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本发明公开了一种半导体封装用切割设备，涉及半导体封装技术领域，解决在对封装后的半导体进行切割加工时，缺少对需要进行切割的封装后的半导体的夹持，在对封装后的半导体进行切割时，容易导致其移位，影响对封装后的半导体的切割精度的技术问题，包括运输机...
该专利属于合肥海滨半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥海滨半导体科技有限公司授权不得商用。

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