【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】熔断器和制造熔断器的方法
[0001]本专利技术涉及熔断器，尤其是
SMD
熔断器和
/
或微型熔断器，其具有带有空腔的绝缘主体
、
布置在绝缘主体中的可熔导体
、
以及放置在绝缘主体上并电连接至可熔导体的外部
(
至少是间接的
)
接触帽
。
[0002]本专利技术意义上的熔断器或设备保护熔断器在现有技术中也称为所谓的“熔断器插件”，其可以与熔断器座相互作用
。
在这种背景下，熔断器插件可以插入熔断器座中
。
[0003]必要时，熔断器和
/
或熔断器插件填充有灭火剂，尤其是砂
、
颗粒和
/
或玻璃珠，尤其是将灭火剂布置在绝缘主体中
。
绝缘主体可以被设计为绝缘管
。
尤其是，可熔导体可以被轴向地引入到绝缘主体中
。
可熔导体与外部接触帽之间的电接触通过焊料连接建立
。
另外，焊料连接还以材料结合的方式...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种熔断器
(1)
，所述熔断器尤其是
SMD
熔断器和
/
或微型熔断器，所述熔断器具有带有空腔
(14)
的绝缘主体
(2)、
布置在所述绝缘主体
(2)
中的可熔导体
(3)、
以及放置在所述绝缘主体
(2)
的正面上并且电连接到所述可熔导体
(3)
的外部接触帽
(4)
，其特征在于，所述可熔导体
(3)
借助于指派给接触帽
(4)
的至少一个固定装置
(8)
固定在所述绝缘主体
(2)
中，以实现位置稳定的布置，所述固定装置
(8)
放置在所述绝缘主体
(2)
的所述正面上，并且所述固定装置
(8)
至少局部被所指派的接触帽
(4)
套置
。2.
根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于，设有至少两个固定装置
(8)。3.
根据权利要求1或2所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置
(8)
完全被所指派的接触帽
(4)
覆盖
。4.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置
(8)
电连接至所述可熔导体
(3)。5.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置
(8)
具有护套
(15)
，所述护套至少局部支承在所述绝缘主体
(2)
的外壳表面
(7)
上，和
/
或所述固定装置
(8)
具有底侧
(16)
，所述底侧至少局部支承在所述绝缘主体
(2)
的所述正面
(5、6)
上
。6.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置
(8)
的底侧
(16)
具有开口
(17)
，尤其是其中，所述开口
(17)
界定所述绝缘主体
(2)
的所述空腔
(14)
和
/
或通向所述绝缘主体
(2)
的所述空腔
(14)。7.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，至少一个突出部
(18)
从所述固定装置
(8)
的所述底侧
(16)
伸入到所述开口
(17)
中，以固定和
/
或支撑所述可熔导体
(3)
，所述突出部尤其是网状和
/
或细长的突出部
。8.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述可熔导体
(3)
以摩擦接合
、
力锁定和
/
或材料锁定的方式固定至所述突出部
(18)
，优选地夹紧至所述突出部，和
/
或所述突出部
(18)
具有至少两个弯折支腿
(19)
，优选地，所述支腿侧向地布置在所述突出部
(18)
上，并且所述可熔导体
(3)
借助于所述支腿
(19)
固定在所述突出部
(18)
上，尤其是被封闭在所述突出部
(18)
与所述支腿
(19)
之间，尤其是被夹紧，尤其是，所述弯折支腿
(19)
彼此叠置和
/
或一上一下布置，和
/
或尤其是，所述可熔导体
(3)
被压接
、
铆接和
/
或在材料上连接至所述突出部
(18)
的所述支腿
(19)
，尤其是焊接至所述突出部
(18)
的所述支腿
(19)
，和
/
或所述可熔导体
(3)
被焊接至所述突出部
(18)
，和
/
或所述可熔导体
(3)
经由焊料连接至所述突出部
(18)
和
/
或优选地经由导电粘合剂结合至所述突出部
(18)。9.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述固定装置
(8)
在所述底侧
(16)
上具有至少一个保持装置
(20)
，尤其是网状和
/
或细长的保持装置
(20)
，尤其是其中，所述保持装置
(20)
连接到所述突出部
(18)
以稳定所述突出部
(18)
，和
/
或尤其是其中，所述保持装置
(18)
伸入所述开口
(17)
中和
/
或桥接所述开口
(17)
，和
/
或尤其是其中，所述可熔导体
(3)
至少局部经由所述保持装置
(3)
而被引导进入所述绝缘主体
(2)
中
。10.
根据前述权利要求中任一项所述的熔断器，其特征在于，所述保持装置
(20)
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