大直径晶圆收纳盒制造技术

本实用新型专利技术公开了大直径晶圆收纳盒，包括盒体，所述盒体的顶部活动卡合设置有盒盖，所述盒体和盒盖的内侧皆设置有放置腔，所述盒体内侧的放置腔内壁环绕活动设置有载片圈，所述载片圈的顶部活动放置有晶圆，所述盒体和盒盖的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座，所述盒体内侧的锁紧座顶部表面皆设置有锁紧块，且盒盖内侧的锁紧座表面皆设置有锁紧孔

【技术实现步骤摘要】
大直径晶圆收纳盒


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为大直径晶圆收纳盒
。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之
IC
产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达
99.999999999
％
。
[0003]目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积晶圆在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸
、3
英寸发展到当今的8英寸
、12
英寸及研发中的
18
英寸，晶圆面积日益增加，随之带来的
12
寸晶圆片收纳也有了新的要求，为满足生产过程中晶圆的收纳，保护晶圆不被破坏，因此，需要一种大直径晶圆收纳盒
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供大直径晶圆收纳盒，以解决上述
技术介绍
中提出的目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积晶圆在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸
、3
英寸发展到当今的8英寸
、12
英寸及研发中的
18
英寸，晶圆面积日益增加，随之带来的
12
寸晶圆片收纳也有了新的要求，为满足生产过程中晶圆的收纳，保护晶圆不被破坏的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：大直径晶圆收纳盒，包括盒体，所述盒体的顶部活动卡合设置有盒盖，所述盒体和盒盖的内侧皆设置有放置腔，所述盒体内侧的放置腔内壁环绕活动设置有载片圈，所述载片圈的顶部活动放置有晶圆，所述盒体和盒盖的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座
。
[0006]优选的，所述盒体内侧的锁紧座顶部表面皆设置有锁紧块，且盒盖内侧的锁紧座表面皆设置有锁紧孔
。
[0007]优选的，所述盒体的外侧表面皆环绕开设有加固孔，且加固孔对应的盒盖外沿表面皆环绕设置有加固柱
。
[0008]优选的，所述盒体的两侧外沿表面皆开设插接槽，且插接槽对应的盒盖外沿表面皆设置有插接块
。
[0009]优选的，所述载片圈的外侧表面环绕设置有卡块，且载片圈的材质采用为橡胶
。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该大直径晶圆收纳盒，在进行晶圆收纳放置使用过程中，通过将载片圈放入收纳盒内腔，能够保证晶圆无挤压等现象，并且盒体内部收纳结构为非连续，可有效保证收纳晶圆的同时具有一定的张力缓解作用，避免转运过程出现应力集中，进一步保证收纳的晶圆不受磕碰导致损坏，大大提升了晶圆储存的安全性，在实际生产中，对于晶圆的收纳及转运
有着重要的意义
。
附图说明
[0012]图1为本技术的主视图；
[0013]图2为本技术的盒盖部分结构示意图；
[0014]图3为本技术的盒体和晶圆放置结构示意图；
[0015]图4为本技术的载片圈部分结构示意图
。
[0016]图中：
1、
锁紧座；
2、
加固柱；
3、
盒盖；
4、
插接块；
5、
放置腔；
6、
锁紧孔；
7、
锁紧块；
8、
晶圆；
9、
载片圈；
10、
插接槽；
11、
加固孔；
12、
盒体；
13、
卡块
。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0018]如图1‑4所示，本技术提供一种技术方案：大直径晶圆收纳盒，包括盒体
12
，盒体
12
的顶部活动卡合设置有盒盖3，可增加盒体
12
整体的密封性能，对晶圆8起到密封保护作用，避免晶圆8直接暴露在外界环境中受到侵蚀损坏，盒体
12
和盒盖3的内侧皆设置有放置腔5，可使晶圆8放置卡合能够更加紧密，对晶圆8起到更好的限位阻挡，避免晶圆8受到力的作用发生晃动移位，导致晶圆8与放置腔5内壁相互碰撞导致破损，盒体
12
内侧的放置腔5内壁环绕活动设置有载片圈9，能够保证晶圆8不会出现挤压等现象，并且盒体
12
内部收纳结构为非连续，可有效保证收纳晶圆8的同时具有一定的张力缓解作用，避免转运过程出现应力集中，进一步保证收纳的晶圆8不受磕碰导致损坏，载片圈9的顶部活动放置有晶圆8，盒体
12
和盒盖3的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座1，盒体
12
内侧的锁紧座1顶部表面皆设置有锁紧块7，且盒盖3内侧的锁紧座1表面皆设置有锁紧孔6，盒体
12
的外侧表面皆环绕开设有加固孔
11
，且加固孔
11
对应的盒盖3外沿表面皆环绕设置有加固柱2，可增加盒体
12
和盒盖3之间连接的紧密度，起到加固保护作用，避免锁紧块7和锁紧孔6发生松动时直接掉落，盒体
12
的两侧外沿表面皆开设插接槽
10
，且插接槽
10
对应的盒盖3外沿表面皆设置有插接块4，可使盒体
12
和盒盖3能够保持稳定的同时又不至于卡阻，方便后期进行实时的快速拆卸和整体快速安装，载片圈9的外侧表面环绕设置有卡块
13
，可使载片圈9能够与放置腔5进行更加稳定的放置，避免受力导致载片圈9发生晃动或者脱落，进一步提升了晶圆收纳放置的稳固性，且载片圈9的材质采用为橡胶，可增加放置晶圆8整体接触的柔软性，使得放置空间能够保持更大的弹性，能够更好避免出现积压的现象，从而防止晶圆8发生损坏的问题
。
[0019]工作原理：当需要进行晶圆的日常收纳和放置工作时，首先可按下收纳盒开关打开盒盖3，将盒体
12
和盒盖3进行实时分离拆卸，取出盒体
12
内侧的载片圈9，并且放入所需进行收纳的晶圆8，将晶圆8与放置腔5内侧进行对齐保持稳定状态，然后可将载片圈9放入收纳盒的内腔，并且保证晶圆8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
大直径晶圆收纳盒，包括盒体
(12)
，其特征在于：所述盒体
(12)
的顶部活动卡合设置有盒盖
(3)
，所述盒体
(12)
和盒盖
(3)
的内侧皆设置有放置腔
(5)
，所述盒体
(12)
内侧的放置腔
(5)
内壁环绕活动设置有载片圈
(9)
，所述载片圈
(9)
的顶部活动放置有晶圆
(8)
，所述盒体
(12)
和盒盖
(3)
的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座
(1)。2.
根据权利要求1所述的大直径晶圆收纳盒，其特征在于：所述盒体
(12)
内侧的锁紧座
(1)
顶部表面皆设置有锁紧块
(7)
，且盒盖
(3)

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓宝，刘建伟，雍琪浩，葛涛，祝斌，叶成玉，王彦君，孙晨光，张沛，郭红慧，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：