大直径晶圆收纳盒制造技术

本实用新型专利技术公开了大直径晶圆收纳盒，包括盒体，所述盒体的顶部活动卡合设置有盒盖，所述盒体和盒盖的内侧皆设置有放置腔，所述盒体内侧的放置腔内壁环绕活动设置有载片圈，所述载片圈的顶部活动放置有晶圆，所述盒体和盒盖的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座，所述盒体内侧的锁紧座顶部表面皆设置有锁紧块，且盒盖内侧的锁紧座表面皆设置有锁紧孔

【技术实现步骤摘要】
大直径晶圆收纳盒


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体为大直径晶圆收纳盒
。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之
IC
产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达
99.999999999
％
。
[0003]目前由于半导体晶圆制造对于成本的诉求日益增高，而大面积晶圆在单位产出芯片的数量和单位成本具有优势，因此半导体硅衬底片的尺寸也趋于大直径化，从最早的2英寸
、3
英寸发展到当今的8英寸
、12
英寸及研发中的
18
英寸，晶圆面积日益增加，随之带来的
12
寸晶圆片收纳也有了新的要求，为满足生产过程中晶圆的收纳，保护晶圆不被破坏，因此，需要一种大直径晶圆收纳盒
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
大直径晶圆收纳盒，包括盒体
(12)
，其特征在于：所述盒体
(12)
的顶部活动卡合设置有盒盖
(3)
，所述盒体
(12)
和盒盖
(3)
的内侧皆设置有放置腔
(5)
，所述盒体
(12)
内侧的放置腔
(5)
内壁环绕活动设置有载片圈
(9)
，所述载片圈
(9)
的顶部活动放置有晶圆
(8)
，所述盒体
(12)
和盒盖
(3)
的内侧靠近四个边角处皆设置有锁紧座
(1)。2.
根据权利要求1所述的大直径晶圆收纳盒，其特征在于：所述盒体
(12)
内侧的锁紧座
(1)
顶部表面皆设置有锁紧块
(7)
，且盒盖
(3)

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓宝，刘建伟，雍琪浩，葛涛，祝斌，叶成玉，王彦君，孙晨光，张沛，郭红慧，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：