一种半导体封装用切割设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装用切割设备，涉及半导体封装技术领域，解决在对封装后的半导体进行切割加工时，缺少对需要进行切割的封装后的半导体的夹持，在对封装后的半导体进行切割时，容易导致其移位，影响对封装后的半导体的切割精度的技术问题，包括运输机构

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用切割设备


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装用切割设备
。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，在对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，如对封装后的半导体进行切割加工，封装完成后进行成品测试，最后入库出货，在对封装后的半导体进行切割加工时，需要用到专用的切割设备对封装的半导体进行切割
。
[0003]专利公开号为
CN215969507U
的中国技术专利，其名称为一种半导体封装用切割装置，通过底板
、
支撑柱
、
凸板
、
插杆
、
锁止插槽等结构的配合工作，可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装
。
[0004]但是，上述装置在使用时还存在一些不足之处，在对封装后的半导体进行切割加工时，缺少对需要进行切割的封装后的半导体的夹持，在对封装后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装用切割设备，包括运输机构
(1)
和围挡机构
(2)
，所述运输机构
(1)
的顶端安装有围挡机构
(2)
，其特征在于，所述围挡机构
(2)
的内部底端安装有传动机构
(3)
，所述传动机构
(3)
的左侧前端安装有切割机构
(4)
；所述传动机构
(3)
包括框架
(301)、
第二电机
(302)、
竖板
(303)、
托块
(304)、
第一齿轮
(305)、
第二齿轮
(306)、
转杆
(307)、
转块
(308)、
固定块
(309)、
连杆
(310)、
滚轮
(311)、
挂耳
(312)
和第一弹簧
(313)
，所述框架
(301)
的内部通过法兰盘螺纹连接有第二电机
(302)
，所述框架
(301)
的底端固接有竖板
(303)
，所述竖板
(303)
的左侧固接有两个托块
(304)
，所述第二电机
(302)
的输出轴底端固接有第一齿轮
(305)
，顶端所述托块
(304)
的顶端转动连接有第二齿轮
(306)
，所述第二齿轮
(306)
的底端固接有转杆
(307)
，所述转杆
(307)
的外壁底端固接有转块
(308)
，所述竖板
(303)
的左侧中心处固接有固定块
(309)
，所述固定块
(309)
的左侧转动连接有连杆
(310)
，所述连杆
(310)
的左侧转动连接有滚轮
(311)
，所述竖板
(303)
的背部底端固接有挂耳
(312)
，所述连杆
(310)
的背部内侧挂接有第一弹簧
(313)
，所述第一齿轮
(305)
的背部与第二齿轮
(306)
的前表面之间啮合相连，所述转杆
(307)
的底端转动连接在底端托块
(304)
的内部，所述转块
(308)
的顶端贴合在滚轮
(311)
的底端，所述第一弹簧
(313)
的底端挂接在挂耳
(312)
的内部
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割设备，其特征在于，所述转块
(308)
的整体形状加工为梯形
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体封装用切割设备，其特征在于，所述运输机构
(1)
包括外壳
(101)、
支腿
(102)、
撑杆
(103)、
撑板
(104)、
传动辊
(105)、
第一电机
(106)、
皮带
(107)
和运输带
(108)
，所述外壳
(101)
的底端左右两侧固接有支腿
(102)
，所述外壳
(101)
的左右两侧固接有撑杆
(103)
，所述外壳
(101)
的前表面和背部通过螺栓螺纹连接有撑板
(104)
，所述撑杆
(103)
的内侧转动连接有传动辊
(105)
，所述外壳
(101)
的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石莉莎，张霞，
申请(专利权)人：合肥海滨半导体科技有限公司，
类型：发明
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