 103而连接于商用电源104，在电源开关103被接通(on)的状 态下，通过未图示的开关元件的开关动作来控制对LED模块102的直流输出。LED模块102 是将多个LED元件105表面安装到印刷(print)基板106上并串联连接而构成，通过电源 电路101的直流输出来对LED元件105进行点灯，以作为光源。日本专利特开2008-053695号公报然而，为了触电保护等的目的，此种照明装置是将框体100接地而使用。此时，用 来安装LED元件105的印刷基板106是考虑到散热等而被紧贴地固定在框体100的内壁上， 因此，在印刷基板106与框体100之间存在浮动电容107。如果使用较薄的印刷基板以提高 LED所产生的热的散热效率，则该浮动电容将会增加。尤其，如在金属基板表面形成绝缘层 并在该绝缘层上安装LED元件105的LED模块的情况下，浮动电容将会进一步增加。因此，如果从作为接地电位的不稳定主因的脉冲(impulse)状噪声(noise)或高 频变动等的外部噪声源108产生共模(common mode)(大地间)噪声，则有时会有噪声电流 通过浮动电容107而流入LED元件105。尤其，当使用如图所示的单切类型(type)的开关 来作为电源开关103时，即使在电源开关103断开(off)的状态下，噪声电流仍会经由图示 虚线a的路径而继续流入LED元件105，因而有时会使LED元件105受到误点灯。而且，在 具有调光功能的照明装置中，尤其在调光较深(较暗)的状态下来对LED元件105进行点 灯时，也有时会由于因共模噪声而流入LED元件105的电流，而产生闪烁等，从而存在使商 品性受到显著降低的问题。因此，以往考虑对串联连接的每个LED元件105来并联连接旁路电容器(bypass condenser)，使因共模噪声而欲通过浮动电容107流入的电流得以迂回(bypass)，以此来 解决上述问题。但是，如果串联连接的LED元件105的数量增加，而对所述每个LED元件105并联 连接的电容器的数量增加，则所述多个电容器实质上将会串联连接，因此，电容器整体的合 成电容会降低而对地间的交流阻抗(impedance)将变高，从而导致迂回效果有所减弱。因 此，例如连接于高电位侧的LED元件105会由于因共模噪声所流入的电流而受到误点灯。 因此，考虑使用大电容的电容器，但大电容的电容器的形状较大，并且也会成为成本上升 (cost up)的主要原因，因此也会导致照明装置整体的大型化或高价格化。而且，作为降低共模噪声对LED元件的影响的方法，也考虑在电源电路101中采用使用绝缘型开关变压器(switching transformer)的电路。但是，在绝缘型开关变压器中， 为了防止噪声而在1次绕组线与2次绕组线之间插入有电容器，因此难以完全去除共模噪 声的影响。进而，使用绝缘型开关变压器也会产生导致电源电路的大型化或成本上升的问 题。由此可见，上述现有的发光装置以及照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋 求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构 能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的 发光装置以及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光装置以及照明装置存在的缺陷，而提供一种 新型结构的发光装置以及照明装置，所要解决的技术问题是使其能够确实地去除因外来噪 声所造成的影响，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目 的，依据本专利技术第1技术方案的一种发光装置包括半导体发光元件，安装在印刷基板上且 多个串联连接着；第1旁路电容器，实质上并联连接于所述半导体发光元件；以及第2旁路 电容器，相对于多个第1旁路电容器而并联连接，以使得将针对所述多个半导体发光元件 的接地点作为基准时的所述多个半导体发光元件的所期望的连接点处的对地间的交流阻 抗得到降低。这里，第1技术方案的优选形态为，多个半导体发光元件的串联电路连接于直流 输出的正负线路间，负侧线路侧连接于负侧输出。而且，另一优选形态为，多个半导体发光元件的串联电路连接于直流输出的正负 线路间，且所述多个半导体发光元件的任意连接点被接地。由此，相对于半导体发光元件的所期望的连接点，能够简单地确保用于使对地间 的交流阻抗得到降低的接地点。第2技术方案的一种发光装置是根据第1技术方案的发光装置，其包括第3旁路 电容器，连接于与所述多个第1旁路电容器不同的规定数量的第1旁路电容器，且所述第2 旁路电容器及所述多个第1旁路电容器的合成电容、与所述第3旁路电容器及所述规定数 量的第1旁路电容器的合成电容之比被设定成为，连接于所述多个第1旁路电容器的所述 半导体发光体元件的个数、与连接于所述规定数量的第1旁路电容器的所述半导体发光体 元件的个数的倒数比。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目 的，依据本专利技术的第3技术方案的一种发光装置包括半导体发光元件，多个串联连接着； 以及第1旁路电容器，相对于所述半导体发光元件而并联连接，以使得将针对所述多个半 导体发光元件的接地点作为基准时的所述多个半导体发光元件的所期望的连接点处的对 地间的交流阻抗得到降低。第4技术方案的一种发光装置是根据第1至第3技术方案中任一技术方案的发光 装置，其包括对所述半导体发光元件的发光强度进行调节的调光机构。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目 的，依据本专利技术第5技术方案的一种照明装置，其包括根据第1至第4技术方案中任一技 术方案的发光装置；以及对所述发光装置供给直流输出的电源装置。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 发光装置以及照明装置至少具有下列优点及有益效果根据第1技术方案的发光装置，能够使通过浮动电容而流入半导体发光元件的电 流经由第2旁路电容器而效率良好地迂回至接地点侧，因此能够确实地去除因外部噪声造 成的影响。根据第2技术方案的发光装置，即使在所述第2以及第3旁路电容器分别并联连 接的半导体发光元件的串联电路各自的元件个数不同的情况下，也能够同等地设定施加至 各半导体发光元件的噪声电压，从而可防止半导体发光元件中的发光的“闪烁”。根据第3技术方案的发光装置，能够使通过浮动电容而流入半导体发光元件的电 流仅利用第1旁路电容器而效率良好地迂回至接地点侧，从而能够确实地去除因外部噪声 造成的影响，并且能进而实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于包括：半导体发光元件，安装在印刷基板上且多个串联连接着；第１旁路电容器，上并联连接于所述半导体发光元件；以及第２旁路电容器，相对于多个第１旁路电容器而并联连接，以使得将针对所述多个半导体发光元件的接地点作为基准时的所述多个半导体发光元件的所期望的连接点处的对地间的交流阻抗得到降低。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大武宽和，平松拓朗，寺坂博志，西家充彦，中岛启道，鎌田征彦，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]