【技术实现步骤摘要】
一种TOPCon电池的制备方法
[0001]本专利技术涉及光伏电池制造
,具体涉及一种
TOPCon
电池的制备方法
。
技术介绍
[0002]在光伏电池
,影响电池效率提高的主要因素是电子
‑
空穴对复合
。
而在整个电池结构中,由于硅原子的无序排列,导致硅片表面有大量悬挂键的存在,悬挂键很容易捕获电子,使电池表面复合增加
。
金属
‑
半导体接触区域也较容易产生复合
。
而为了提高太阳电池效率,降低表面和金半接触区域的复合,通常会在器件表面沉积一层很薄的介质或者半导体材料,即表面钝化处理
。
但是,一般的钝化层导电性较差,使得整个电池的串联电阻增加
。
近年来,学者们引入场效应晶体管中的
MOS
结构的概念,从而将表面优秀的钝化效果拓展到金属栅线之下,既包括钝化又存在接触,故而命名为钝化接触结构
。
其结构是将超薄的隧穿氧化层与重掺杂的多晶硅层相结合,多数载流子以隧穿的方式运输到金属之下,而少数载流子则会因能带的弯曲而无法穿过氧化层,因这种选择性,也把它称为选择性接触结构
。
采用这种结构制成的电池包括
TOPCon、PERPoly
和
POLO
等
。
[0003]但是,
TOPcon
电池的工艺方法中常采取扩散的方法实现磷掺杂,其掺杂的结深较难控制,易导
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种
TOPCon
电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤
S1
:对硅片进行制绒清洗;步骤
S2
:在完成制绒后的硅片的正面进行轻掺,硼扩散形成
P+
层;步骤
S3
:对完成硼扩散的硅片进行激光
SE
,激光消融表面局部硼硅玻璃,形成
P++
,对形成
P++
的硅片进行氧化形成厚氧化层;步骤
S4
:对硅片的背面进行
BSG
层和硼离子的清洗去除;步骤
S5
:在清洗后的硅片的背面沉积隧穿氧化层和非晶硅层;再通氧生长氧化层;步骤
S6
:对步骤
S5
中获得的氧化层上进行磷掺杂,掺杂方式为离子注入磷原子,得到掺杂薄膜硅层;步骤
S7
:对步骤
S6
获得的掺杂薄膜硅层上通过激光
SE
技术,进行推结处理;步骤
S8
:对步骤
S7
掺杂完的硅片进行
RCA
清洗,去除正面和侧面绕镀的磷掺杂层以及硼扩散残留的厚氧化层;步骤
S9
:对硅片的背面沉积
AlOx
钝化层和
SiNx
减反射膜,对硅片的正面沉积
SiNx
减反射膜;步骤
S10
:对完成沉积工艺的硅片进行丝网印刷
、
烧结和电注入激活
。2.
如权利要求1所述的
TOPCon
电池的制备方法,其特征在于,所述步骤
S2
具体步骤为:在硼扩炉管内进行气相反应后生成的氧化硼与硅进行反应,置换出硼单质原子通过替代掺杂等方式向硅片内部进行扩散,形成所述
P+
层,形成
PN
结
。3.
如权利要求1所述的
TOPCon
电池的制备方法,其特征在于,所述步骤
技术研发人员:翁航,张佳超,章伟,邢显邦,罗荣夏,
申请(专利权)人:芜湖协鑫集成新能源科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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